asahi.com（朝日新聞社）：インテル、3次元構造を採用した22nmプロセスの新型トランジスタを実用化 - e-ビジネス情報（提供：ＢＣＮ） - デジタル
米インテルは、5月4日、「トライゲート」と呼ばれる3次元構造を採用した世界初となるトランジスタの実用化を発表した。22nmプロセス技術によって量産するマイクロプロセッサ「Ivy Bridge」（開発コード名）で、トライゲート技術を用いたトランジスタを利用する。 2002年に初めて公開された3次元トライゲート・トランジスタは、低電圧・低リーク電流のマイクロプロセッサ動作を可能にした。22nmプロセス技術による3次元トライゲート・トランジスタは、従来の32nmプロセスによるプレーナー型トランジスタと比較して、低電圧でパフォーマンスが最大37％向上する。 3次元トライゲート・トランジスタは、従来の平面的な2次元構造のプレーナー型ゲートに代わって、非常に薄い3次元構造のシリコンのフィンが、シリコン基板から垂直に立っている。電流の制御は、2次元プレーナー型トランジスタの上面の一つのゲートだけでな
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