ノイズ対策の基礎【第11回】チップ三端子コンデンサの使用上の注意 | 村田製作所 技術記事
今回は前回のチップフェライトビーズに続いてチップ三端子コンデンサの使用上の注意やノウハウの紹介です。 1． チップ三端子コンデンサを多層基板に実装する際の注意 チップ三端子コンデンサは通常の二端子コンデンサと比べてグランド端子のインピーダンスが低いのが特長で、これが高周波ノイズ除去性能のポイントとなっています。この特長を引き出すためにはこれを実装するパターン設計に注意する必要があり、グランド側のパターンをできるだけ太く短く設計します。多層基板に実装する場合も同様の考え方が適用できます。 図1は多層基板において、三端子コンデンサの実装方法を変えてGND層との接続状態を変化させてノイズ除去効果の違いを調べた例です。この例ではGND層はマイコンを実装した面と反対側に近いところに置かれています。Aの例ではマイコン実装面と反対側の、GND層に近い側に三端子コンデンサを実装して、GND層との間の接続を
コンデンサの基礎 【第3回】 チップ積層セラミックコンデンサができるまで | 村田製作所 技術記事
本コラムはコンデンサの基礎を解説する技術コラムです。 今回は積層セラミックコンデンサの基本構造と製造工程をご紹介いたします。 【第3回 チップ積層セラミックコンデンサができるまで】 <積層セラミックコンデンサの基本構造> 電気を蓄える上でもっとも基本的なコンデンサの構造としては、以下図1のように電極を2枚重ねて、その間に誘電体を挟んだ構造となります。 図1. 基本的なコンデンサ構造 コンデンサの性能指標として、電荷を多く蓄えられる事がありますが、積層セラミックコンデンサは、電荷をより多く蓄えるために、図1の構造を何段も重ねることでこれを実現しています。以下図2がその基本構造となります。 図2. 積層セラミックコンデンサ基本構造 <積層セラミックコンデンサができるまで> 誘電体原料は完成後、各種溶剤等と調合・粉砕され、泥状のペーストになります。これを薄いシート状にした後、以下で説明する8つの
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