PlayStation 6向けチップをAMDが供給と報道〜Intelの受注ならず - iPhone Mania
Intelがソニーとの間で交渉してきたPlayStation 6向けチップ供給について、交渉はまとまらず、AMDが供給することになったとReutersが報じています。 AMDはPlayStation 6向けチップの製造を、TSMCに委託する見通しです。 PlayStation 6向けチップをAMDが受注か Reutersによれば、PlayStation 6向けチップの供給元として、IntelとAMDの2社が最終的な候補として残っていたとのことです。 2社に絞り込まれる過程では、Broadcomなどもソニーとの交渉に参画していたとReutersは説明しています。 Intel、チップ1個あたりの利益額で合意できず Intelが受注できなかった理由についてReutersは、「PlayStation 6向けチップ1個あたりの利益額について、ソニーとの間で合意に至らなかった」と伝えています。 この点
iPhone17/17 Pro用A19/A19 Pro〜TSMCの2nmが間に合う？ - iPhone Mania
台湾の工業技術研究院（ITRI：International Institute of Industrial Technology）の上級研究員が、TSMCは2nmプロセスでの半導体量産を2025年に開始すると予想していることを工商時報が伝えています。 TSMCの2nmプロセス「N2」の量産開始時期によっては、iPhone17シリーズ用A19およびiPhone17 Proシリーズ用A19 Proが製造される可能性があります。 AppleとAMD向けチップを2nmプロセスで来年量差開始？ 最先端半導体量産プロセスに関するファウンドリ毎の開発状況についてこの上級研究員は、TSMCがリードしており、それをSamsungが追いかける構図で、Intelは遅れているが侮れないと述べています。 TSMCの2nmプロセス「N2」での半導体量産は2025年に開始され、AppleとAMDのチップが製造されると述
AppleシリコンがTSMCの3nmプロセスを独占か〜AMDなど他社が時期延期？ - iPhone Mania
iPhone15 Proシリーズ用A17 Bionicを製造していると噂のTSMCの最新プロセスである3nmプロセスについて、Apple以外のTSMCの顧客であるAMD、Qualcomm、NVIDIA、MediaTekの半導体の製造が同プロセスで開始される時期が当初予定よりも遅れると、台湾メディアDigiTimesが報じました。 報道通りであれば、今後しばらくの間、TSMCの3nmプロセスで製造されるのはAppleシリコンのみになる可能性があります。 Apple以外の顧客が3nmプロセスでの製造委託時期を延期 TSMCの3nmプロセスではもともと、2022年第4四半期（10月〜12月）にAppleシリコンの製造が、2023年第4四半期（10月〜12月）のIntelの半導体の製造が開始された後、2024年中にAMD、Qualcomm、NVIDIA、MediaTekの半導体の製造が開始されると
AMD、Intel、NVIDIAの発注数削減でTSMCの半導体製造ライン稼働率低下？ - iPhone Mania
AMD、Intel、NVIDIAの発注数削減でTSMCの半導体製造ライン稼働率低下？ 2023 1/09 DigiTimesが、AMD、Intel、NVIDIAが発注数を削減したことで、TSMCの半導体製造ラインの稼働率が低下すると伝えました。 7nmプロセスの稼働率が50%に低下すると予測 AMD、Intel、NVIDIAの発注数削減により、TSMCの2023年第1四半期（1月〜3月）の売上高は、2022年第4四半期（10月〜12月）と比べて15%減少する見通しです。 また、5nmプロセス（N5および改良型5nmプロセスであるN4P）の稼働率も低下しますが、同プロセスはiPhone14 Proシリーズ用A16 Bionicのような最新システム・オン・チップ（SoC）の製造に用いられているため、季節的な要因（発注数の変動）が大きいとTom’s Hardwareは説明しています。 最先端プロ
Apple他、AMDやNVIDIAも〜TSMCの3nmプロセスでの量産開始予定時期？ - iPhone Mania
A17やM2 Pro/Max、微細化に伴う大きな進化が期待 TSMCの最大の顧客であるAppleは、同プロセスでの半導体製造に優先権を持っているようで、Intelプロセッサの量産が始まる2023年10月までは、M2 ProおよびM2 MaxやiPhone15 Proシリーズ用A17の量産が行われる見通しです。 iPhone13シリーズ用A15 Bionicや新型MacBook Air用M2は、TSMCの5nmプロセス「N5P」で製造されているようです。また、iPhone14 Proシリーズ用A16も同プロセスで製造されると噂されています。 iPhone15 Proシリーズ用A17がTSMCの3nmプロセスで製造される場合、微細化に伴い動作周波数と消費電力が大きく改善されると予測されています。 2023年末まではAppleが独占的に利用か Intelの製品では、第14世代Coreプロセッサ（
TSMCの3大顧客向け製品が減産へ〜Apple、AMD、NVIDIA - iPhone Mania
IT之家が、Appleを含むTSMCの3大顧客向け製品が同時に減産されることになったと報じました。 Apple、AMD、NVIDIA向け製品が減産へ TSMCが減産するのは、Apple、AMD、NVIDIA向け製品です。 減産に至った要因としてIT之家は、一般消費者向けデバイスの需要が予想を上回るペースで減少、それに伴い半導体や電子機器の在庫が急増し販売価格が下落、発注数削減の動きが急速に広がっていることを挙げています。 そうした状況で、AppleはiPhone14シリーズの出荷台数を1億台から9,000万台に削減、AMDは7nmプロセスおよび6nmプロセスで製造される半導体の発注数を2万個削減、NVIDIAはマイニングブームの後退により製品出荷時期を1四半期（3カ月間）延期したことなどが、TSMCの受注数減少につながったようです。 今のところ、TSMCの売上高は順調に伸びているが TSM
TSMC、Intel、AMDが制裁の一環でロシアへの製品の出荷を停止 - iPhone Mania
半導体生産を行うTSMC、Intel、AMDが、ロシアへの製品販売を一時取りやめている、とThe Washington Postが報じています。ロシアのウクライナ侵攻に対する米国の制裁の一環とのことです。 Elbrusブランドのチップ生産に影響 ロシアの特定の銀行のカードでApple Payが利用できなくなったと先日伝えられましたが、米国による制裁は半導体企業にも適用されていることが明らかになりました。 台湾のチップメーカーTSMCは、ロシアへの直接の販売、およびロシアに製品供給を行うサードパーティー企業への出荷を停止しています。 「新たな輸出制限ルールをしっかりと遵守したいと考えています」と、TSMCは声明を発表しています。 TSMCは、AppleのAppleシリコンなどの生産を担っている、世界最大のチップメーカーです。同社による販売停止は、ロシア国内でチップデザインを行うElbrusブ
QualcommとAMD、Appleに押し出され3nmチップをSamsungで製造？ - iPhone Mania
QualcommとAMD、Appleに押し出され3nmチップをSamsungで製造？ 2021 11/21 AppleはTSMCの先端プロセス最大の顧客であり、両社は良好な関係を築いています。 次世代の3nmプロセスチップ製造においてもこの関係は続くとみられ、TSMCに需要を満たすだけの製造能力が残されていない場合、QualcommやAMDはSamsungでの3nmチップ製造をおこなうかもしれません。 TSMCの5nmウェハ出荷量の53％はAppleが占める TSMCはiPhone向けのAシリーズやMac向けのMシリーズの製造を担当しており、Appleとは良好な関係を築いています。 以前TSMCが最大20％の値上げを各社に通告した際も、Appleに対しては3％にとどまったといわれるほどです。 2021年にTSMCが出荷する5nmプロセスで製造されたウェハ数において、Apple向けが53％を
IntelがTSMCの3nmの生産枠の大半を確保、Appleや他社製品の生産に影響か - iPhone Mania
IntelがTSMCの3nmの生産枠の大半を確保、Appleや他社製品の生産に影響か 2021 8/13 中国聯合新聞網（UDN）が、IntelはTSMCの3nmプロセスの生産枠の大半を確保したと報じました。 TSMCの3nmプロセスで、4製品の生産を計画 UDNがサプライチェーンから得た情報によれば、IntelはTSMCの3nmプロセスで3種類のサーバー向けプロセッサと1種類のグラフィックチップを生産することを計画しているようです。 生産はTSMCのFab18bで2022年第2四半期（4月〜6月）に開始され、量産が軌道に乗ればウェハーベースで月産10,000万枚に達する見通しです。TSMCで生産された製品の出荷も、2022年第2四半期（4月〜6月）に始まるようです。 これら以外の製品は、Intelの自社Fabで生産されるとUDNは伝えています。 UDNによれば、IntelがTSMCに大量
世界最大の半導体ファウンドリTSMCの顧客第2位にAMDが浮上か、1位はやはりあの企業
チップメーカーのAMDはCPUやGPU、カスタムSoCのほとんどを、世界最大の半導体ファウンドリであるTSMCで製造しています。そんなAMDがTSMCの2021年度の収益シェア第2位に躍り出る可能性が報じられています。 Samsung Won't Overtake Taiwan Semiconductor Despite Massive Capex Spend (OTCMKTS:SSNLF) | Seeking Alpha https://seekingalpha.com/article/4414346-samsung-won-t-soon-overtake-taiwan-semi-despite-massive-capex-spend AMD Expected to Become TSMC's Second Largest Customer | Tom's Hardware https:
北森瓦版 - Intel 14nmプロセスとTSMC 7nmプロセスを電子顕微鏡で比較した結果
Intel 14nm and AMD/TSMC 7nm transistors micro-compared（HEXUS） Intel 14 nm Node Compared to TSMC's 7 nm Node Using Scanning Electron Microscope（techPowerUp!） 14nm and 7nm are NOT what you think it is - Visiting Tescan Part 3/3（der8auer / YouTube） 名高いオーバークロッカーとして知られるder8auer氏がYouTubeで非常に興味深い検証を行っている。その内容はCore i9 10900KとRyzen 9 3950Xを比較するというもので、製造プロセスは前者がIntel 14nm+++、後者がTSMC 7nmとなる。そしてこれらを電子顕微鏡を用いて比
TSMC、2nmプロセスの開発始める 2022年のAシリーズSoC向けか - iPhone Mania
Apple AシリーズSoCの生産で知られるTSMCが、2nm用の次世代露光技術開発を始めたようです。 5nmラインは既に余剰なし このニュースを報じたWccftechによれば、TSMCの5nmラインとチップオンウエハー基板（CoWoS）インターポーザーは現在フル稼働状態とのことです。 同メディアによれば、AMDとNvidiaが次世代CPUおよびGPUの開発と生産を目的に、5nmラインの余剰枠を全て買い取ったことがその理由のようです。 A14を5nmラインで生産中か TSMCの5nmラインでは、iPhone12に搭載されると噂される、A14チップの生産を行っているとの報道もあります。今回、AMDとNvidiaが買い取った余剰枠は、A14以外の他の製品に振り分けることが可能な生産枠だったと予想されます。 2nmラインは2022年の立ち上げ予定 半導体ロジックは、5nmプロセスの次は3nmプロ
Appleは訴えたのにAMDは見逃し、GLOBALFOUNDRIESによるTSMC提訴の背景
Appleは訴えたのにAMDは見逃し、GLOBALFOUNDRIESによるTSMC提訴の背景：大原雄介のエレ・組み込みプレイバック（1/2 ページ） エレクトロニクス／組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、2019年8月の業界動向の振り返りとして、GLOBALFOUNDRIESによるTSMCおよび顧客企業への訴訟とその背景を考察する。 2019年8月もいろいろトピックはあったのだが、その中で今回は8月末に行われた、GLOBALFOUNDRIESによるTSMCおよび顧客企業への訴訟について取り上げてみたい。この話そのものはすでにニュースになっている通り、GLOBALFOUNDRIESがTSMCおよび顧客企業19社を訴えたというものだ。まずはこの話の前に、ここ最近のGLOBALFOUNDRIESの動向を少し紹介する。 2018年8月に7nmプロセス世代を無期限延期した同社であるが、20
GPUのプロセスルール縮小が遅れるAMDとNVIDIA | スラド IT
GPUのプロセスルール縮小を進めたいAMDとNVIDIAだが、両社とも遅れていると報じられている。ただし、原因は技術的な問題ではなく、製造能力の問題だという(WCCF Techの記事、 ITworldの記事、 本家/.)。 NVIDIAは最新チップGTX 980/970を20nmプロセスで製造したかったが、実際には28nmプロセスが使われている。NVIDIAではTSMCに製造を委託しているが、20nmプロセスでの製造能力には限りがあるうえ、大半がAppleとQualcommに割り当てられているためだという。これを受けてNVIDIAは28nmから16nmプロセスへ一気に移行することを決めたが、16nmプロセスも20nmプロセスと同様に当初はモバイル向けチップの製造へ大半が割り当てられてしまうため、2016年初めに十分な製造能力を確保するのは難しいだろうとのこと。 一方、AMDのCPUはGlo
1
リリース、障害情報などのサービスのお知らせ
最新の人気エントリーの配信
j次のブックマーク
k前のブックマーク
lあとで読む
eコメント一覧を開く
oページを開く
【笠原一輝のユビキタス情報局】 Radeon RX 7000の鍵となる「チップレット」、半導体業界の川上から川下までその開発に注力へ
崩壊した勝利の方程式、インテルはどこで何を間違えたのか？ 「パラノイア」が帰ってきたインテル | JBpress (ジェイビープレス)