田中貴金属工業は1月17日、紫外線(UV)による硬化のみで、加熱硬化せずに電子回路配線を形成することができる導電性銀インクを製品化し、1月18日より販売を開始することを発表した。 今回製品化した導電性銀インクは、銀粒子に含有させる樹脂と反応開始剤の組成と配合を最適化させることで、加熱せずに室温状態でUVを照射するだけで、瞬時に電子回路配線を形成できるというもの。熱硬化式で必要だった大きな装置や加熱処理時間が不要になるため、従来よりも小さい装置面積で、単位面積当たりの生産スピードを向上することが可能となる。販売する銀インクは合計3種類で、種類の異なる樹脂と反応開始剤を混合しており、製造装置や用途に応じて材料を選定できる。 同製品で基材に回路を印刷した後、UVを約0.3秒間照射することで、室温状態でも瞬時に印刷膜を硬化して回路を形成でき、導通させることができるという。膜厚5μm以上で、電気抵抗
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