【後藤弘茂のWeekly海外ニュース】半導体メーカーはファブレス化へと進む
●半導体製造がよりリスキービジネスになった AMDはシリコン製造Fabをスピンオフして、ファブレスのビジネスモデルへと転換する。これは、半導体業界の大きなトレンドを象徴している。それは、半導体製造の分業化だ。 半導体メーカーは、自社Fabを持つIDM(独立半導体メーカー)と、自社Fabを持たないファウンドリに二分されている。AMDの創設者でCEOだったW.J.(Jerry) Sanders, III(ジェリー・サンダース)氏(現名誉会長:Chairman Emeritus)の有名なセリフ「Real men have fabs(真の男ならFabを持つ)」に表されているように、これまでは、IDMが本格的な半導体メーカーで、ファブレスは半人前のようなイメージがあった。 しかし、今、業界には地殻変動が起きている。AMDだけでなく複数のIDMが、ロジック半導体製造から脱落して行きつつある。一例を挙げ
【後藤弘茂のWeekly海外ニュース】そしてCPUはDRAMダイも統合する
●高パフォーマンスCPU時代、最大のネックがメモリ CPUとGPUが一緒になるだけでなく、CPUとメモリも一緒になろうとしている。数年後の高スループットCPUは、DRAMダイ(半導体本体)をCPUと同じパッケージに封入する可能性が高い。マルチコア化とベクタ演算能力を強化(またはGPUコア統合)したCPUに、DRAMもくっつく。言ってみれば、「CPU+GPU+DRAM」という姿へと変わることになる。 理由は簡単だ。TFLOPSパフォーマンスを狙うCPUが、数百GB/secのメモリ帯域を必要とするためだ。フル性能を発揮するために必要なピーク数百GB/sec帯域を実現するためには、現在の数十GB/secから一気に10倍へメモリ帯域を高めなければならない。しかし、3～4年にデータ転送レートを倍々に引き上げるDRAMロードマップでは、この帯域を到底実現できない。メモリインターフェイス幅を広げることも
元麻布春男の週刊PCホットライン SSDへの期待と課題
●NORからNANDにシフトするフラッシュメモリ 今回のWinHECで目立つのは、デバイスとしてのNANDフラッシュメモリの躍進だ。 WinHECのスポンサーだけをとっても、NANDフラッシュがらみの企業として、Intel、Micron(以上Platinumスポンサー)、Samsung(Silver)、SanDisk(Bronze)と並ぶ。Intelを「NANDがらみ」とくくってしまうのはいささか乱暴かもしれないが、Micronと提携してNANDフラッシュメモリ事業に進出していること、先日発表されたSanta Rosaプラットフォームに対するNANDフラッシュの採用(Intel Turbo Memory)など、NANDフラッシュメモリ関連の話題を提供していることは間違いない。 IntelやAMD(WinHECではGoldスポンサー)といったプロセッサベンダが従来力を入れていたのは、NOR型
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