インテルは、1月18日に最新の“Sandy Bridge”こと第2世代Coreマイクロプロセッサーを紹介する「Intel Forum 2011」を行った。同社代表取締役社長の吉田和正氏が登場した講演では、「五感で得られる情報の83%は視覚から得られる」とコミュニケーションにおけるビジュアル情報の重要性を示すとともに、現代の情報発信では、それぞれの体験を共有するために、多くのユーザーが静止画や動画を編集し、それがコミュニケーションの中心になってきたと述べた。 このビジュアル体験は、全世界で20億人利用するインターネット上で共有されているとした上で、吉田氏は、受け手側のデバイス、または、共有するビジュアル情報の編集に使われる主なデバイスとして、PCが利用されていると主張する。さらに、コンテンツの表現力を豊かにするために、ユーザーは高画質(High Difinision)に対応したPCを求めてい
目次 Intelは、同社の主力プロセッサ・シリーズ「Coreプロセッサ・ファミリ」をフル・モデルチェンジし、「第2世代Coreプロセッサ・ファミリ(開発コード名:Sandy Bridge)」として販売を開始した(インテルのニュースリリース「インテル、ノートブック PC およびデスクトップ PC 向けに画期的なビジュアル性能を提供する第2世代インテル Coreプロセッサー・ファミリーを発表)。 プロセッサ名は、これまでのCoreプロセッサ・ファミリと同様、Core i3/i5/i7だが、マイクロアーキテクチャ(設計)はまったく新しくなっており、デスクトップ向けのプロセッサ・ソケットも第1世代のLGA1366/LGA1156から第2世代ではLGA1155に変更になっており互換性がない(第1世代のCoreプロセッサ・ファミリについては、「用語解説:Core i5/i7」参照)。対応するチップセッ
ロゴも刷新 米Intelは5日(現地時間)、CES 2011の開幕を前日に控えた米国ラスベガスで、"Sandy Bridge"の開発コード名で知られていたCore iシリーズの新世代プロセッサを正式発表した。Core i7/i5/i3の各ブランドにおいて、デスクトップ向けならびにモバイル向けの製品ラインナップが一斉発表されている。日本時間でクアッドコア製品は1月9日、デュアルコア製品は2月から製品投入がスタートする予定。 CES開幕目前の米国ラスベガスにて。Sandy Bridge世代の新製品群を発表するIntel社長兼CEOのPaul S. Otellini(ポール・オッテリーニ)氏 デスクトップ向け製品(※ヒートスプレッダを外した状態) モバイル向け製品 同社が"第2世代のCoreプロセッサ"と呼ぶ新世代のCore iシリーズ製品群。同社の「Tick-Tock」戦略におけるCPU開発サ
既報のとおり、「Sandy Bridge」のコード名で紹介されてきた新しいCore i7/i5/i3シリーズのプロセッサーが発表された。製品のバリエーション紹介やベンチマークによる性能解説はそれぞれの記事を参照していただくとして、本稿ではSandy Bridgeの内部アーキテクチャーについて解説する。 なお、本稿では特に区別する必要がない限り、新プロセッサーをまとめてSandy Bridgeと記述する。 Sandy Bridgeアーキテクチャーの概要 図1はSandy Bridge全体の構造である。これは4コアのCore i7/5のケースで、CPUコアが2つのCore i3もラインナップされている(モバイル向けは2コアのCore i7/i5もあり)。主な特徴としては、以下の要素がNehalem(Core i7-900番台)/Clarkdale(デスクトップ向けのデュアルコアCore i5/
インテル、アーキテクチャを一新した“Sandy Bridge”世代のCore iシリーズ:ようやく正式発表なのだ(1/4 ページ) デスクトップPC向けにはSugar Bay、ノートPC向けにはHuron River 「第2世代Core プロセッサー・ファミリー」(以下、第2世代Core iシリーズ)は、開発コード名“Sandy Bridge”と呼ばれてきた、新しいアーキテクチャを導入する32ナノメートルプロセスルールのCPUだ。また、新世代CPUを採用するデスクトップPC向けのプラットフォーム(開発コード名は“Sugar Bay”)とノートPC向けのプラットフォーム(開発コード名は“Huron River”)がそれぞれチップセットとともに用意される。ノートPC向けのプラットフォームでは、無線接続モジュールとして無線LANとモバイルWiMAX、またはBluetoothに対応するモデルが加わ
メインストリームの4コアCPUがついに32nmへ! 内蔵GPUが伏兵のSandy Bridgeがついに登場 インテルは、開発コード名「Sandy Bridge」で呼ばれていた、第2世代のIntel Core i7/i5/i3シリーズのパフォーマンスなど一部情報を解禁した。これらのCPUの製造プロセスは32nmとなる。これまでの32nmプロセス製造のインテルCPUは、6コアのウルトラハイエンドの「Core i7-980X」と、2コアの「Core i5/i3」で、4コア製品は長く45nmプロセスのままであった。4コアCPUはパフォーマンスを重視する自作ユーザーのニーズが高いレンジであり、このSandy Bridgeの登場を待ち望んでいたユーザーは多く、期待度の高いCPUである。 この新しいCPU群は、従来モデルと区別するためにこれまで3桁だったモデルナンバーを4桁に変更し統一されている。そのた
32ナノプロセスの新世代アーキテクチャとは “Sandy Bridge”は、Coreマイクロアーキテクチャとしては3世代目となる次期Core iシリーズだ。Intelの開発サイクル「Tick・Tock」モデルにおける「Tock」のターンにあたる。「Tick」が新しいプロセスルールの導入であるのに対し、Tockは新しいマイクロアーキテクチャを導入する。その“しきたり”通り、Sandy Bridgeでも、2010年に登場したWestmere世代と同じ32ナノメートルプロセスルールを継続しつつ、新しいマイクロアーキテクチャが導入された。 Sandy Bridgeで導入される新しい機能やWestmere世代からの変更点は、すでに2010年のIDFなどで紹介されているが、インテルの“正式発表”までにSandy Bridgeについて明らかになっていることをもう一度まとめておこう。 Sandy Brid
ASUSTeK Computerは、同社の次世代マザーボード製品をお披露目する記者向け説明会を開催し、その中で、「Sandy Bridge」の開発コードネームで知られるIntelの次世代CPUに対応した、同社マザーボード製品のラインナップ計7モデルを紹介した。台湾ASUS本社からの担当者も来日し、詳細な機能についての解説も行なわれている。 ASUSが次世代マザーボード製品を公開。今年のCOMPUTEXでの展示でもそうだったが、ソケット部分には、これまでと異なる「LGA1155」と刻印のあるカバーがされていた 説明会場には動作実機も持ち込まれ、本記事で後ほど説明する「EFI BIOS」の画面が表示されていた 当日紹介されたのは、Intel P67 Expressチップセットを搭載する「SABERTOOTH P67」「MAXIMUS IV EXTREME」「P8P67 DELUXE」「P8P6
■前回: 【レポート】IDF Fall 2010 - 大原雄介の「Sandy Bridge」徹底解説・その3 Power ControlとThermal Control 次はこちらである。塩田氏のレポートにもあるように、Sandy BridgeではTDPの枠を超えてのTurbo boostが可能になった。ここでの変更は、温度モデルの作り方を変えたことだ(Photo01)。これにより、一時的にTDPの枠を超えて動作周波数や電圧を引上げても、その後すぐにTDP枠に収まるように下げて行けば熱的にTDPで許容される枠をはみ出さずに済む、というものだ(Photo02)。 Photo01: 旧来のモデルは、消費電力が増えると即座に温度も上がるモデルを採用していたが、実際には熱容量というものもあり、また熱的な不均衡さもあるから、急に温度が上がるわけではない。こうした事を考慮に入れたのが右下のグラフである
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