島津製作所は2016年10月5日、同社のコア技術である画像処理と光学技術を生かし、インフラ構造物における隠れた欠陥を非破壊で検出する新技術を開発したと発表した。 インフラ構造物の検査は、磁粉探傷試験や目視検査、打音検査などが一般的である。しかし、磁粉探傷試験は部材表面の塗膜を除去しなければいけない。目視、打音検査は、判定のばらつきや見落としが問題となっていたという。 同社は開発した技術は、超音波と光を利用している。検査対象物体の表面に超音波を伝搬させ、振動で発生した表面の微小な変異を専用のレーザー照明やカメラで検知して、超音波の伝搬の様子を可視化する。この時に、検査対象物体の表面付近に亀裂や剥離、空洞などの内部欠陥が存在すると、超音波の伝搬の乱れ(不連続箇所)となって検出される仕組みだ。 従来の探傷技術は、主に対象物体の深さ方向の断面に沿って検知するのに対して、新技術では、目視や通常のカメ
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