発表・掲載日:2006/12/12 32ナノ世代LSI用ひずみ構造のn型トランジスタを開発 -電流方向にひずみをかけ電子移動度を2.2倍に改善- ポイント シリコンの(110)結晶面に電流方向に引っ張りひずみをかけた新しいn型MOSトランジスタを開発 極微細化に適した立体マルチゲート構造のトランジスタを試作し、従来に比べ2.2倍の高い性能を実証 開発済みのp型MOSトランジスタと組み合わせ32ナノ世代のマルチゲートCMOSが実現可能に 独立行政法人 産業技術総合研究所【理事長 吉川 弘之】(以下「産総研」という)次世代半導体研究センター【センター長 廣瀬 全孝】と技術研究組合 超先端電子技術開発機構【理事長 西田 厚聰】(以下「ASET」という)は、独立行政法人 新エネルギー・産業技術総合開発機構の委託事業である半導体MIRAIプロジェクト(次世代半導体材料・プロセス基盤(MIRAI)プロ