CIAも採用したCUDA対応動画高画質化ソフト「vReveal」を試す
3月24日(米国時間)発売 価格：49.95ドル 今回紹介するMotionDSPが開発した「vReveal」は、携帯電話クラスのカメラで撮影された動画の画質を劇的に高画質化させるコンシューマ向けソフトだ。コンシューマ向けといっても、CIAにも採用された高度な技術を基盤としており、NVIDIAのGPUによるアクセラレーションにも対応するという特徴のあるソフトだ。 MotionDSPの技術が最初にコンシューマ向け製品として公開されたのは2007年のDEMOにおいてだ。米国カリフォルニアで年2回行なわれるこのイベントは、ベンチャー企業などが製品化を前提に開発した技術やサービスなどを初披露する場で、PC Watchでも過去数年にわたってそのレビューをお伝えしている。 そのときMotionDSPが発表したのは、製品ではなくサービスだが、「FixMyMovie」というビデオ共有サイトで、ここに動画をア
IDFでフォーカス範囲・位置を後からコントロールできるソフトウェア技術が披露
【お詫びと訂正】当初掲載した記事には誤りが含まれていました。この記事はコンピュータ技術者向け会議だったため、光学仕様に関してのアナウンスがなく、EOS DIGITALとEFレンズで撮影していました。しかし読者の指摘を受けて調査したところ、このEOS DIGITALのボディとレンズの間には特殊なマイクロレンズが挿入されているようです。お詫びして訂正をいたします。(2008年4月4日0時25分) PC向けプロセッサベンダーの米Intelが中国・上海で開催している開発者向け会議「Spring Intel Developers Forum 2008」の基調講演で、デジタルカメラユーザーにも興味深い技術がデモンストレーションされた。「Wavelet Relighting」という技術を用い、ボケた写真から本来のディテールを作り出すという技術である。 デモを行なったのは米Refocus Imaging創
MSI、チップセットの排熱を利用してファンを動かす「Air Power Cooler」
Air Power Coolerはそこまで大がかりなものではないが、チップセットから発せられる熱の70%を動力に変換できるといい、その仕組みだけでなく、省電力/エコの観点からも注目が集まる。 ブースに展示されていたデモ機は、まだセッティング中だったためファンは動作していなかったが、チップセットの温度が摂氏60度以上になるとファンが自動的に回転を始め、温度に応じてその回転速度が変化し、60度以下になると回転を止めるという。 展示されていたのはデモ用のもので、Air Power Coolerが実際にどの製品にいつ頃から搭載されるのかは不明だが、当然チップセット以外にも応用の利くものであり、今後の展開が楽しみな技術と言えるだろう。 もう1つマザーボードに関連して目立っていたのが、Foxconnが参考展示していた「F1」と呼ばれるプロトタイプだ。 最大の特徴は10基ある拡張スロット。チップセットに
IntelとQwaq、3D仮想オフィス構築サービスで提携
米Intelは9月20日、企業向けに仮想オフィス構築サービスを提供する米Qwaqと提携、Intelが開発した3D技術を、Qwaqの製品に統合すると発表した。 Qwaqが提供する3Dオフィス構築サービス「Qwaq Forums」に、Intel Architecture Labsが開発した「Miramar」を統合。2Dの一般的なデスクトップアプリケーションと3D空間を統合し、多くのユーザーが仮想空間で情報を共有しつつ、作業を進行できるようにする。新Qwaq Forumsは来年リリースする予定という。 Miramarは、情報視覚化により、世界各地にオフィスを持つ企業の生産性を向上させるために開発された技術。ユーザーが仮想環境と2Dのデスクトップアプリケーション間をシームレスに行き来できるようにする。 今年リリースされたQwaq Forumsは、物理的に別々の場所にいる従業員たちが、仮想オフィス内
インテル、高密度配線などの先端技術を紹介
4月23日 実施 インテル株式会社は23日、都内で記者会見を開き、米国本社から来日したMartin Rausch氏(General Manager of Systems Manufacturing Technology Development)が、同社が取り組んでいる高密度配線(HDI、High Density Interconnect)などの先端技術を紹介した。 同氏はまず、現在PCにおいて、DDR2の採用やグラフィックス機能の内蔵などの高機能/高性能化に併ない、CPUやチップセットのピンが増えていると指摘。その一方で、チップの実装技術が頭打ちとなり、1平方mmあたりのピン数が増えていないことから、基板への実装面積が拡大してきたと説明した。 実装面積の拡大の弊害は、原材料コストが跳ね上がるだけでなく、モバイルPC本体の大型化/重量増加にも繋がっていく。そこで同社は、実装面積が小さいチップ
1
リリース、障害情報などのサービスのお知らせ
最新の人気エントリーの配信
j次のブックマーク
k前のブックマーク
lあとで読む
eコメント一覧を開く
oページを開く
http://www.eetimes.jp/contents/200710/26685_1_20071011224242.cfm?xFOe8998E928KkEiisa2