日本のレゾナックを中心に日米10社ほどが参加するコンソーシアム「US-JOINT」が、新世代パッケージ技術をシリコンバレーで開発するという。微細化技術を競う半導体の前工程に比べると、少し地味な感じがする後工程(パッケージ技術)だが、いまこの分野に注目が集まっている。なぜ、後工程が注目なのか、その歴史から振り返ってみた。 新世代のパッケージ技術を開発するコンソーシアム「US-JOINT」と参加企業のロゴ レゾナック(旧、昭和電工)を中心に日米10社が集まって、新世代のパッケージ技術を開発する「US-JOINT」が設立される。微細化技術で注目されてきた半導体の前工程と比べると、少し地味な感じがした後工程にも光が当たりつつある。今なぜ、後工程が注目なのか、その歴史から振り返ってみよう。図は、レゾナックのプレスリリース「シリコンバレーで日米の企業10社による次世代半導体パッケージのコンソーシアム設
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