AMD,第3世代Ryzenを披露。サンプルチップの時点でCINEBENCH R15のスコアはi9-9900Kを上回る ライター:米田 聡 北米時間2019年1月9日,CES 2019の基調講演に登壇したAMDのLisa Su(リサ・スー)社長兼CEOは,「Zen 2」マイクロアーキテクチャを採用し,7nmプロセス技術を用いて製造される第3世代RyzenのCPUパッケージを披露した。 次世代デスクトップPC向けプロセッサでは,8コア16スレッドに対応する7nmプロセス技術を用いたCPUシリコンダイと,ノースブリッジ的な機能を持つ「I/O Die」(I/Oダイ)を1基ずつ搭載する仕様が明らかとなったことになる。 Su氏が掲げた第3世代CPU。小さいほうがCPUダイ,大きいほうがI/OダイとSu氏は説明していた。複数のチップレット(chiplet,チップを構成する部品)を組み合わせたデザインにな