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デジタルガジェットには未検証の事象が多く存在している。それは予算の問題だったり、労力の問題で検証を回避されていることが多い。今回はASCII.jp夏休み企画として、そんなデジタルガジェットの謎をいくつか取り上げて紹介しよう。 USB規格では127台の機器をつなげられると言うが…… 筆者は仕事がら、USB機器をたくさん接続する。デスクトップPCの前から後ろから、多数のケーブルが這い回り、それぞれにハブがつながっている。新製品のレビューも多く、ドライバーをインストールしては削除の繰り返し。発売前の試作品などは、ドライバーが完成されておらず、Windowsが不安定になることも。そんな経験から、安定して接続できるのは20台まで、というマイボーダーラインを引いていた。 ところが、USBは接続するデバイスのアドレスを7ビット持っている。2の7乗=128個のアドレスのうち、1つはホストが使うので、最大1
過去、世界の工場として飛躍的な発展を果たしてきた中国ですが、その一番の原動力はコスト優位性に他なりませんでした。圧倒的な人件費の安さに魅力を感じて、世界中の多くの企業が中国内に工場を設立していることは誰もが知っていることだと思います。 近年は、元の切り上げや頻繁な従業員の給与引き上げによって、コスト面での魅力が徐々に薄れつつあり、先にあげたコスト重視の企業は、人件費がまだ安価なベトナムやタイに生産拠点を移す動きをみせていますが、それでもまだ多くの企業は中国内での生産を続けています。 そんななか、週末に少し驚くニュースを目にしました。 『中国パソコン最大手のレノボ・グループのミルコ・ファン・ドュイル上席副社長は8日、読売新聞のインタビューに応じ、レノボブランドの日本市場向けパソコンの生産を、中国などから国内に切り替える検討を進めていることを明らかにした。 生産効率化とブランド力強化を進め、国
1 : サラリーマン(大阪府):10/09/15 18:30 ID:ZXs2LyRbP 9月13日(現地時間)より米国サンフランシスコ市にて、米インテルの開発者向けイベントである「Intel Developer Forum 2010」(以下IDF)が開催された。まずは、初日に行なわれた基調講演の模様をレポートする。 今回のIDFの中心となる話題は、2011年初頭に登場予定の新しいマイクロアーキテクチャーである「Sandy Bridge」だ。 現在の「Nehalem」アーキテクチャーを置き換えることになるSandy Bridgeは、内蔵グラフィックス機能(iGPU)をCPUと同一のダイに集積し、キャッシュを共有する。 さらに、CPUとiGPUを合わせてターボ・ブーストを行なうため、Nehalemマイクロアーキテクチャーに比べて、よりクロック向上の余地が高い。 デモでは現行のCore i7マシ
現行規格の「USB2.0」の約10倍にあたる高速転送を実現する「USB3.0」に対応したマザーボードがようやく発売されることが明らかになりました。 ASUSからUSB3.0に対応した世界初のマザーボード「P6X58 PREMIUM」が発売される予定であることが7月に明らかになったにもかかわらず、その後突然発売中止となるなど、いったいいつ登場するのかが気がかりだったUSB3.0対応マザーボードですが、いよいよお目見えするようです。 詳細は以下から。 Asus Debuts First USB 3.0 Motherboard - PC World Asus Motherboards with USB 3.0 | teckoreview Asus Launches The First USB 3.0 Motherboard | Sexy Gadgets, Cool Gadgets and Con
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