チップ名「Baltra」は、2026年までに大量生産される見込み The Informationの報道によると、AppleはBroadcomと協力し、初となるAI専用サーバーチップを開発しているようです。 「Baltra」と呼ばれるこのチップは、2026年までに量産準備が整う見込みで、社内使用のみを想定しているとのことです。 The Informationは、このプロジェクトに直接詳しい3人の人物を引用し、AppleがTSMCのN3P先端製造プロセスを使ってこのチップを開発する計画であり、OpenAIとNvidiaが自社のAIチップに使用すると予想されているのと同じプロセスだと報じました。 Appleは現在、元々Mac用に設計された高性能チップでAI処理を行っていますが、これらのチップはその目的のために特別に設計されたものではないため、これまでのチップほど高速ではなく、エネルギー効率も良く
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