高いエネルギーをもったアルファ粒子や中性子がシリコンに衝突することによって、LSIのエラーを惹き起こすことは、1978年のInternational Reliability Physics Symposium(IRPS)におけるIntelの発表以来、業界の常識となっているが、半導体の微細化に伴い、その影響が深刻になって来ている。 コンピュータシステムのエラーに対処する研究成果を発表する学会であるDependable Systems and Networks 2008が、アラスカのアンカレッジで開催され、IBMのメインフレームであるz10の高信頼設計についての発表が行われた。また、ハードウェアレベルのエラー検出やエラー回復機能を装備したIBMのPOWER6プロセサや富士通のSPAR64 Vプロセサに対して、強力な放射線を当てて、設計通りにエラーから回復できるかを検証した結果が報告された。 ア
Air Power Coolerはそこまで大がかりなものではないが、チップセットから発せられる熱の70%を動力に変換できるといい、その仕組みだけでなく、省電力/エコの観点からも注目が集まる。 ブースに展示されていたデモ機は、まだセッティング中だったためファンは動作していなかったが、チップセットの温度が摂氏60度以上になるとファンが自動的に回転を始め、温度に応じてその回転速度が変化し、60度以下になると回転を止めるという。 展示されていたのはデモ用のもので、Air Power Coolerが実際にどの製品にいつ頃から搭載されるのかは不明だが、当然チップセット以外にも応用の利くものであり、今後の展開が楽しみな技術と言えるだろう。 もう1つマザーボードに関連して目立っていたのが、Foxconnが参考展示していた「F1」と呼ばれるプロトタイプだ。 最大の特徴は10基ある拡張スロット。チップセットに
2007/07/26 Linuxで各プロセスが消費しているCPU時間や占有率を知るには、topコマンドを使う。しかし、今やより深刻な問題はパフォーマンスよりも消費電力――。インテルがそう考えたのかどうかは分からないが、同社が最近オープンソースで公開しはじめた「PowerTOP」は、稼働中のプロセスのうち、電力消費に悪影響を与えているものを探し出すのに最適のツールだ。ノートPCでLinuxを使っているなら、バッテリライフを伸ばせるかもしれない。 PowerTOPの動作はtopコマンドに似ている。違うのは各プロセスが、どれだけ不必要に電力消費を押し上げているかを数字で示すことができる点だ。インテルのCPUはフル稼働状態の「C0」を基準にして、何も処理を行っていないアイドル状態では「C1」、「C2」、「C3」と数字が増えるに従って自ら「ステート」を変更して“深い眠り”に落ちていく。数字が増えるに
4月23日 実施 インテル株式会社は23日、都内で記者会見を開き、米国本社から来日したMartin Rausch氏(General Manager of Systems Manufacturing Technology Development)が、同社が取り組んでいる高密度配線(HDI、High Density Interconnect)などの先端技術を紹介した。 同氏はまず、現在PCにおいて、DDR2の採用やグラフィックス機能の内蔵などの高機能/高性能化に併ない、CPUやチップセットのピンが増えていると指摘。その一方で、チップの実装技術が頭打ちとなり、1平方mmあたりのピン数が増えていないことから、基板への実装面積が拡大してきたと説明した。 実装面積の拡大の弊害は、原材料コストが跳ね上がるだけでなく、モバイルPC本体の大型化/重量増加にも繋がっていく。そこで同社は、実装面積が小さいチップ
米グーグルでは、自社の巨大なデータセンターのエネルギー効率の最適化を目指しており、同社のトップクラスの技術者たちがこの課題に取り組んでいる。 4月5日にニューヨークにあるグーグルの総合施設で行われた講演において、同社のディスティングイッシュドエンジニアであるルイズ・バロゾ氏は、エネルギー効率の最適化を目指した同社のプロジェクトについて説明した。この講演のタイトルは「Watts, faults and other fascinating 'dirty' words computer architects can no longer afford to ignore」(コンピュータアーキテクトはもはや電力問題や障害を避けて通ることはできない)。 Digital Equipmentの元エンジニアとして大規模システム用のロードバランシングシステムを開発した経験もあるバロゾ氏は、グーグルのコアインフ
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