Samsungが「5年以内にTSMCに追い付く」と宣言
Samsungの半導体部門のトップが、同社の最先端チップ生産技術が台湾のTSMCに2～3年遅れていることを認めた上で、2028年までにTSMCを追い越すと宣言したことを、韓国メディアのHankyungが報じました。 경계현 삼성전자 사장 5년 안에 TSMC 따라잡겠다 | 한국경제 https://www.hankyung.com/economy/article/202305044261i Samsung Foundry Vows to Surpass TSMC Within Five Years https://www.anandtech.com/show/18854/-samsung-foundry-vows-to-surpass-tsmc-within-five-years Samsungのデバイスソリューション部門を率いるKye Hyun Kyung氏は、韓国科学技術院(KAI
by 李 季霖 2024年4月3日、台湾東部沖でマグニチュード7.2の地震が発生しました。土砂崩れが発生し、ビルが傾くなど台湾東部を中心に大きな被害が発生している中、台湾に拠点を置く半導体ファウンドリのTSMCも被害を受けていました。 TSMC Evacuates Factory Areas After Taiwan Earthquake, Tsunami Warning - Bloomberg https://www.bloomberg.com/news/articles/2024-04-03/tsmc-evacuates-production-lines-after-major-taiwan-quake TSMC resumes chip production following biggest earthquake in 25 years — incurred no damage t
AppleとIntelがTSMCの最新のチップ技術を最初に採用する - Nikkei : PCパーツまとめ
2021年07月03日16:02 AppleとIntelがTSMCの最新のチップ技術を最初に採用する - Nikkei カテゴリその他 91: Socket774 2021/07/03(土) 00:30:20.17 ID:HB+qeWri Apple and Intel become first to adopt TSMC's latest chip tech 台湾の半導体メーカーである台湾積体電路製造股份有限公司（Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.）が開発した次世代チップ製造技術が、来年にも実用化されることになり、アップル社とインテル社が先行して採用することになったと日経アジアが報じた。 TSMCの開発は、米国企業のチップ開発の野望にとって、TSMCがいかに重要であるかを示しています。 複数の関係者によると、アップル社とインテル社はT
アップルのA16チップ、A15とほぼ同性能？ iPhone 14 Proと思しきベンチマーク出現 | Gadget Gate
モバイル 基調講演でのA15とA16の比較はナシ アップルのA16チップ、A15とほぼ同性能？ iPhone 14 Proと思しきベンチマーク出現 今年の「iPhone 14」シリーズのうち、iPhone 14 Pro/Pro Maxの2モデルのみが、最新のA16 Bionicチップを搭載している。アップルは基調講演では3年前のiPhone 11に搭載されたA13 Bionicや競合他社の製品と比べるグラフを出していたが、ユーザーが気になるのは「前モデルのA15 Bionicよりも、どれだけ強化されているのか」だろう。 そんななか、iPhone 14 Proらしきデータが、定番テストアプリGeekbenchの公式集計サイトGeekbench Browserに出現し、A16とA15の性能にどれだけ違いがあるかの手がかりを示している。 この「iPhone 15,3」のベンチマーク結果によると、
This post is an exploration of the supply and demand of GPUs, particularly Nvidia H100s. We’re also releasing a song and music video on the same day as this post. This post went mega viral. It was on the frontpage of HN, techmeme, many email newsletters, got tweets from Andrej Karpathy and others, comments from Mustafa (who will have $1B of GPUs online soon) from Inflection and Emad from Stability
◇3nmの進捗 TSMC on Track to Deliver 3 nm in 2022（techPowerUp!） TSMCは12月6日、5nmプロセスの大量生産（High Volue Manufacturing（HVM））が来年第2四半期に開始されることを明らかにした。7nmプロセスは非常に多くの受注を受けており、TSMCをアジア地域で最大級の会社に押し上げることに貢献したとしている。そして、TSMCはさらなる最先端プロセスノードとして3nmプロセスを開発しておりHVMを早ければ2022年に行うとしている。当初、TSMCの3nmは2023年に予定されていたが、開発に全力を尽くし、ファブの建設が非常に順調に進んだことから、予定がやや前倒しされた模様である。 3nmとはだいぶ気の早い話である。このニュースでは3nmは順調の模様で、当初の予定より若干早まった2022年末が予定されている。5
At the company’s annual GPU Technology Conference (GTC), NVIDIA took the giant step toward an accelerator processor architecture customized for artificial intelligence (AI). NVIDIA pioneered the development of artificial neural networks through deep learning with the company’s GPUs and CUDA software platform. While the market is now flush with other solutions, NVIDIA accounts for the clear majorit
Groq, an AI hardware startup, has been making the rounds recently because of their extremely impressive demos showcasing the leading open-source model, Mistral Mixtral 8x7b on their inference API. They are achieving up to 4x the throughput of other inference services while also charging less than 1/3 that of Mistral themselves. https://artificialanalysis.ai/models/mixtral-8x7b-instructGroq has a g
PEZY-SCx - PEZY - WikiChip
PEZY-SCx (PEZY-SuperComputerx) is a family of many-core microprocessors designed by PEZY. Those processors power many of Japan's most efficient supercomputers. Overview[edit] PEZY-SCx is a family of high-performance, low-power many-core microprocessors designed by PEZY for a series of supercomputer developed in Japan. PEZY collaborates closely with ExaScaler, a company that provides immersion cool
台湾の大手新聞「DigiTimes」が、巨大な主張をしたばかりだ。 IntelはどうやらTSMCと、2020年に同社の3nmプロセスでコアCPU製品ラインを製造する契約を結んだようだ。 これが本当ならば、来年にはx86業界の力学を完全に変えることになるだろう。 この情報の大きさから、どのソースからも確認が取れるまでは、このレポートを噂として断固としてタグ付けしていることを覚えておいてほしい。 台湾のレポートによると、IntelはTSMCの2番目に大きな顧客になるように設定されています。 DigiTimesのレポートによると、Intelは2022年に製品の大部分をTSMCの3nmプロセスに外注する予定だという(これは、Pat Gelsinger氏が2023年に製品の大部分を内製化すると述べた理由も説明できるだろう)。 これにより、Intelは再びマイクロアーキテクチャだけの力で競争し、AMD
AMD Zen 3 Ryzen Deep Dive Review: 5950X, 5900X, 5800X and 5600X Tested
*Comes with Bundled CPU Cooler All the processors have native support for DDR4-3200 memory as per JEDEC standards, although AMD recommends something slightly faster for optimum performance. All the processors also have 20 lanes of PCIe 4.0 for add-in devices. The Ryzen 9 5950X: 16 Cores at $799 The top processor is the Ryzen 9 5950X, with 16 cores and 32 threads, offering a base frequency of 3400
Foundry competition heats up in three dimensions and with novel technologies as planar scaling benefits diminish. The three leading-edge foundries — Intel, Samsung, and TSMC — have started filling in some key pieces in their roadmaps, adding aggressive delivery dates for future generations of chip technology and setting the stage for significant improvements in performance with faster delivery tim
TSMCがアリゾナ州に3nmの半導体工場建設計画を発表しAppleのティム・クックCEOは「Appleシリコンをアリゾナ州で製造する」と明言
世界最大の半導体ファウンドリであるTSMCは、アメリカのアリゾナ州で新たな半導体工場の建設を進めています。新たにTSMCが開催したイベントの中で、Appleのティム・クックCEOが「Appleがアリゾナ州に建設中の工場の最大の顧客になる」と発言しました。加えて、TSMCがアリゾナ州に2箇所目の工場建設計画を進めていることも明らかになっています。 TSMC Announces Updates for TSMC Arizona https://pr.tsmc.com/japanese/news/2977 Tim Cook says Apple will use chips built in the U.S. at Arizona factory https://www.cnbc.com/2022/12/06/tim-cook-says-apple-will-use-chips-built-in
モリス・チャン - Wikipedia
モリス・チャン（Morris Chang）こと張忠謀（ちょう ちゅうぼう、1931年7月10日 - ）は、台湾の実業家である。世界初で世界最大の半導体製造ファウンドリであるTSMC（台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング）の創業者であり、元会長兼CEOである。台湾の半導体産業の創始者として知られている[1]。 生涯[編集] 張は浙江省寧波市に生まれた。若い頃は、小説家かジャーナリストを志望していた[2]が、鄞州政府の役人だった父親の説得で、それを諦めた。国共内戦中で中華人民共和国が成立する1年前の1948年、張は香港に移住した。 その翌年にアメリカ合衆国に渡りハーバード大学に入学した。2年生の時にマサチューセッツ工科大学(MIT)に編入し[3]、1952年にMITで機械工学の学士号、1953年に修士号を取得した。1955年、Ph.D.を取得せずにMITを卒業し、当時シルバニア・エレク
TSMC Cuts Down Orders By Up to 50%, Sending Shockwaves Says Report
TSMC Cuts Down Orders By Up to 50%, Sending Shockwaves Says Report FILE PHOTO: The logo of Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (TSMC) is pictured at its headquarters, in Hsinchu, Taiwan, Jan. 19, 2021. REUTERS/Ann Wang This is not investment advice. The author has no position in any of the stocks mentioned. Wccftech.com has a disclosure and ethics policy. The Taiwan Semiconductor Manufacturing C
SMIC, China’s largest foundry has slowly been catching up to TSMC, Samsung, and various western foundries in process technology. They are rapidly approaching position as the world’s 3rd largest foundry and have higher margins than the current number 3, GlobalFoundries. SMIC has achieved this through a combination of large subsidies from the state, poaching TSMC talent, and tremendous home-grown ex
Intel 14 nm Node Compared to TSMC's 7 nm Node Using Scanning Electron Microscope
Currently, Intel's best silicon manufacturing process available to desktop users is their 14 nm node, specifically the 14 nm+++ variant, which features several enhancements so it can achieve a higher frequencies and allow for faster gate switching. Compare that to AMD's best, a Ryzen 3000 series processor based on Zen 2 architecture, which is built on TSMC's 7 nm node, and you would think AMD is i
The WannaCry ransomware attack was a worldwide cyberattack in May 2017 by the WannaCry ransomware cryptoworm, which targeted computers running the Microsoft Windows operating system by encrypting data and demanding ransom payments in the Bitcoin cryptocurrency.[4] It propagated by using EternalBlue, an exploit developed by the United States National Security Agency (NSA) for Windows systems. Etern
AMD Ryzen 3000 Announced: Five CPUs, 12 Cores for $499, Up to 4.6 GHz, PCIe 4.0, Coming 7/7
AMD Ryzen 3000 Announced: Five CPUs, 12 Cores for $499, Up to 4.6 GHz, PCIe 4.0, Coming 7/7 Today at Computex, AMD CEO Dr. Lisa Su is announcing the raft of processors it will be launching on its new Zen 2 chiplet-based microarchitecture. Among other things, AMD is unveiling its new Ryzen 9 product tier, which it is using for its 12-core Ryzen 9 3900X processor, and which runs at 4.6 GHz boost. Al
TSMC Completes Its Latest 3 nm Factory, Mass Production in 2022（techPowerUp!） TSMC's 3nm factory structure construction complete（HEXUS） TSMC Completes Its 3nm Multi-Billion Fab（Tom's Hardware） TSMCは11月27日、次世代の3nmプロセスの半導体製造工場の建設を完了したと発表した。3nmプロセスの製造工場は台南市近くの南台湾サイエンスパークに位置している。TSMCは2022年下半期に3nmプロセスノードの大量生産を行う予定であり、その最初の顧客の1つとしてAppleの名前が挙がっている。 TSMCの3nmプロセス―N3は引き続きFinFETを用いる見込みであり、Mobile向けと高性能コンピューティ
「Nothing Phone (2)」は「Snapdragon 8+ Gen 1」搭載へ カール・ペイCEOが理由を説明
英Nothing Technologyが2023年夏頃に発表予定の新型スマートフォン「Nothing Phone (2)」について、カール・ペイCEOは「Snapdragon 8+ Gen 1を搭載する」とツイートした。 There has been a lot of discussion ever since we announced that Phone (2) will have a Snapdragon 8 Series chipset. Well here's some news - it’s going to be the premium-tier powerhouse Snapdragon 8+ Gen 1. A clear upgrade from Phone (1). Let’s talk about the key differences. 同氏によると、先代の「Not
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台湾の大地震は世界最大の半導体生産企業TSMCの生産ラインに影響を与えたのか？
Nvidia H100 GPUs: Supply and Demand
北森瓦版 - TSMCの製造プロセスの話題―3nmの進捗と5nmのイールド
NVIDIA Goes Beyond The GPU For AI With Volta
Groq Inference Tokenomics: Speed, But At What Cost?
レポート：Intel、TSMCの3nmプロセスにCPUを外注する契約を締結 - 自作ユーザーが解説するゲーミングPCガイド
Intel Vs. Samsung Vs. TSMC
China’s SMIC Is Shipping 7nm Foundry ASICs
WannaCry ransomware attack - Wikipedia
北森瓦版 - TSMC 3nmの製造設備を完成―大量生産は2022年