シーメンスPLMソフトウェアは2017年6月19日、ミッドレンジ3D設計システム「Solid Edge ST10」に関して記者発表会を開催した。同製品は2017年5月8~11日に米国で開催した「Siemens PLM Connection Americas 2017」で発表したもので、今回は日本市場向けの発表だ。同製品は同年夏季の出荷を予定する。 シーメンスPLMソフトウェア Main Stream Engineering アジア太平洋地域 担当バイスプレジデント Go Say Tiam(ゴ-・セイ・ティアム)氏は、今日の製造業のトレンドとして「高速・短納期での製造」と「ファセットモデリングの重要性の拡大」を挙げた。またアナリストが2016年に発表している今後の業界展望について、次のように紹介した。 3Dスキャンの市場は2022年までに60億規模へ(MarketsandMarkets、20