竹内研究室の日記 2019 | 01 |
8月26日、記憶用半導体のNAND型フラッシュメモリーをめぐり、韓国サムスン電子と東芝の2強による競争が激化する気配を見せている。都内で昨年5月撮影(2013年 ロイター/Yuriko Nakao) [東京 26日 ロイター] - 記憶用半導体のNAND型フラッシュメモリーをめぐり、韓国サムスン電子<005930.KS>と東芝<6502.T>の2強による競争が激化する気配だ。両社はこれまで微細化技術によるコスト低減と大容量化を追求してきたが、サムスンが8月から3次元(3D)という新技術で量産に乗り出した。東芝は当面、最先端の微細化で対抗し、15年の3Dによる量産準備を同時に進める。 堅調なスマートフォン(多機能携帯電話)やタブレット(多機能携帯端末)向けの需要取り込みを目指し、戦略に違いが出始めた両社。多額の設備投資をかける次世代メモリー競争でつまずけば、ともに経営の屋台骨を揺るがしかねな
内外の企業が入り乱れて進む日の丸半導体の再編。その激しい動きに背を向ける企業がある。国内首位の東芝だ。盤石とは言い切れない事業環境。それでもあえて独自の道を行くのはなぜか。その動きをつぶさに追うと、東芝が抱える「お家事情」が透けて見えてくる。幻に終わった壮大な統合構想業績不振のルネサスエレクトロニクスを巡る動きが慌ただしくなってきた。すでに経営権を取得する方針を固めていた米投資ファンドのコー
Intelがファブレスのベンチャー企業の製品製造を請け負うと発表。それも最先端の22nmプロセスを利用するという。その意味するところは? 連載目次 Intelが他社製品の製造を請け負うファウンダリ・ビジネスをやっているようだ。とはいっても、自社の工場をファウンダリ専業の別会社(GLOBALFOUNDRIES)として分離したAMDのケースとは大きく異なり、何か目的があるようである。こういっては悪いが「腹に一物ある」ファウンダリ・ビジネスに見える。 普通、ファウンダリといったら、数量と価格さえ折り合えば、その目的とか売り先とかに関わらず、まずは仕事を受けてもらえるものだ。何に使うか、どこに売るかは、発注する委託元の問題で、ファウンダリ側がとやかくいう問題ではないからだ。とはいっても、発注された数量がちゃんと流れるのかどうかは、ファウンダリ側も市場と相手の会社を見ている。先のない市場向けの仕事や
「どこまで金を積んでくるのか」。破綻直前まで提携交渉をしていた最有力候補とみられる米半導体大手マイクロン・テクノロジーは、米中ファンド連合の動きに焦りの色もみせる。一次入札の金額はほぼ互角で、仮に金額だけで判断するなら米中ファンド連合が2次入札で落札する可能性もあるためだ。大口債権者のメガバンクも米中ファンド連合の急浮上に当惑する。少しでも多くの資金を回収するべく「財務価値を最大化できる陣営を
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