22/07/08 大阪大学産業科学研究所フレキシブル３Ｄ実装協働研究所とダイセルは、新たな銀膜接合技術の開発により２・５Ｄと３Ｄ用のマイクロバンプ（チップのＩ／Ｏ端子の高密度化に応えるための技術）接合において、低温（セ氏１８０ー２５０度）、低加圧（０-０・４メガパスカル）、短時間（10 分）、直径20マイクロメートル、ピッチ１５０マイクロメートルのＣｕ（銅）-Ａｇ（銀）マイクロバンプ接合を実現した。 今回開発した接合技術は、伝統的なＣｕマイクロバンプ上に銀スパッタ膜を付与し、銀膜成長した銀ヒロック（薄膜表面に発生する突起）により、低温、低加圧および大気中の条件での短時間接合を実現したもの。 現在、最先端20マイクロ?のダイ接続にはＣｕピラーにはんだめっきが使われているが、生産性に劣りコスト高となっている。20 マイクロ?を切るさらなる微細化レベルの実現には、はんだの限界を打ち破る特性が期待

22/02/09 自動車を中心に軽量化実現のために期待されるのが、鋼やアルミ、ＣＦＲＰなど異素材を組み合わせたマルチマテリアル技術。溶接・接合が実用化に向けたカギとなる。新構造材料技術研究組合（岸輝雄理事長、ＩＳＭＡ）は１月31日、輸送機器の軽量化を目的に素材や加工技術の開発を産学官連携で行う「革新的新構造材料等研究開発」の２０２１年度成果報告会をオンラインで開催した。岸理事長は新たに「マルチマテリアル連携研究ハブ」（仮称）を創設し、大阪大学を接合分野の拠点とする方針を明らかにした。22年度のプロジェクト終了後も、研究機関を連携することで、開発成果の産業界への応用を目指す。 ＩＳＭＡプロジェクトは、２０１３年から経済産業省の「未来開拓プロジェクト」の一貫として実施。自動車や航空機、高速鉄道など輸送機器の抜本的な軽量化を目的とする。 ハイテンやアルミ、チタン、マグネシウム、ＣＦＲＰといった新