来週開催のイベントで発表されるiPhone15シリーズのプリント基板(PCB)においては、それほど大きな変更は行われないものの、2024年登場のiPhone16 Proシリーズが搭載するPCBは、絶縁層に「樹脂付銅箔(RCC)」を採用、さらなる薄型が期待できると、調査会社TrendForceが予想しています。 ■3行で分かる、この記事のポイント 1. iPhone16 Proではマザーボードの絶縁素材が変更される。 2. これまでのプリプレグからRCCへ変更されるとTrendForceが予想。 3. ただし現在落下テスト中であり、結果次第ではiPhone17まで採用が見送られる可能性もある。 iPhone16 Proでは絶縁層の素材が変わる? TrendForceによると、iPhone15シリーズを含め、現行のiPhoneはマザーボードにSubstrate-Like PCB(SLP)を採用