色々変わった電子部品を扱っているsparkfunですが、そこで売っているSTMicroelectronics製のジャイロ LISY300ALを使ってみたくなりました。ところがどっこい、このジャイロ、半田付けが一筋縄ではいきません。難敵のBGAではないものの、表面実装パッケージでありながら半田付けを側面から行えない、すなわち足が出ていないどころか、側面に半田が付くパッドが形成されていないパッケージなのです。 そこでクリーム半田(半田ペースト)を導入して、半田付けを行ってみることにしました。クリーム半田での半田付けは、半田を塗布したいところに穴が空いたステンシルと呼ばれる板の上から半田を塗りこみ、電子部品を載せ、最後にリフローあるいはホットエアー(ヒートガン)装置で熱を加えて完了します。この方法ならば半田ごてで熱を直接加えて融着できなくとも、半田付けを行うことができます。 このクリーム半田を使