Intelが「ムーアの法則」を再出発させる裏面電力供給技術「PowerVia」のテストに成功、Intelは「ライバルの2年先を行く」「ピザ作りをやめる」とアピール
IntelがCPUのトランジスタ密度向上に寄与する裏面電力供給技術「PowerVia」のテスト実装に成功したことを報告しました。PowerViaの開発によりIntelが掲げる「2030年までに1パッケージに1兆個のトランジスタを詰め込む」という目標の実現に近付いたとのことです。 With PowerVia, Intel Achieves a Chipmaking Breakthrough https://www.intel.com/content/www/us/en/newsroom/news/powervia-intel-achieves-chipmaking-breakthrough.html PowerVia Test Shows Industry-Leading Performance https://www.intel.com/content/www/us/en/newsroom
インテルのCurie Module、さまざまなモノをスマート端末に
インテルのCurie Module、さまざまなモノをスマート端末に2015.01.08 12:30 そうこ インテル（スマートに）入ってる。 開催中のCESにて、インテルの基調講演でどえらいものが発表されました。CEOのBrian Krzanich氏自らが発表したCurie Module。この小さな小さなモジュールがすべてのものをスマート端末へと変える鍵となります。インテルの極小Quark技術によって動く、ボタン程度の大きさのモジュール。これはまさに脳みそ。 Curie Moduleの元となっているのは、昨年のCESで発表された切手サイズの22nmデュアルコアプロセッサであるEdison SoC。Curie Moduleは、これをより小さく改良したもの。もーのすごくまとめて簡単に言うと、Curieを取り付けた端末はどんなものでもスマート化するというものです。すでに持っている時計でも、メガネ
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