ARMはx86より効率がいいというのは過去の神話
従来から、「ARMはx86より（電力的に）効率的だ」という言説があります。これは単純に「ARMは省電力なスマホ向けで、x86は電力を食うPC向け」程度のアバウトなイメージのこともありますし、前世紀のRISC vs CISC論争のころからある「ARMはx86 (x64を含む)に比べ命令セットがシンプルなので、命令デコードにかかる電力が少なくて済んで効率的」という議論の形をとることもあります。 この議論については、半導体エンジニアの多くは「ARMがx86 より効率が良いというのは、もはや過去の神話」(in today’s age it is a very dead argument)という認識を共有していると言っていいでしょう。有名なところではApple CPU (ARM)とZen (x86)の両方を開発したジム・ケラー氏のインタビューでも言われていますし、Chips and Cheeseとい
背後に何が？中国がIntelとAMD排除に動く理由 - iPhone Mania
中国当局は、政府関係者が使用するパソコンやサーバーからIntelとAMD製のチップを段階的に排除するための新たなガイドラインを導入した、と英Financial Timesが伝えています。 バックドアの設置を懸念か 中国政府がIntelおよびAMD製チップの使用を排除する決定は、米国による中国への先端技術の輸出規制への対応であると同時に、米国製チップにバックドアが設置される可能性を懸念したと推測されます 同様の理由で、米国や英国の政府機関がHuaweiを始めとする中国ベンダーの通信機器の使用を禁止したのは記憶に新しいところです。 中国政府が認めるチップとは？ 逆に気になってくるのは、どのようなチップであれば中国当局が使用を認めているのかということですが、FTによると承認されたプロセッサは18あり、その中にはHuaweiや国営グループPhytiumのチップが含まれていたとのことです。 Phyt
Steam Deck OLEDのAPUはSteam Deck専用設計である可能性が浮上＆Steam Deck LCDのAPUにARゴーグル向け描画プロセッサが搭載されている可能性も明らかに
by Fritzchens Fritz PC向けゲームプラットフォーム「Steam」の運営元であるValveが開発した携帯型ゲーミングPC「Steam Deck」シリーズは、高負荷なゲームをサクサク遊べることから人気を集めています。そんなSteam Deckの液晶ディスプレイ搭載モデル(Steam Deck LCD)のAPUを接写した写真がFritzchens Fritz氏によって公開され、写真から多くの洞察が得られています。 AMD@7nmTSMC@DAPU_VanGogh@Zen2_RDNA2@Valve_Steamdeck_LCD@10… | Flickr https://www.flickr.com/photos/130561288@N04/53420912673/ Steam Deckには液晶ディスプレイを搭載した「Steam Deck LCD」と有機ELディスプレイを搭載した「
ROG Ally搭載のRyzen Z1は携帯ゲーミングPCに最適化されたCPU
ASUSから5月11日に登場する、同社初となるポータブルゲーミングPC「ROG Ally」。 SoCをはじめハイスペックゴリゴリのスペ... ゲーミングの雄であるASUSから、ついにポータブルゲーミングPCが出るということで期待は高まるばかり。 しかも事前情報では、かなりのハイスペックにもかかわらず10万円前後というお値打ち価格で、大手製品なのでコスパも最強という恐るべきプレーヤーになる可能性を秘めています。 さて、そんなROG Allyに搭載されるのは、AMDのRyzen Z1とRyzen Z1 Extreme。上位モデルがExtremeというわけですが、これの詳細がAMDから発表されました。 Z1シリーズは、Zen 4コアとRDNA 3グラフィックスを組み合わせた高速なプロセッサ。 Z1 Extremeは8コア16スレッド、RDNA 3の12コンピュートユニットで、24MBキャッシュ、
AppleシリコンがTSMCの3nmプロセスを独占か〜AMDなど他社が時期延期？ - iPhone Mania
iPhone15 Proシリーズ用A17 Bionicを製造していると噂のTSMCの最新プロセスである3nmプロセスについて、Apple以外のTSMCの顧客であるAMD、Qualcomm、NVIDIA、MediaTekの半導体の製造が同プロセスで開始される時期が当初予定よりも遅れると、台湾メディアDigiTimesが報じました。 報道通りであれば、今後しばらくの間、TSMCの3nmプロセスで製造されるのはAppleシリコンのみになる可能性があります。 Apple以外の顧客が3nmプロセスでの製造委託時期を延期 TSMCの3nmプロセスではもともと、2022年第4四半期（10月〜12月）にAppleシリコンの製造が、2023年第4四半期（10月〜12月）のIntelの半導体の製造が開始された後、2024年中にAMD、Qualcomm、NVIDIA、MediaTekの半導体の製造が開始されると
AMD、Intel、NVIDIAの発注数削減でTSMCの半導体製造ライン稼働率低下？
DigiTimesが、AMD、Intel、NVIDIAが発注数を削減したことで、TSMCの半導体製造ラインの稼働率が低下すると伝えました。 7nmプロセスの稼働率が50%に低下すると予測 AMD、Intel、NVIDIAの発注数削減により、TSMCの2023年第1四半期（1月〜3月）の売上高は、2022年第4四半期（10月〜12月）と比べて15%減少する見通しです。 また、5nmプロセス（N5および改良型5nmプロセスであるN4P）の稼働率も低下しますが、同プロセスはiPhone14 Proシリーズ用A16 Bionicのような最新システム・オン・チップ（SoC）の製造に用いられているため、季節的な要因（発注数の変動）が大きいとTom’s Hardwareは説明しています。 最先端プロセスだけではなく、枯れたプロセスも減産見込み ただし、最先端プロセスだけではなく、2021年初頭以来フル稼
AMD RDNAアーキテクチャGPUを搭載したExynosが今後も登場する見込み - iPhone Mania
Notebookcheckが、Samsungは今後もシステム・オン・チップ（SoC）開発でAMDと協業、RDNAアーキテクチャGPUを搭載するExynosが今後も登場すると伝えました。 ユーザーの期待値に届かなかったExynos 2200 AMD RDNA 2ベースのXclipse 920 GPUを搭載したExynos 2200は前評判が高く、大きな期待感を持ってユーザーに迎えられましたが、残念ながら期待されたほどの評価は得られていません。 NotebookcheckはExynos 2200について、デスクトップPC並の性能が実現されると期待されたが、多くのベンチマークテストで、Snapdragon 8 Gen 1のAdreno 730や、Apple A15 Bionicよりも低い結果だったと述べています。 スマホの冷却機構が開発の足かせだった？ そうした評判にも関わらず、Samsungは
Apple他、AMDやNVIDIAも〜TSMCの3nmプロセスでの量産開始予定時期？ - iPhone Mania
A17やM2 Pro/Max、微細化に伴う大きな進化が期待 TSMCの最大の顧客であるAppleは、同プロセスでの半導体製造に優先権を持っているようで、Intelプロセッサの量産が始まる2023年10月までは、M2 ProおよびM2 MaxやiPhone15 Proシリーズ用A17の量産が行われる見通しです。 iPhone13シリーズ用A15 Bionicや新型MacBook Air用M2は、TSMCの5nmプロセス「N5P」で製造されているようです。また、iPhone14 Proシリーズ用A16も同プロセスで製造されると噂されています。 iPhone15 Proシリーズ用A17がTSMCの3nmプロセスで製造される場合、微細化に伴い動作周波数と消費電力が大きく改善されると予測されています。 2023年末まではAppleが独占的に利用か Intelの製品では、第14世代Coreプロセッサ（
インテル社外秘。アップルとAMDは、M2 MacBookとRembrandtノートパソコンからインテル製ハードウェアをすべて削除 - 自作ユーザーが解説するゲーミングPCガイド
その他 インテル社外秘。アップルとAMDは、M2 MacBookとRembrandtノートパソコンからインテル製ハードウェアをすべて削除 AppleとAMDは、M2 MacとRyzen Laptopのラインで利用されているIntelシリコンの痕跡をすべて削除しました。 ウェブサイトiFixitは、新しいM2プロセッサベースのMacBookを分解したブログ記事を公開し、以前のモデルで見られたIntelのUSB4リタイマーが静かに取り除かれ、別のパーティからのリタイマーに置き換えられていることを明らかにしました。 Intel SiliconがAppleとAMDから排除され、Intel USB4ソリューションが落とされる TwitterユーザーのSkyJuice氏は、先週からiFixitの分解を最初に指摘しました。 USB4とThunderboltのサポートを利用したIntel Retimerチ
TSMCの3大顧客向け製品が減産へ〜Apple、AMD、NVIDIA - iPhone Mania
IT之家が、Appleを含むTSMCの3大顧客向け製品が同時に減産されることになったと報じました。 Apple、AMD、NVIDIA向け製品が減産へ TSMCが減産するのは、Apple、AMD、NVIDIA向け製品です。 減産に至った要因としてIT之家は、一般消費者向けデバイスの需要が予想を上回るペースで減少、それに伴い半導体や電子機器の在庫が急増し販売価格が下落、発注数削減の動きが急速に広がっていることを挙げています。 そうした状況で、AppleはiPhone14シリーズの出荷台数を1億台から9,000万台に削減、AMDは7nmプロセスおよび6nmプロセスで製造される半導体の発注数を2万個削減、NVIDIAはマイニングブームの後退により製品出荷時期を1四半期（3カ月間）延期したことなどが、TSMCの受注数減少につながったようです。 今のところ、TSMCの売上高は順調に伸びているが TSM
伝説のチップアーキテクト、ジム・ケラー氏が、AMDが退社後にARM CPUプロジェクト「K12」を「愚かにも中止した」と語る。 - 自作ユーザーが解説するゲーミングPCガイド
CPU情報 その他 伝説のチップアーキテクト、ジム・ケラー氏が、AMDが退社後にARM CPUプロジェクト「K12」を「愚かにも中止した」と語る。 伝説のチップアーキテクト、ジム・ケラー氏は、彼が以前の雇用主であるAMDを去った後、彼のK12 ARM CPUプロジェクトが「愚かにもキャンセルされた」とカンファレンスで発言している。 AMDの元チップアーキテクト、ジム・ケラー氏は、Zen 1、Zen 2、Zen 3に取り組んだが、K12 ARM CPUは以前の雇用主によってキャンセルされたと語る。 インド科学研究所のコンピュータサイエンスとオートメーション学科が開催した「Future of Compute」カンファレンスでは、ジム・ケラー氏がこれまで手がけたさまざまなプロジェクトの概要やチップ設計の基本について説明した。 ジムは、AMDに在籍中、Zen 1に取り組み、Zen 2とZen 3の
TSMC、Intel、AMDが制裁の一環でロシアへの製品の出荷を停止 - iPhone Mania
半導体生産を行うTSMC、Intel、AMDが、ロシアへの製品販売を一時取りやめている、とThe Washington Postが報じています。ロシアのウクライナ侵攻に対する米国の制裁の一環とのことです。 Elbrusブランドのチップ生産に影響 ロシアの特定の銀行のカードでApple Payが利用できなくなったと先日伝えられましたが、米国による制裁は半導体企業にも適用されていることが明らかになりました。 台湾のチップメーカーTSMCは、ロシアへの直接の販売、およびロシアに製品供給を行うサードパーティー企業への出荷を停止しています。 「新たな輸出制限ルールをしっかりと遵守したいと考えています」と、TSMCは声明を発表しています。 TSMCは、AppleのAppleシリコンなどの生産を担っている、世界最大のチップメーカーです。同社による販売停止は、ロシア国内でチップデザインを行うElbrusブ
Exynos 2200、1世代前のiPhone12にも劣るGPU性能と電力効率 - iPhone Mania
AMDと共同開発したGPUであるXclipse 920を搭載しているということで3Dグラフィックスに強いとみられていたExynos 2200ですが、その性能は期待外れかもしれません。 新たなベンチマーク結果によると、Exynos 2200のGPU性能は1世代前のiPhone12シリーズに搭載されたA14 Bionicにも劣るようです。 A14 Bionicに劣るExynos 2200のGPU性能と電力効率 TwitterユーザーのGolden Reviewer氏（@Golden_Reviewer）によると、Exynos 2200のGFXBench 3.1のフレームレートは141fpsでした。 この性能はライバルのApple A15 Bionic（180fps）やQualcomm Snapdragon 8 Gen 1（175fps)はおろか、1世代前のA14 Bionic（146fps）にも
Intel、AMD、NvidiaはAppleシリコンに勝てない!?その理由とは - iPhone Mania
かつてIntelやAMDなどがライバルとして掲げたのは、チップメーカーの名前だけでした。 しかし先週、米ラスベガスで開催された全米最大の家電展示会CES 2022において、Intel、AMD、Nvidiaが基調講演などでこぞって比較対象として取り上げたのはAppleシリコンでした。ライターのダン・モレン氏が米メディアMacworldにおいて指摘しています。 Appleシリコンを引き合いに出すIntel Appleシリコンの登場により、Appleから契約を切られた形になったIntelが同チップシリーズを引き合いに出すのはある意味当然ともいえるでしょう。 Intelは最新のCore i9-12900HKプロセッサを発表した際、比較対象としてM1 Maxを挙げました。 しかし確かに性能面ではCore i9-12900HKのほうが優れているものの、消費電力がはるかに大きいことが図表からもわかります
AMDとMediaTek、Wi-Fiソリューションで協業～モジュールを共同開発 - iPhone Mania
PC向けCPU/GPUチップ大手のAMDと、スマートフォン向けシステム・オン・チップ（SoC）大手のMediaTekが、Wi-Fiソリューション開発での協業を発表しました。 第一弾としてWi-Fi 6Eに対応したモジュールである、RZ600シリーズを共同開発するとのことです。 Wi-Fiソリューションを共同開発するAMDとMediaTek これは、MediaTekが11月19日に同社のプレスルームで明らかにしたものです。 それによると、AMDとMediaTekは、業界をリードするWi-Fiソリューションを共同で開発するとしています。 第一弾としてMediaTekのFilogic 330Pチップセットを搭載した、AMDのRZ600シリーズの開発をおこないます。 RZ600シリーズはWi-Fi 6Eに対応したWi-Fiモジュールであり、AMDのRyzenシリーズCPUが搭載されたPCに使用され
QualcommとAMD、Appleに押し出され3nmチップをSamsungで製造？ - iPhone Mania
QualcommとAMD、Appleに押し出され3nmチップをSamsungで製造？ 2021 11/21 AppleはTSMCの先端プロセス最大の顧客であり、両社は良好な関係を築いています。 次世代の3nmプロセスチップ製造においてもこの関係は続くとみられ、TSMCに需要を満たすだけの製造能力が残されていない場合、QualcommやAMDはSamsungでの3nmチップ製造をおこなうかもしれません。 TSMCの5nmウェハ出荷量の53％はAppleが占める TSMCはiPhone向けのAシリーズやMac向けのMシリーズの製造を担当しており、Appleとは良好な関係を築いています。 以前TSMCが最大20％の値上げを各社に通告した際も、Appleに対しては3％にとどまったといわれるほどです。 2021年にTSMCが出荷する5nmプロセスで製造されたウェハ数において、Apple向けが53％を
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【特集】 最新CPUは50年前の＿＿万倍速い！進化の歴史を辿ってみた
【大原雄介の半導体業界こぼれ話】 同じ「チップレット」でも、明暗が分かれたIntelとAMD
【笠原一輝のユビキタス情報局】 Radeon RX 7000の鍵となる「チップレット」、半導体業界の川上から川下までその開発に注力へ
「Steam Deck」、部品不足で出荷が2カ月遅延
