Intelが第3世代「Xeon Scalable Processors」を発表、10nmプロセス採用＆最大40コアでパフォーマンスも大きく向上
Intelが、データセンター向けのCPUである第3世代「Xeon Scalable Processors(SP)」を発表しました。Xeon Scalable Processors(SP)はXeonとしては初の10nmプロセスルールを採用し、従来よりも大きく性能が向上しているとのことです。 Intel Launches Its Most Advanced Performance Data Center Platform | Intel Newsroom https://newsroom.intel.com/news-releases/3rd-gen-xeon-scalable-processors/ New Intel Processors Accelerate 5G Network Transformation | Intel Newsroom https://newsroom.intel
金銀銅にブランドを刷新、インテルが新CPU「Xeonスケーラブル・プロセッサー」を発表
インテルは2017年7月12日、サーバー向けの新CPU「Xeonスケーラブル・プロセッサー」を発表した。演算コアの接続方式やキャッシュ構造を見直すなどで性能を大幅に高めたほか、サブブランドを一新。これまでの「E5」「E7」から「Platinum」「Gold」「Silver」「Bronze」にした。最大コア数は28個。同時に56スレッドを実行できる。 これまでXeonは、2ソケット対応の「Xeon E5」（Grantley-EPプラットフォーム）と4ソケット以上で利用できる「Xeon E7」（Bricklandプラットフォーム）に分かれていた。今回、これらの製品ラインアップをXeonスケーラブル・プロセッサーとして統合。「Purleyプラットフォーム」に1本化した。Xeonスケーラブル・プロセッサーそのものは「Skylake-SP」との開発コード名で呼ばれていた製品。Purleyプラットフォ
Xeon - Wikipedia
Xeon （Ice Lake, Sunny Coveマイクロアーキテクチャ世代）サブセクションを切り替えます
「市場が必要としていた」--デル、日本でもAMD Opteron搭載サーバを発表
印刷する メールで送る テキスト HTML 電子書籍 PDF ダウンロード テキスト 電子書籍 PDF クリップした記事をMyページから読むことができます 米サンフランシスコで開催されたOracle OpenWorldにて、AMDのOpteronプロセッサ搭載サーバを発表したDell。日本法人のデルも10月31日、日本での価格など詳細を発表した。 デルがIntel製以外のプロセッサを搭載したサーバ製品を出すのは今回がはじめて。デル エンタープライズマーケティング本部 本部長の桜田仁隆氏は「2年ほど前から、顧客より“Opteron搭載サーバはないのか”という声があがるようになった。Opteron搭載サーバをラインアップに加えることは、市場が必要としていたことだ」と話す。 Opteron搭載サーバでデルが狙っている市場は、演算処理能力が求められるサーバ用途や、ワットあたりの性能、消費電力、発熱
デルがOpteronサーバを国内発表、ハイエンドとローエンドを強化
デル初となるOpteronサーバが国内でも正式発表された。Opteronの浮動小数点演算能力を生かし、データベースや開発系計算アプリケーションのサーバとして売り込むという。 デルは10月31日、同社初となるデュアルコアAMD Opteronプロセッサ搭載サーバを国内でも正式発表し、11月から出荷することを明らかにした。 サーバ市場に参入して7年のDellはIntelプロセッサひと筋を頑なに守ってきたが、今年5月、ついにOpteron採用を表明、米国時間の10月23日、「Oracle OpenWorld San Francisco 2006」で、4ソケットの「PowerEdge 6950」と2ソケットの「PowerEdge SC1435」を発表していた。 「顧客らは消費電力や発熱の課題を抱えており、高い演算処理能力と同時に、消費電力当たりの性能も求めている。市場がOpteron搭載サーバを必
デル、AMD Opteron搭載ラックマウントサーバー『PowerEdge 6950』『PowerEdge SC1435』などを発表
デル(株)は31日、同社のサーバー製品としては初めて、米Advanced Micro Devices社(AMD)製デュアルコアCPU“AMD Opteron”を採用したラックマウント型サーバー『PowerEdge 6950』『PowerEdge SC1435』の2製品を発表した。受注開始は11月8日から。 PowerEdge 6950およびSC1435は、9月に発表された個人/SOHO向けパソコン“Dimension C521、E521”シリーズに続いて登場したAMD製CPU搭載製品で、サーバー製品としては初のAMD搭載製品となる。同社では近年AMD製CPUに対する顧客側ニーズの高まっていた点に加えて、高信頼性とコストパフォーマンスの追求についてのひとつの回答として、AMD製CPUを選択したとしている。特に4プロセッサー搭載環境でのパフォーマンスは、競合である米インテル社製CPUよりも優れ
デル、初のOpteron搭載サーバーを発表
デル株式会社は10月31日、デュアルコアAMD Opteronプロセッサを搭載したラックマウントサーバー「PowerEdge SC1435」「PowerEdge 6950」を発表した。出荷開始は、PowerEdge SC1435が11月8日、PowerEdge 6950が11月18日。AMD製プロセッサを搭載した初のサーバー製品となる。 同社エンタープライズマーケティング本部 本部長の桜田仁隆氏は、「システムの成長に伴い、サーバー数が増加するという問題が企業において起きている。その結果、消費電力・発熱量も増加している。こうした課題に対して、より高速なサーバーの導入により台数を軽減し、消費電力パフォーマンスの高いサーバーの導入により消費電力・発熱量の軽減を実現することが重要」と指摘。「こうしたニーズに対応するため、そしてお客様に対して新たな選択肢を提供することを考慮し、Opteronサーバー
デル、初のOpteron搭載サーバーを国内でも発売
11月8日より順次出荷開始 連絡先：オンラインストア Tel.044-556-6190 デル株式会社は、同社初のOpteron搭載ラックマウントサーバー「PowerEdge SC1435」を11月8日より、「PowerEdge 6950」を11月18日より出荷開始する。米Dellが23日(現地時間)に発表したのと同じ製品だが、構成内容は異なっている。 PowerEdge SC1435は、デュアルコアOpteronを2基搭載可能な1U型サーバー。最小構成では、Opteron 2210(1.80GHz)、メモリ1GB、HDD 80GB(7,200rpm/シリアルATA II)、Broadcom HT-2100/HT-1000チップセットを搭載し、直販価格は147,525円。 同社が測定したベンチマーク結果によれば、Xeon 3GHzを搭載するPowerEdge SC1425と比べ、SPECfp
インテル、ローエンドサーバ向け「Xeon 3000」を発表へ
Intelは今週開催されるIntel Developer Forumにおいて、「Xeon 3000」プロセッサを発表する予定だ。「Core 2 Duo」デスクトップ製品ラインの姉妹品であるこのチップは、ローエンドサーバ向け製品である。 2006年9月出荷予定の「Xeon 3040」「Xeon 3050」「Xeon 3060」「Xeon 3070」プロセッサは、「Pentium D」プロセッサなどを一般的に搭載するユニプロセッササーバ向けの製品である。3000シリーズは「Core」マイクロアーキテクチャをベースとし、Pentium Dなどの「NetBurst」チップと比較するとIntelプロセッサとしての性能と電力効率が改善されている。 CNET News.comが入手したIntel価格表によると、3040は1.86GHz、3050は2.13GHz、3060は2.4GHz、3070は2.66
インテル、7100番台のデュアルコアXeonを発表
インテルは8月29日、エンタープライズサーバ向けのデュアルコアXeonプロセッサ 7100番台の価格を発表した。 インテルは8月29日、エンタープライズサーバ向けデュアルコアプロセッサ製品群「デュアルコア インテルXeonプロセッサ 7100番台」（開発コードネーム：Tulsa）を発表した。7100番台のプロセッサは8種類で、同日より量産出荷を開始した。 Xeon 7100番台はNetBurstアーキテクチャーをベースとしながらもトランジスタ設計を改良することで高い性能と低消費電力を両立させており、従来のシングルコアXeonプロセッサMPと比べて最大2倍の性能、消費電力当たりの性能では約3倍の向上を実現した。同社では、特に仮想化によるサーバ統合やデータベース、ERP（統合業務パッケージ）、CRMといった性能と信頼性が求められる分野に最適だとしている。 プロセッサの価格は次のとおり。 製品名
サン、新ローエンドサーバに現行チップ「UltraSPARC IIIi」を搭載へ
Sun MicrosystemsがUltraSPARCベースのローエンド向けサーバをアップグレードする準備を進めている。だが同社は、予定していた新しい高速チップではなく、2003年に発表されたチップファミリーを新システムに搭載することを明らかにした。 新型の「UltraSPARC IIIi+」プロセッサ（開発コード名：「Serrano」）は、今後発表予定の3基のサーバ「Sun Fire V215」「V245」「V445」に搭載される予定だった。これは、現行の「UltraSPARC IIIi」を搭載した「V210」「V240」「V440」からの大きな変更点として主な特色となる予定だった。だが、新システムには、現行サーバと同様、2003年に発表されたUltraSPARC IIIi「Jalapeno」プロセッサが搭載されることになった。 Sunのフィールド開発マネージャーNick Suh氏は米国
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AMDがサーバー向けCPU市場に帰ってきた――、内部アーキテクチャを更新した「第2世代EPYC」の特徴を解説