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2019年2月20日のブックマーク (3件)

  • 超省エネ・小型の原子時計の開発に成功 | リコー

    これまで不可能だった小型電子機器に搭載できる原子時計を開発 従来型の大きな原子時計と同等の周波数安定度を実現、消費電力、サイズを一桁以上低減 政府が進めるIoT が支えるソサエティ5.0(超スマート社会)の実現にも貢献 国立大学法人 東京工業大学、株式会社 リコー、国立研究開発法人 産業技術総合研究所の研究グループは、消費電力が極めて低い小型の原子時計(用語1)を開発した。この原子時計は、構成部品のひとつである周波数シンセサイザ(用語2)の消費電力を大幅に削減し、さらに新たな量子部パッケージ(用語3)を用いることで温度制御の効率を向上させ、60mWという低消費電力と15cm³という極小サイズを実現している。 この研究成果は、大型で消費電力が大きかった原子時計のサイズおよび消費電力を大幅に削減することで、これまで搭載が難しかった自動車やスマートフォン、小型衛星など、様々な機器に原子時計を搭載

    超省エネ・小型の原子時計の開発に成功 | リコー
  • 10nmで苦戦するIntel、問題はCo配線とRuバリアメタルか

    多層配線の構造とCu配線の限界 多層配線の構造を図3に示す。現在、ロジックチップの多層配線は、12層程度あり、配線および上下の配線間をつなぐビアを同時に加工するデュアルダマシンというプロセスで形成されている。その配線を形成する要素は、バルク配線、バリアメタル、キャップメタルの三つである。 2000年頃までは、バルク配線材料としてアルミニウム(Al)が使われていたが、配線の微細化とともに配線抵抗が増大し、信号遅延が起きることが明らかになったため、Alより抵抗値の小さなCuが使われるようになった。 Cuは絶縁膜中を拡散してしまうため、それを防ぐためにTa(タンタル)やTaN(窒化タンタル)などのバリアメタルを形成する必要がある。また、Ta(N)は、Cuと絶縁膜を接着させる役目も担っている。さらに、Cu配線のエレクトロマイグレーションを防止する効果などがあることから、キャップメタルを形成している

    10nmで苦戦するIntel、問題はCo配線とRuバリアメタルか
    vcc
    vcc 2019/02/20
    “Cu配線の微細化とともに、配線を移動する電子がCu配線のグレインバウンダリで衝突し、さらにTa(N)などのサイドウオールに衝突するために、抵抗値が増大し、信号遅延が避けられない事態となった。”
  • 東北大、バッテリなしで動作するIoT向け不揮発性マイコンを世界初実証

    東北大、バッテリなしで動作するIoT向け不揮発性マイコンを世界初実証
    vcc
    vcc 2019/02/20
    すべての演算部をスピントロニクス素子で不揮発化し、パワーゲーティング技術を細かい粒度で適用する。再構成型演算モジュール。200MHzの高速動作と平均47.14μWの超低消費電力を実現。