ASM Lithography(ASML)は8月5日(オランダ時間)、 Taiwan Semiconductor Manufacturing(TSMC)から、EUVリソグラフィ技術および450mmウェハ対応リソグラフィ装置を含む、次世代リソグラフィ技術の研究開発費として、今後5年間で2億7600万ユーロの投資を受けると発表した。 また、ASMLでは、最大で25%の新株を資金提供パートナーとする顧客向けに発行する。同プログラムが既存株主によって承認された場合、新株発行による収入の全額が、総合自社株買取プログラムによって株主に直接還元される(資金提供パートナーは含まれない)。すでに、Intelが参加を表明しており、今回、TSMCも8億3800万ユーロでASMLの株式を5%取得する。これにより、20%まで新株発行予定が決定した。残りの5%は交渉中という。 なお、9.99%を超える新株発行および、
![ASML、次世代露光技術研究開発プログラムでTSMCより2億7600万ユーロを調達](https://cdn-ak-scissors.b.st-hatena.com/image/square/7718f53adff72ad6381a157db1e0505ea819ce8f/height=288;version=1;width=512/https%3A%2F%2Fnews.mynavi.jp%2Ftechplus%2Farticle%2F20120807-a034%2Findex_images%2Findex.jpg)