京都大学とロームは，1チップで300Aを出力できるSiC製トレンチ型MOSFETを試作した。最大100Aほどだった同社従来品から大幅に改良した。
京都大学とローム，1チップで300A出力可能なSiC製トレンチ型MOSFETを試作
京都大学とロームは，1チップで300Aを出力できるSiC製トレンチ型MOSFETを試作した。最大100Aほどだった同社従来品から大幅に改良した。
EDN Japan | 電源制御回路の部品点数を削減できる電力変換IC、Power Integrations社が展開を強化
米Power Integrations社は、主力製品であるAC-DCコンバータICについて、日本国内での事業展開を強化している。周辺回路に用いられるフォトカプラなどの部品点数を削減できる新製品の投入により、機器の電力効率向上とコスト削減に対する需要の取り込みを目指す。 Power Integrations社は、電力変換ICの専業メーカーである。1988年の設立から着実に企業規模を拡大し、現在は1カ月当たり7000万～8000万個のICを出荷するまでに成長した。現在の主力製品は、耐電圧が700VまでのAC-DCコンバータICである。同社でマーケティング担当副社長を務めるDoug Bailey氏（写真1）は、「当社のAC-DCコンバータICには、他社にはない特徴が2つある。まず、高耐圧のMOSFETと、BiCMOSプロセスによるコントローラを1チップ化できる独自のプロセス技術を使っていること
【CEATEC】ロームが400℃でも容量変化が少ないコンデンサの研究開発状況を明らかに
ロームは，400℃でも容量変化が非常に少ないコンデンサの研究開発状況を明らかにした。例えば高温下で用いるSiC素子を採用したインバータ・モジュールへの搭載を狙う。SiCデバイス自体が200℃といった高温下で動作しても，コンデンサの容量変化が課題となるためである。主に高い耐圧を狙う品種と，大容量を狙う品種の計2種類の開発を進めているという。用いる誘電体材料は同じだが，コンデンサの構造が異なるとする。
【ATI2008】村田製作所，巨大セラミック・コンデンサを実用化，電動スクーターで
村田製作所は，大電力用の大型積層セラミック・コンデンサが電動スクーターに採用されていることを「AT International 2008」（7月23～25日，幕張メッセ）で明らかにした。スクーターは，米Vectrix Corp.が2007年夏に発売したプラグイン・ハイブリッド式の車種。北米では9395米ドルで市販されている。 村田製作所のコンデンサは，インバータにおける平滑化に向けた基板（米Perker Hannifin Corp.製）に4個搭載された。IGBTが生み出すサージの抑制に使う。 熱に強くて省面積 こうした用途では「従来，フィルム・コンデンサやAl電解コンデンサを用いるしかなく，熱による劣化が課題になっていた。フィルム・コンデンサはフィルム自体が有機物であり，Al電解コンデンサは電解液を封止するために有機物が必要だったからだ。セラミック・コンデンサはすべて無機物なので耐熱温度が
インフィニオン、パワーとアプリケーション、品質に優れたMIPAQ™ファミリを発表 - Infineon Technologies
ノイビーベルクおよびニュルンベルク（ドイツ） 独インフィニオンテクノロジーズ（Infineon Technologies、以下インフィニオン）は本日、ニュルンベルクで開催中のPCIM 2008 Exhibition and Congressにおいて、集積レベルの高いIGBT（Insulated Gate Bipolar Transistor）モジュールのMIPAQ™ファミリを発表しました。MIPAQ（Modules Integrating Power, Application and Quality）製品を用いると、無停電電源（UPS）、コンプレッサやポンプ、ファンといった産業用駆動装置、太陽光発電プラント、空 調システムなどに用いる高効率パワーインバータを設計することができます。このモジュールは出荷前に十分なテストを行い、KGS（Known-Good System）として納入します。 イ
【レポート】Infineonの車載用半導体事業 - 2013年には市場シェアトップを目指す (1) 国内車載用半導体市場で5位にランクイン | エンタープライズ | マイコミジャーナル
半導体ベンダである独Infineon Technologiesの日本法人であるインフィニオンテクノロジーズジャパンは29日、米Strategy Analytics調べとして2007年の日本地域における車載用半導体製品市場で、売上高が1億4,900万ドル、シェア3.2%で外資系サプライヤとしてトップ、国内ベンダを含めた順位としても5位にランクインしたことを明らかにし、都内で同社の車載用半導体に対する取り組みに関する説明会を開催した。 Infineonでは、車載用半導体事業の強化策として、2003年より全世界、全社員による品質向上活動「Automotive Excellence Program」を推進してきた。また、国内市場での顧客対応強化として、2006年7月に日本法人本社内に1次不良の解析を主に行う「不良解析ラボ」を開設、品質サポートの強化を推進してきた。 さらに日本法人では、従来の自動車
産総研：フレキシブル基板へ有機薄膜トランジスタアレイを印刷
全印刷法による15cm角プラスチックフィルム上へのトランジスタアレイ作製に成功。 真空を使わない、低コストで環境負荷の小さいプロセスを開発。 電子ペーパーやフレキシブルなディスプレイの実現に向けた大きな一歩。 独立行政法人 産業技術総合研究所【理事長 吉川 弘之】（以下「産総研」という）光技術研究部門【研究部門長 渡辺 正信】副研究部門長 八瀬 清志、バイオフォトニクスグループ 研究グループ長 牛島 洋史と財団法人 化学技術戦略推進機構【理事長 中島 邦雄】（以下「JCII」という）は共同で、プラスチックフィルム上に有機薄膜トランジスタ(有機TFT)アレイを印刷し、曲げることができる電子デバイスの作製に成功した（図１）。 マイクロコンタクトプリント法を駆使した高精細・大面積印刷技術により、直径6インチの大きさでライン/スペース=1 µm/1 µmのパターニングに成功した。また、フレキシブル
1秒で充放電完了，三菱電機の電気2重層キャパシタ
三菱電機は2008年2月7日，パワー用途に向けた電気2重層キャパシタの試作品を2種類発表した。一つは，充放電時間が1秒と短いもの。従来品は20秒だった。もう一つは，エネルギー密度が約9Wh/kgと，従来品より20％向上したものである。前者の容量は未公表だが，後者は0.42Ah（1522F）である。実用化の時期としてともに2010年ごろを見据える。現段階で外販は「考えていない」（三菱電機）という。用途として，モータの回生電力を蓄電することや，太陽電池の出力変動を平準化することなどを想定する。
IDEC，イネーブルスイッチ「HE」シリーズがIEC規格の認証を取得
IDECは，同社のイネーブルスイッチ「HE」シリーズ全機種がIEC60947-5-8で定める「3ポジション イネーブリングスイッチ」の認証を取得したと発表した。この認証を得たのは，同シリーズが初めてという。
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EDN Japan | 歪ゲージの落とし穴
EDN Japan | 【CEATEC】低ESRのフィルム型電気2重層キャパシタ、大電流の供給が可能に
EDN Japan | PoEの仕様に準拠したサージ保護IC
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Infineonの車載半導体，「日本市場を攻め世界ナンバー・ワンに」
プレスリリース [業界初、新内部構造でESR値を任意に設計できる積層コンデンサの開発、量産] | プレスリリース | 企業情報 | TDK株式会社
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ニュースリリース |サンケン電気株式会社
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