図3　表面にはリンゴ印のプロセサや電源制御IC、SanDisk社製のフラッシュ・メモリが実装されている （その4から続く） 「iPad mini」の分解の最後は、メイン基板の観察だ。筐体下部からメイン基板を取り外して、表面に施された金属シールドを剥がしていく。 iPad miniのメイン基板は、片側のみに主要部品やコネクタ類が実装されている。裏面には何も実装されていない。しかも、実装面には“空きスペース”が異様に多い。日経エレクトロニクス分解班が入手したのは、無線LAN機能のみを備えた「Wi-Fiモデル」。LTEやHSPAなどにも対応した「Wi-Fi＋Cellularモデル」では、この空きスペースに通信回路が実装されている可能性がありそうだ。 メイン基板の中央に実装されているのは、リンゴ印の刻印が入ったアプリケーション・プロセサ「A5」と電源制御IC「343S0593-A5」。これまでのA

設計から製造にいたるさまざまな業務を同時並行的に処理することで，量産までの開発プロセスをできるだけ短期化する開発手法。コンカレント・エンジニアリング（Concurrent Engineering，CE）は，米国国防総省の研究機関DARPA（Defense Advanced research Project Agency）の兵器調達プロジェクトに関するレポートが始まりと言われている。 品質やコスト，製造性，廃棄までのライフサイクル全体を設計者に最初から考慮させることを意図したもので，設計や生産，製造，サービスなどの各部門の視点を早期から開発に盛り込んでいく。 企画に始まって構想設計，詳細設計，解析・試作というステップをシーケンシャルに処理する手法に比べ，前のステップが完了する前に次のステップの処理を進めていくことで，開発期間の大幅な短縮が期待できる。 もともと日本の製造業の強みは，領域のあい

これからの国内製造業が目指すべき方向は、得意分野である技術イノベーションを進化させつつ、最終的な価値提供である“もの・こと”のいずれかのパターン（本コラム第6回の表1）において、関係する技術・プロセス・プレーヤーなど多様な要素の新結合（“イノベーション”）を継続的に起こせるようにすることであり、そのためには企業として「川上力」の強化をすることが重要である。前回は、その強化戦略の代表例として自前（自社）主義にとらわれないオープン・イノベーションの考え方を提言した。さらに、戦術としてモジュラー型アーキテクチャが有効と考えられることも述べた。 今回は、企業の立場で目指すべき姿として考えられる「真のグローバル企業」のイメージを提起しながら、そうなるための要件を挙げて、それが「川上力の強化」とつながっていることに触れたい。さらに、本コラムにおけるもう一つの視点であるPLM（Products Life