日立が先日、世界最小の縦横0.05mm、厚さ5μm(マイクロメートル)で、粉末状のRFIDチップを開発し、動作を確認することに成功したそうです。 ここまで大幅な小型化を実現したことにより、商品券などの有価証券や各種証明書などに内蔵するなど、幅広い用途への活用が可能になるとのこと。 詳細は以下の通り。 世界最小0.05mm角の「非接触型粉末ICチップ」の動作確認に成功 従来の試作チップの面積比で9分の1の小型化を実現し、紙への漉き込みが可能に このリリースによると、今回動作が確認されたRFIDチップは、現在すでに製品化されている「ミューチップ」というRFIDと同じ機能を保ったまま、超小型化を実現したそうです。 また製造工程でID(識別番号)データをROM(読み取り専用メモリ)に書き込むことから、番号の書き換えができず、高い真正性が保証されるとのこと。このチップとインターネット技術と結び付ける
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