TL;DR 中国Loongsonの次世代CPU「3B6600」は、成熟した12nmプロセスに留まりながら設計効率を極限まで高め、Intelの第12世代Core(Alder Lake)に匹敵する性能を達成。同時発表されたディスクリートGPU「9A1000」はAMD Radeon RX 550相当の性能を持ち、AI演算(40 TOPS)やWindows環境にも対応。数千万台規模の国内公的PC市場の完全掌握を視野に入れる。次世代HBMメモリの国内共同開発に加え、HarmonyOS/Androidへの対応を推進。Qualcomm等が支配するEV・モバイル市場からの脱却を図り、強固な独自エコシステムが本格稼働する。 世界の半導体産業が3ナノメートル、あるいはその先へと極微の領域を突き進み、TSMCやNVIDIA、Appleといった巨星たちが物理法則の限界を巡って覇権を争っている。しかし、そうした熱狂

