Galaxy S25、フラッグシップへの自社製チップ搭載断念か〜代替SoC仕入れ難渋 - iPhone Mania
Samsungの次期フラッグシップスマートフォンであるGalaxy S25について、Exynos 2500は歩留まり率が低すぎて搭載が難しいのに加え、これまで搭載してきたSnapdragon 8 Genシリーズシステム・オン・チップ（SoC）も卸価格が値上げされる、最新版を搭載するのが困難な状況に陥っていると報告されています。 Exynos 2500に歩留まり率、Snapdragon 8 Gen 4に値上げの課題 SamsungはGalaxy S25に搭載するSoCについて、Snapdragon 8 Gen 4を中心に一部仕向地にはExynos 2500を検討するも、いずれにも課題があり、第3の選択肢を検討しているようです。 Exynos 2500は、Samsungの3nmプロセスの歩留まり率が低すぎて自社グループ内での調達であっても製造コストが吸収できず、Snapdragon 8 Gen
ハイエンドスマホのプロセッサはどこまで進化した？ 最新モデルで読み解く
ハイエンドスマホのプロセッサはどこまで進化した？ 最新モデルで読み解く：この10年で起こったこと、次の10年で起こること（82）（1/4 ページ） 半導体投資やAI（人工知能）の話題で盛り上がる半導体業界だが、最終製品に目を向ければスマートフォンも着実に進化し、魅力的な製品が次々に発売されている。今回は、2023年後半から現在までに発売されたハイエンドスマホに焦点を当て、搭載されているプロセッサを解説する。 2023年以降半導体業界の話題は半導体工場建設ラッシュとAI（人工知能）プロセッサがけん引しているが、依然として最も出荷数量が大きいスマートフォンも大きな進化を続けており、魅力的なモデルが続々とリリースされている。今回は、2023年後半から2024年前半に発売されたスマートフォンについて、プロセッサを中心に報告する。なお今回報告するのはハイエンド向けプロセッサだが、最も販売台数が多いミ
台湾TSMC、2022年第1四半期スマホチップで70%のシェアを獲得 - iPhone Mania
スマートフォンチップ製造大手のTSMCが、2022年第1四半期（1月〜3月）にスマートフォン向けのシステム・オン・チップ（SoC）、（単体の）アプリケーションプロセッサ（AP）、ベースバンドチップの製造において、70%のシェアを獲得したことがCounterpointの調査により明らかになりました。 TSMCとSamsungがほぼ全体を掌握 2021年第4四半期の一部のチップセット・ベンダーからの出荷超過により、2022年第1四半期の世界スマートフォン・チップセット（SoC/AP+ベースバンド）の出荷数は前年同期比で5%減少しました。 世界最大のファウンドリであるTSMCは、SoC/APおよびベースバンドチップの製造シェアでほぼ70%を獲得し、2番目の大きなファウンドリのSamsung Foundryが30%のシェアを占めるに至っています。 「ファウンドリは非常に高い資本的支出（CAPEX）
次世代Snapdragon、Exynos、Dimensityに電力消費増加懸念〜何故 - iPhone Mania
次世代Snapdragon、Exynos、Dimensityに電力消費増加懸念〜何故 2022 3/26 Androidスマートフォン用システム・オン・チップ（SoC）を製造する各社の次世代製品であるSnapdragon 8 Gen 2、Dimensity 10000、Exynos 2300は半導体製造プロセスが微細化されても電力消費量が増加するとの予想が投稿されました。 3nmプロセスで製造しても消費電力増加か 5日前に投稿された、Snapdragon 8 Gen 2、Dimensity 10000、Exynos 2300における電力効率悪化に関する情報の続報が伝えられました。 これらのシステム・オン・チップ（SoC）では、搭載するArm Cortex-X3の電力効率が悪いことが懸念されていましたが、今回投稿された情報では、それらはTSMCとSamsungの次世代プロセスで製造されるにも
Exynos 2200とDimensity 9000にも発熱問題が生じる？ - iPhone Mania
TwitterユーザーのKFC Simp氏（@chunvn8888）が、Snapdragon 8 Gen 1だけではなく、Samsung Exynos 2200やMediaTek Dimensity 9000にも発熱問題が生じる可能性があるとの情報を投稿しました。 ARM Cortex-X2が発熱問題の原因？ KFC Simp氏（@chunvn8888）は友人から入手した情報とし、Exynos 2200はExynos 2100よりも発熱しやすいようで、その原因としてARM Cortex-X2の効率が高くないことをあげています。 その場合、Dimensity 9000もCPUコアにARM Cortex-X2を採用しているため、同じ問題が生じる可能性があると、同氏は述べています。 https://t.co/kgDyVBwG4X This tweet supports my tweet. I a
Samsung、プロセッサのシェアでAppleを上回り世界3位のブランドに - iPhone Mania
韓国Samsungブランドのプロセッサは、2019年に世界市場シェアの14.1%に達し、Apple（13.1%）を追い抜いたことが明らかになりました。 1位は米チップメーカーQualcomm Samsung関連情報に特化したメディアSamMobileが調査企業Counterpoint Researchから入手した報告書によれば、Samsungが世界チップ市場でAppleよりも多くのシェアを獲得し、世界第3位のブランドとなったとのことです。なお、1位と2位は米Qualcommと台湾MediaTekで、それぞれ33.4%と24.6%のシェアを占めるに至っています。 SamsungのSystem LSI部門は、「Exynos（エクシノス）」ブランドのもとチップ生産を行っています。Exynosチップは、Samsungデバイスだけでなく、中国ベンダーMeizuやVivoのデバイスにも幅広く使用されて
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