日本の半導体戦略は“絵に描いた餅”エレクトロニクス／組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、急に盛り上がってきた「日本の半導体戦略」についてお届けする。 前回はFabやメモリベンダーの相次ぐ生産能力拡充の話をお届けしたが、今回は日本における半導体関連の動きを取り上げる。日付的には6月入ってしまうのだが、2021年6月4日に経済産業省が「半導体戦略」と題する取りまとめを発表したことは、MONOistで掲載されたこちらの記事の通りである。これに先立ち2021年5月31日には「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業／先端半導体製造技術の開発（助成）」の採択事業者を発表したが、この中で「高性能コンピューティング向け実装技術」の委託先がTSMCジャパン3DIC研究開発センターになっているという話はMONOistのこちらの記事に報じられた通りだ。もっと前にさかのぼると、2021年3月にはAIST（国立研究開発法人産業技術
