Apple、将来のMac用プロセッサ開発拠点をイスラエルに設置へ - iPhone Mania
Appleが、Mac用チップの開発拠点をイスラエルに新設し、エンジニアの募集をおこなっていることが分かりました。Appleはすでにイスラエル国内に2つの開発拠点を持ち、2,000人体制で開発を行なっています。 Apple採用担当、Mac用プロセッサ開発拠点設置を明かす Appleの人材獲得を担当するエラド・ワーツァイマー氏がLinkedInへの投稿で、Appleがイスラエルのエルサレムに新たな開発拠点を設置し、主に将来のMac用プロセッサの開発を担当すると明かしています。 同氏は、特に設計エンジニア、ハードウェアエンジニアの話を聞きたい、として関心のある技術者に連絡するよう呼びかけています。 イスラエルにすでに2つの研究拠点を持つApple Appleはすでに、イスラエル国内のヘルツリーヤとハイファの計2カ所に研究開発拠点を設置しており、約2,000人の技術者を雇用しています。 イスラエル
インテル社外秘。アップルとAMDは、M2 MacBookとRembrandtノートパソコンからインテル製ハードウェアをすべて削除 - 自作ユーザーが解説するゲーミングPCガイド
その他 インテル社外秘。アップルとAMDは、M2 MacBookとRembrandtノートパソコンからインテル製ハードウェアをすべて削除 AppleとAMDは、M2 MacとRyzen Laptopのラインで利用されているIntelシリコンの痕跡をすべて削除しました。 ウェブサイトiFixitは、新しいM2プロセッサベースのMacBookを分解したブログ記事を公開し、以前のモデルで見られたIntelのUSB4リタイマーが静かに取り除かれ、別のパーティからのリタイマーに置き換えられていることを明らかにしました。 Intel SiliconがAppleとAMDから排除され、Intel USB4ソリューションが落とされる TwitterユーザーのSkyJuice氏は、先週からiFixitの分解を最初に指摘しました。 USB4とThunderboltのサポートを利用したIntel Retimerチ
ガーマン記者、M2 Mac ProやM2/M3チップについて語る - iPhone Mania
Appleの内部情報に精通する米メディアBloombergのマーク・ガーマン記者がYouTubeチャンネルMax Techに登場、現在開発中で今後発売される見込みのMac製品や、M2/M3チップについて語っています。 M1 Mac Proの発売は中止に ガーマン氏がインタビューにおいて明かした興味深い話の一つが、新型Mac Proに関するものです。同氏によればAppleはM1チップを搭載したMac Proを開発、発売準備を整えていたものの、最終的にM2チップを搭載することに決定、M1 Mac Proの発売は見送られたそうです。 またM2 Mac Proは現在開発中で、発売は2023年春かそれ以降になる見通しとのことです。 M2シリーズはN5Pで生産 Appleは世界開発者会議（WWDC22）でM2チップを発表しました。M1シリーズ同様、M2 Pro、M2 Max、M2 Ultraの登場が期
M2 Pro/Max MacBook Proが来春発売、M2 Mac miniは？ - iPhone Mania
M2 Pro/Max MacBook Proが来春発売、M2 Mac miniは？ 2022 7/18 リーカーのVadim Yuryev氏（@VadimYuryev）が、M2 ProおよびM2 Max MacBook Proが2023年春、M2搭載Mac miniが2022年秋に発売されるとの予想を、Twitterに投稿しました。 M2搭載Mac miniが今秋、M2 Pro／Mac搭載MacBook Proは来春？ Bloombergのマーク・ガーマン記者の、「M2 ProおよびM2 Max MacBook Proは、2022年秋〜2023年春に発売される」と予想したのに対しVadim Yuryev氏（@VadimYuryev）は、TSMCの3nmプロセスでのシステム・オン・チップ（SoC）量産計画との兼ね合いから、2023年春と予想しています。 また、M2搭載Mac miniが今秋に
iPhoneやMacのプロセッサ製造価格が上昇か、昭和電工が値上げを計画 - iPhone Mania
iPhoneやMacに搭載されているプロセッサの製造原価が上昇する可能性があります。TMSCの主力サプライヤーである化学メーカー昭和電工の最高財務責任者（CFO）がBloombergのインタビューで語っています。 TSMCの主力サプライヤー、昭和電工 昭和電工は、iPhoneやMacに搭載されるプロセッサを一手に引き受けるTSMCなどに、半導体材料を供給しています。 昭和電工のCFOである染宮秀樹氏が、Bloombergのインタビューに対し、ウクライナ情勢、サプライチェーンの混乱により原材料価格が高騰しており、一部製品の値上げに踏み切る計画を明かしています。 昭和電工からTSMCへの納入価格が上昇すれば、iPhoneのAシリーズ、MacのMシリーズの製造コストが上昇するため、Appleの製品販売価格引き上げにつながる可能性もあります。 TSMCは2023年に価格引き上げを予告 2022年5
M2 Pro/Max/UltraやM3搭載製品が18カ月以内に発表、モデム開発で問題 - iPhone Mania
M2 Pro/Max/UltraやM3搭載製品が18カ月以内に発表、モデム開発で問題 2022 7/04 Bloombergのマーク・ガーマン記者が、M2 Pro、M2 Max、M2 UltraやM3搭載製品の発表見込み、Apple独自開発5Gモデルの課題、iPhone14やApple Watch Series 8に現行モデルと同じシステム・オン・チップ（SoC）が搭載される理由を伝えています。 新しいAppleシリコンや5Gモデムについて ガーマン記者は、M2 Pro、M2 Max、M2 UltraやM3搭載製品が今後18カ月以内に発表されると述べています。 Appleがこれらの新しいAppleシリコンの開発に注力したことが、iPhoneやApple Watch用SoC、5Gモデム開発の遅れを招く要因の1つになったと同記者は指摘しています。 Appleが5Gモデムの開発に難渋している理由
M2 ProとM3がTSMC 3nmプロセスで製造へ 新型Mac miniやハイエンドMacBook Pro搭載に期待 - こぼねみ
TSMCはAppleの次期チップ「M2 Pro」と「M3」を同社の3nmプロセスで製造することをDigiTimesが報じています。 M2 ProおよびM2 MaxチップのイメージBloombergのMark Gurman氏は最新のニュースレターで、M2 Proは14インチMacBook Pro、16インチMacBook Pro、ハイエンドのMac miniに採用されると予想しています（関連記事）。M3については、アップデートされた13インチMacBook Air、まったく新しい15インチMacBook Air、新しいiMac、そして詳細はまだ明らかになっていませんが、新しい12インチMacBookに搭載されるとGurman氏は予想しています。 M2 Maxも3nmプロセスに基づいて製造される可能性が高いです。M2 Maxは、MacBook Proの最上位機種や、Appleが来年以降にMac
次期MacBook Pro用M2 ProやM3がTSMCの3nmプロセスで製造か - iPhone Mania
DigiTimesが、次期MacBook Proに搭載されるM2 ProとM2 Maxや、次期iMacなどに搭載されるM3は、TSMCの3nmプロセスで製造されると報じました。Appleは既に、製造枠を確保済みのようです。 M2が5nmプロセスで製造も、M2 Pro/Maxは3nmプロセスへ移行 発表予想時期から、M3はTSMCの3nmプロセスで製造されると予想されていましたが、M2が5nmプロセス「N5P」で製造されていることから、M2 ProとM2 Maxの製造がどうなるかが注目されていました。 DigiTimesによれば、AppleはTSMCの3nmプロセスの製造枠を確保済みで、M2 ProとM2 MaxおよびM3を同プロセスで製造するべくTSMCに発注する見通しです。 M2 Pro/MaxとM3搭載製品の発表時期は？ YouTubeチャンネル「Max Tech」のVadim Yur
MacBookが修理用部品不足〜部品入荷まで一度持ち帰る事例も - iPhone Mania
MacRumorsが、AppleはMacBookの修理用部品不足に見舞われており、部品入荷まで長期化するケースでは、一度、ユーザーに返却される事例も出ていると伝えています。 修理用部品不足により、一度持ち帰る事例 新しい修理ポリシーが適用されるかどうかはサービスセンターの判断で行われるようです。 MacBookを修理に出した際に、修理用部品入荷まで長い待ち時間がかかる場合、ユーザーは修理品を預けるのではなく、一度持ち帰ることができるようです。 その後、修理用部品が入荷した段階でサービスセンターから連絡が届くことにより、ユーザーはそれから5日以内に改めて修理品をサービスセンターに送る必要があると、MacRumorsは説明しています。 部品によっては入荷まで2カ月待ち 一例として、16インチMacBook Proのディスプレイなど、地域によっては入荷まで最長2カ月かかっているとMacRumor
注文開始のM2 MacBook Pro、カスタマイズすると8月まで届かない場合も - iPhone Mania
Appleは2022年6月17日午後9時より、M2チップ搭載13インチMacBook Proの注文受付を開始しました。しかしカスタマイズすると、配送日が8月までずれ込むことがわかりました。 米国でも日本でも配送に遅れ 米国のAppleオンラインストアにおいて、M2チップ搭載13インチMacBook Proのユニファイドメモリを24GBにすると、配送日が8月3日〜8月10日と表示されます（1TB SSDの場合のみ、7月26日〜8月2日）。 日本のAppleオンラインストアでも試してみました。 8GBユニファイドメモリであれば、256GB SSDストレージを選べば発売日である6月24日に入手可能ですが、それ以外の容量のストレージだと7月1日〜7月5日となります。 16GBユニファイドメモリの場合はどのストレージ容量でも配送日は7月1日〜7月5日です。 ところが24GBユニファイドメモリを選択す
アップルの独自半導体がWindowsのシェア奪う | Japan Innovation Review powered by JBpress
米アップルが先ごろ発表した最新半導体搭載の新型ノートパソコンは、収益性の高い米マイクロソフトのWindows事業に新たな課題をもたらす可能性があると、米CNBCが6月11日に報じた。 アップルは2022年6月6日に開いた年次開発者会議「WWDC」で、ノートパソコン「MacBook Air」と「MacBook Pro」の新モデルを22年7月に発売すると明らかにした。 この2機種は、アップル自社設計半導体の改良版「M2」を搭載している。M2は第1世代のM1と比べCPU（中央演算処理装置）の処理性能を最大で18%、GPU（画像処理半導体）の性能を同35%高めた。 回路線幅は5ナノメートルで、M1よりも25％多い200億個のトランジスタで構成している。アップルによると、M2に搭載されたCPUは同じ電力レベルでWindowsノートパソコンの半導体と比較して約2倍の性能を発揮する。また、4分の1の電力
M2 Pro/M2 MaxがTSMCの3nmプロセスで年内に量産開始〜アナリスト予想 - iPhone Mania
M2 ProおよびM2 Maxは、TSMCの3nmプロセスで今年後半に量産が開始されると、アナリストのジェフ・プー氏が伝えました。 ヘッドセット用チップも3nmプロセスで製造？ M2はTSMCの5nmプロセス「N5P」で製造されているのに対し、M1 ProおよびM1 Maxの後継チップとなるM2 ProとM2 Maxは、3nmプロセスで製造されるようです。 9to5Macは、TSMCの3nmプロセスでは、Appleの拡張現実（AR）ヘッドセット向けに設計されるAppleシリコンも製造される可能性が高いと述べています。 搭載製品の発表は2023年と予想 M2 ProとM2 Maxの量産は2022年第4四半期（10月〜12月）に開始された後、それらを搭載する最初の製品として14インチおよび16インチMacBook Proが2023年に発表されると、9to5Macは予想しています。 M2 Max
Apple、CPUとGPUに加えNeural/Media Engineを強化し、最大24GBのメモリを搭載可能な第2世代Apple Silicon「Apple M2」を発表。
AppleがCPUやGPU、NEを強化し、最大24GBのユニファイドメモリを搭載可能な第2世代Apple Silicon「Apple M2」を発表しています。詳細は以下から。 Appleは日本時間2022年06月07日午前02時から開催している世界開発者会議(WWDC22)の基調講演の中で、2020年に発表したApple Siliconの第2世代モデルとなる「Apple M2」を新たに発表しています。 M2はAppleのMシリーズチップの第2世代の始まりであり、M1の驚異的な性能を拡張します。業界をリードする電力効率、ユニファイドメモリアーキテクチャ、カスタムテクノロジーを備えたこの新しいチップが、Appleで最も人気のMacノートブックであるMacBook Airと13インチMacBook Proに、さらに優れたパフォーマンスと能力をもたらします。 Apple、驚異的なパワーの新しいM2
M1の性能をさらに高めた新Appleシリコン「M2」が発表 - iPhone Mania
Appleは世界開発者会議（WWDC22）の初日となる現地時間6月6日、新しいAppleシリコン「M2」を発表しました。 M2は新型MacBook Airとアップデートされた13インチMacBook Proに搭載されています。 200億個のトランジスタで構成 M2は第2世代の5ナノメートル（nm）プロセスで製造、M1よりも25％多い200億個のトランジスタで構成されています。トランジスタ増により、メモリコントローラはM1よりも50％高い100GM/sのユニファイドメモリ帯域を実現、ユニファイドメモリは最大24GBとなっています。 CPUは高性能コア4個、高効率コア4個とM1と同じ構成ですが、キャッシュの増加などで性能アップ、マルチスレッド性能はM1よりも18％向上しています。 GPUは最大10コアに 一方GPUは、M1よりも2つ多い最大10コアを搭載。キャッシュの増大とメモリ帯域幅の拡大に
A16 Bionicの性能向上は小幅？TSMCの製造プロセスロードマップ〜クオ氏 - iPhone Mania
アナリストのミンチー・クオ氏が、TSMCの半導体製造プロセスロードマップと、A16 Bionicの性能およびM2登場時期に関する予想をTwitterに投稿しました。 性能向上率が低いため、実績ある製造プロセス利用か クオ氏は、A16 BionicがTSMCの5nmプロセス「N5P」で製造される可能性が高いとし、その理由について下記の点を指摘しています。 3nmプロセス「N3」と、4nmプロセス「N4P」での半導体量産開始は2023年 今年後半にAppleが利用可能なのは、5nmプロセス「N5P」と、4nmプロセス「N4」 N4はN5Pに対する優位性がない A15 Bionicは、TSMCのN5Pで製造されています。A16 BionicもN5Pで製造される場合、処理能力と電力効率の向上は小幅に留まり、システム・オン・チップ（SoC）の名称変更はマーケティング的な意味合いが強いとクオ氏は述べて
次期Mac Proは「M1 Extreme」チップを搭載か~名称はM2の可能性も - iPhone Mania
2人のリーカーが、Appleが開発中のチップには「M1 Extreme（Jade 4C）」が確かに存在しており、同チップは次期Mac Proに搭載されると述べています。 M1 Extremeは存在する？ リーカーのShrimpApplePro氏（@VNchocoTaco）はTwitterに「M1 Extreme（Jade 4C）は存在する」と投稿しました。 Anddddddd M1 Extreme (Jade 4C) does exist 🌝 — ShrimpApplePro 🍤 (@VNchocoTaco) May 27, 2022 ただしAppleは、2022年3月にM1 Ultraを発表した際に、同チップが「M1シリーズの最終版」になると説明しています。 つまり次に発表されるのはM1シリーズではなく、別の名称（おそらくM2）になることを意味します。ShrimpApplePro氏も
M2/M2 Pro/M2 Maxの仕様に関する情報をリーカーが投稿 - iPhone Mania
リーカーのShrimpApplePro氏（@VNchocoTaco）が、新しいAppleシリコン、「M2」「M2 Pro」「M2 Max」の仕様に関する情報を入手したとし、Twitterに投稿しました。 M2シリーズのCPUコアおよびGPUコア数は？ ShrimpApplePro氏（@VNchocoTaco）によれば、M1シリーズの最終版となるM1Xチップの正体はM2になる可能性があるとのことです。 また、M2 Proは命令セットがARMv8のままかARMv9に変更されるのか明確になっていないようです。 ShrimpApplePro氏（@VNchocoTaco）は、M2の高性能コアのコードネームは「Avalanche」、高効率コアのコードネームは「Blizzard」と述べており、これはA15 Bionicと同じものとみられます。 同氏は「M2」「M2 Pro」「M2 Max」の仕様について
A16 BionicチップはTSMC 5nmプロセス、M2は3nmプロセスで製造か - こぼねみ
Appleが今年発売する新型iPhoneやMacに搭載される次世代プロセッサについて。 iPhone14に搭載されるA16 Bionicチップは、引き続きTSMC N5Pの5nmプロセスを使用することをリーカーShrimpApplePro氏が報告しています。 A16チップは、A15と比べて、性能がわずかだが向上したCPU、LPDDR5 RAM、性能が向上したGPUを搭載しているそうです。 A16 Bionicのイメージ同氏によると、次世代Mシリーズである「M2（仮称）」チップは、3nmプロセスで製造され、初のAppleのカスタムARMv9プロセッサとなります。 また、M1シリーズの最終SoC「M1X（？）」はアップデートされたコア「Avalanche」と「Blizzard」を搭載するそうです。 The next M series, M2 will have 3nm process “TSM
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Apple、電力効率を重視しながらCPUが18%、GPUが35%高速化した「M2」プロセッサ
アップルの独自チップ「M1 Ultra」は、こうして半導体の“常識”を打ち破った