日本の半導体戦略は“絵に描いた餅”

エレクトロニクス／組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、急に盛り上がってきた「日本の半導体戦略」についてお届けする。 前回はFabやメモリベンダーの相次ぐ生産能力拡充の話をお届けしたが、今回は日本における半導体関連の動きを取り上げる。日付的には6月入ってしまうのだが、2021年6月4日に経済産業省が「半導体戦略」と題する取りまとめを発表したことは、MONOistで掲載されたこちらの記事の通りである。これに先立ち2021年5月31日には「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業／先端半導体製造技術の開発（助成）」の採択事業者を発表したが、この中で「高性能コンピューティング向け実装技術」の委託先がTSMCジャパン3DIC研究開発センターになっているという話はMONOistのこちらの記事に報じられた通りだ。もっと前にさかのぼると、2021年3月にはAIST（国立研究開発法人産業技術

[Cru]

"150億円あまりがどっかに消えて終わりであろう" オリンピックアプリ３つ分くらいで半導体産業復活目指すとはまたなんとも安上がりっすなぁ