「P57」「H57/H55」チップセットのスペックが垣間見える,CeBIT 2009のIntelブース ライター:本間 文 P45マザーボードで採用され,LGA775に変わる主力CPUソケットとなるLGA1156ソケット。CPUクーラーは現行のLGA775用と互換性を持つ 現地ハノーバーではCeBIT 2009が開幕したが,前日となるドイツ時間2009年3月2日,Intelは全世界の報道関係者を対象に同社のブースを事前公開。開発コードネーム「Ibex Peak」(アイベックスピーク)こと「Intel P55 Express」(以下,P55)チップセットを搭載する,主要マザーボードベンダーのエンジニアリングサンプルが披露された。 展示されたエンジニアリングサンプル群のなかには,明らかに“P55以外のIbex Peakファミリー製品でしか持ち得ない機能”を実装したものも見受けられ,2009年下