NEDO:人工のクモ糸素材「QMONOS®」の量産技術を確立へ
NEDOの事業の支援を受け、脱石油の次世代素材として注目を集める、クモの糸の主成分（フィブロイン(*1)）をベースとするバイオ素材QMONOS®（*2）の量産技術確立に取り組むスパイバー(株)と小島プレス工業(株)の試作研究設備が完成、稼働を開始しました。設計、生産、評価までを一貫して行える世界で唯一の試作研究設備で、月産100kgのQMONOS生産能力を有し、これまでの研究成果を実際の量産プロセスの中で実証します。 クモ糸素材は、石油に頼らない次世代素材として、世界規模で研究が行われていますが、コストや培養速度などの課題から実際の量産化には至っていません。 スパイバーと小島プレス工業は、同設備においてフィブロインの構造タンパク質の分子設計から、微生物を用いたタンパク質原料生産、繊維化・樹脂複合化、部品や製品の試作評価、そして評価結果の分子設計へのフィードバックを一貫して行うことで、QMO
NEDO:炭素繊維強化熱可塑性プラスチックスを開発
NEDOのプロジェクト※1において、東京大学、東レ(株)、三菱レイヨン(株)、東洋紡(株)、(株)タカギセイコー等のグループは、加熱すると成形しやすくなる熱可塑性樹脂を用いた、まったく新しい「炭素繊維強化熱可塑性プラスチックス（CFRTP）」※2の開発に成功しました。 従来のCFRPでは困難だった高速成形加工や高汎用性を有する接合を行えるため、量産車に用途が広がり、車体の軽量化（現行比30％程度）やエネルギー消費低減などの効果が期待できます。 ※1 「サステナブルハイパーコンポジット技術の開発」 ※2 熱可塑性樹脂を用いた炭素繊維強化複合材料（CFRTP） マトリックス材料として熱可塑性樹脂を用いて炭素繊維を固めた複合材料で、このプロジェクトで開発した。現時点では熱硬化性樹脂を用いて炭素繊維を固めた材料が主流。 高い強度と非常に軽いという特性を有する炭素繊維は、世界の生産量の7割以上を日系
NEDO:1平方インチあたり5テラビットとなるHDDの要素技術を開発
NEDOのグリーンITプロジェクト ※1と文部科学省のプロジェクト※2の成果として、1平方インチ当たり5テラビットの超高密度記録ハードディスクドライブ（HDD）システムの実現の道をひらく要素技術の検証に成功しました。これによりHDDの記憶容量を現在の約8倍に高めることが出来、プロジェクトの目標である1/50以下の大幅な単位容量あたりストレージの省電力化も達成可能となりました。 今回、文部科学省プロジェクトではHDDシステムの省エネ技術を開発、さらに20nm以下の大きさのビットパターン媒体※3を試作して情報を記録再生する実験を通じて5テラビットのための要素技術を提案し、NEDOプロジェクトではこれを実現するためのコア技術であるビットパターン媒体の円周配向技術※4ならびに5テラビットの媒体加工技術、エネルギーアシスト記録※5時の耐熱高信頼性技術、高精度位置決め技術、各要素技術のHDDシステム統
NEDO:世界初、シリコンCMOSトランジスタの限界を打破する革新的技術を開発
NEDOの若手研究グラント（※1）の一環として、九州大学の浜屋宏平准教授は、シリコンCMOS（※2）トランジスタの高性能化限界を打破する革新的なメタルソース／ドレイン技術（※3）を開発しました。次世代の高速半導体チャネル材料として期待されているゲルマニウム（Ge）（※4）と金属の接合界面を原子層レベルで高度に制御できる本技術は、これまで不可能と考えられてきたメタルソース/ドレインのn-Geチャネルトランジスタの作製を可能とし、寄生抵抗（※5）を大幅に低減したGe-CMOSを実現することができます。 シリコンCMOSの限界をはるかに超える低消費電力化は、極めて長時間のモバイル機器駆動のみならず、新たなモバイルコンピューティング市場創出への貢献が期待できます。 金属-ゲルマニウムの（111）面接合の模式図（左）と金属-ゲルマニウム界面の電子顕微鏡写真（中）、 原子層制御接合界面の電流-電圧特性
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