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CPUと半導体に関するytkibkのブックマーク (1)

  • 半導体プロセスまるわかり 14nm以降に立ちふさがる大きな壁 (1/3)

    プロセスロードマップの最後は、インテル以外のファウンダリーの、主にロジックプロセスに関する近未来展望を紹介したい。ファウンダリー別に紹介するより、プロセスノード別の方がわかりやすいので、これにそって説明していきたい。 各社の主力となった 28nmプロセスノード 当初の予定を超えて、長く使われることになりそうなのが28nmプロセスノードである。元々業界では32nmノードの開発を予定していたが、インテルとサムスン、それとIBM/GLOBALFOUNDRIESのPD-SOIのみが無事に立ち上がっただけで、業界全体としてはこれを飛ばして28nmに移行してしまった。 もうすこし正確に書けばTSMCは32nmプロセスを当初開発していたものの状況は芳しくなく、大分当初の予定から遅れることになってしまった。これもあってTSMCは32nmをスキップし、32nmのハーフノードである28nmに注力した。 その2

    半導体プロセスまるわかり 14nm以降に立ちふさがる大きな壁 (1/3)
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