Android端末を中心に採用が進むモバイル機器用インタフェース「MHL」。ここへきて、AVアンプなどの対応機器も増えてきた。 Android端末を中心に採用が進むモバイル機器用インタフェース「MHL」（Mobile High-Definition Link）。これまで対応機器はスマートフォンやタブレットが中心だったが、ここへきて国内向けのAV機器にも動きが見え始めた。MHLプロモーターの1社であり、HDMI/MHLコントローラーチップを製造するシリコンイメージジャパンが開催したプレス向け説明会で現状を聞いた。 MHLは、2010年4月にノキア、サムスン、シリコンイメージ、ソニー、東芝がプロモーターとなってコンソーシアムを設立。2011年の5月に初めての製品が市場に出てからわずか2年間で対応メーカーが136まで増えたという。「スマートフォンやタブレット、テレビ、AVアンプなどに搭載され、2

「あっ、これはカスタム品だな」 ある技術者が突然声を上げる。そのカスタム品とは、Micro-USB端子である。一般的なものよりも高さがある品種を利用しているのだ（図1）。これは、となりに実装されたイヤホン端子と高さを合わせるためだと推察できる。 イヤホン端子を基板に落とし込んで実装すれば、標準的なMicro-USB端子と高さを合わせることができるものの、「実装コストの増加を避けたのでは」と前出の技術者はみる。 前面側の筐体内部から2次電池とメイン基板を取り除いた分解班。続いて、電池や基板を収納していた大型部品を外す（図2）。すると液晶パネル・モジュールが現れた（図3）。シールには「LG Display」とある。 同モジュールの側面には、無線LAN用の基板アンテナが実装されている（図4）。単にシールで取り付けられていただけの簡素な実装方法だ。 液晶パネル・モジュールに貼られたシールをはがすと

続いて、メイン基板を前面筐体側から取り出す。その前に、メイン基板上に取り付けられている小型基板を外す。小型基板を見てみると、静電容量方式タッチ・パネル用の制御ICとみられるチップが実装されていた（図1）。刻印から、台湾ILITEK社の製品だと推察できる。 メイン基板には、主要部品のほぼすべてが高密度に実装されている（図2）。アプリケーション・プロセサとDRAMがPoP（package on package）で積層されるなど、限られた実装面積でなるべく多くの部品を実装しようという工夫が見える。 筐体上部には、スピーカー・モジュールが搭載されている。同モジュールの下に隠れた部分と、メイン基板は安価なFFC（flexible flat cable）で接続されている（図3）。「コスト削減を重視して、安価なFFCを採用したのではないか」（分解に携わった技術者）とみる。 スピーカー・モジュールを取り外

電子商取引（EC）の巨人である米Amazon.com社が、2011年11月に発売したタブレット端末「Kindle Fire」（図1）。199米ドルという低価格から、早くも市場を席巻している。米国の調査会社IHS iSuppli社によれば、Amazon.com社は2011年第4四半期、つまり発売からわずか1ヵ月半で約390万台を出荷する見込みだという。米Apple社の「iPad」シリーズには遠く及ばないが、Androidタブレットでは韓国Samsung Electornics社の「Galaxy Tab」シリーズを大きく引き離してトップである。 Kindle Fireは、200米ドルを切るという目標を達成するために、ハードウエア的な機能を割り切っている。カメラやGPSなど、他社のタブレット端末が通常備えている部品を搭載していない。基本的なハードウエア構成も“必要最低限”だ。これは、Amazon

Happy Saturday, folks, and welcome to Week in Review (WiR), TechCrunch’s newsletter that covers the major stories in tech over the past several days. I feel inclined to begin this edition with a

UQコミュニケーションズは11月21日、2012年度にかけて実施するWiMAXサービス向上の事業説明会を実施。UQコミュニケーションズの野坂章雄社長は「より速く、より広く、より便利に──を目標に、エリア拡充、実速度向上への取り組みを全力で行っていく」と述べ、新世代インターネットの本命は“WiMAX”と改めてアピールした。 「2011年度末に200万契約の実現と2万基地局の設置を目指す。2010年度末に目標の80万契約を達成したが、同じような規模でがんばればできる値と思う。先日発表した“WiMAX内蔵GALAPAGOS”、家族で使える“ファミ得パック”と新機種“U-Road-Home”、WiMAXケータイなど、家も外もこれ1台／1契約で済ませられるサービス拡充に加え、地下鉄のエリア化、市街地・アーケード街のエリア化、人口カバー率80％の実現／“1億人カバー計画”など、ユーザーに満足いただける

米クアルコム（Qualcomm）は現地時間16日、次世代のモバイルプロセッサー「Snapdragon S4」とエントリースマートフォン向けの「Snapdragon S1」のプロセッサーのラインナップ拡張を発表した。 Snapdragon S4の新シリーズでは、同社が2月に発表したモバイルプロセッサーの新アーキテクチャー“Krait”を採用。2月に発表した「MSM8930」（シングルコア）、「MSM8960」（デュアルコア）、「APQ8064」（クアッドコア）に加えて今回新たに「MSM8660A」「MSM8260A」「MSM8630」「MSM8230」「MSM8627」「MSM8227」「APQ8060A」「APQ8030」をラインナップに加えた。これらはCDMA1x EV-DO、HSPA+、TD-SCDMA、LTE FDD、LTE TDD、およびWi-Fi標準規格をサポートする。 MSM8