ソフトバンク、イスラエル半導体企業とAI・IoT分野で協業ソフトバンクは、SoC設計・開発のイスラエルInuitive社と、AI・IoT分野での協業を検討することで合意したと発表した。Inuitive社は、3D深度センサーやコンピュータービジョン、ディープラーニングなどの技術を組み合わせ、AR（拡張現実）やVR（仮想現実）、ドローン、ロボット、自動運転車といった分野向けにSoCを設計・開発している。
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ソフトバンクと3D深度センサー技術を持つイスラエル企業がAI・IoT分野で協業へ
ソフトバンクと3D深度センサー技術を持つイスラエル企業がAI・IoT分野で協業へ 2017.12.05 Updated by Naohisa Iwamoto on December 5, 2017, 06:25 am JST ソフトバンクとイスラエルのイニュイティブ（Inuitive）は、AIおよびIoTの分野で協業することで合意した。イニュイティブはAI技術を活用したSoCの設計開発を手がける企業だ。 イニュイティブは、AI技術を活用したSoC製品として、3D深度センサー、画像データから必要な情報を取り出すコンピュータービジョン、イメージプロセッサ―などを設計開発している。ソフトバンクはイニュイティブと協業することで、3D深度センサーの用途開拓、イニュイティブが今後新しく開発するセンサーチップの性能検証、同社のAIチップとソフトバンクのIoTプラットフォームやソリューションとの連携といっ
ソフトバンク、イスラエルのベンチャーと協業検討 ＡＩやＩｏＴで
ソフトバンクは４日、イスラエルの半導体ベンチャー「イニュイティブ」と人工知能（ＡＩ）やモノのインターネット（ＩｏＴ）の分野で協業を検討することで合意したと発表した。 イニュイティブは奥行きを検知する３Ｄ深度センサーや画像処理プロセッサー、ＡＩを活用した半導体製品の設計や開発に強みを持つ。ソフトバンクとイニュイティブは、３Ｄ深度センサーの用途を拡大させることや、ソフトバンクのＩｏＴプラットフォームで両社が連携することなどを検討する考えだ。 ソフトバンクはＩｏＴやＡＩ、ロボットなどに注力しており、先月末には日建設計とＩｏＴを活用して保守・管理のコスト削減につなげる「スマートビルディング」の設計や開発に向けた業務提携で合意。ＩｏＴやＡＩ分野の協業を積極的に推進している。
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ソフトバンク、画像処理プロセッサー設計のInuitiveと協業
