NVIDIAがGPUの供給不足解消のために「GeForce RTX 2060」や「GeForce GTX 1050 Ti」といった旧型GPUの再生産を計画中
新型コロナウイルスの感染拡大による世界的な半導体生産の滞りや、ゲーム需要の高まり受けて、NVIDIAやAMDが生産するGPUの供給不足が続いています。NVIDIAはこの供給不足を解消するために、「GeForce GTX 1050 Ti」や「GeForce RTX 2060」といった旧型のGPUの再生産を計画していることが明らかになりました。 Confirmed: Nvidia taps the GTX 1050 Ti to battle graphics card shortages | PCWorld https://www.pcworld.com/article/3607190/nvidia-rtx-30-graphics-card-shortages-gaming-gpu-gtx-1050-ti-geforce-rtx-2060.html NVIDIAが2020年9月に発表した「Ge
日本、台湾に半導体の増産要請 : PCパーツまとめ
2021年01月26日00:02 日本、台湾に半導体の増産要請 カテゴリニュース 1: ジャングルキャット(光) [CR] 2021/01/25(月) 18:25:03.16 ID:mF1Ki8Ts0● 世界的な半導体の供給不足を受け、日本政府が台湾政府に増産などの協力要請をしたことが25日、分かった。 米国やドイツも増産を要請したと海外メディアが報じた。 続きはソース元で https://this.kiji.is/726364332906053632 4: 黒(茨城県) [US] 2021/01/25(月) 18:27:05.47 ID:AkgHhKf90 おまえらがゲームしすぎなんだよ 16: ボルネオヤマネコ(静岡県) [JP] 2021/01/25(月) 18:32:22.07 ID:UX6p5MVH0 >>4 これ？ 転売屋の餌になって車産業圧迫とか辛いな PlayStatio
Qualcomm、「Apple M1」対抗チップ2種類を開発中か - iPhone Mania
Qualcommが開発中と報じられた、M1チップ対抗品「SC8280」は、内蔵メモリが異なる2種類が開発されているようです。 8GB RAMと32GB RAMモデルを開発中？ Qualcommが開発中と噂の、M1チップ対抗品となる「SC8280」は、「Snapdragon 8cx」および「Snapdragon 8cx 2 5G」の後継品となるもので、Windows向けARMチップとしてはこれまでで最も強力なものになると、WinFutureが報じています。 開発中の「SC8280」には、「8GB LPDDR5」を搭載したものと、「32GB LPDDR4X」を搭載したものと2種類があるようで、Qualcommはベースモデルと高性能モデルの2種類のチップを開発しているようです。 M1およびM1X（仮称）対抗品も開発中か これらのチップにより、「Apple M1チップに対抗する」ことだけではなく、
TSMC、「3nmプロセス」のAppleチップを2021年にテスト生産予定 - iPhone Mania
台湾TSMCは、3ナノメートル（nm）プロセスチップのリスク生産を2021年に開始し、2022年上半期に量産体制に入る見込みである、とAppleのサプライチェーン情報に詳しいDigiTimesが報じています。 5nmや7nmプロセスよりも顧客の関心が高い3nmプロセス 「当社の3nmプロセス技術開発は順調に進んでいる」とTSMCの最高経営責任者（CEO）の魏哲家（CC・ウェイ）氏はコメントしています。3nmプロセスは現地点（リスク生産時）で、5nmや7nmと比べてハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）とスマートフォン業界の顧客の関心が高い」 リスク生産とは、半導体メーカーが顧客からチップ生産の発注を受ける前に独自で先行的に行う試験生産のことを指します。 今年発売の新型MacBook Proに新チップが搭載か 年内の発売が噂されている新型14インチMacBook Proおよび16イン
TSMC、3nmプロセス製造施設が完成〜2022年にA16を生産か - iPhone Mania
台湾DigiTimesが、TSMCはSouthern Taiwan Science Park（STSP）に建設していた3nmプロセス製造施設の完成記念式典を開催したとのことです。TSMCは同施設において、2022年から3nmプロセスによる半導体製造を開始する予定です。 N5プロセスから大幅な性能向上予測 今回完成した3nmプロセス製造施設では、2022年下半期（7月〜12月）から商業用半導体製造が始まるとDigiTimesは伝えています。 Notebookcheckは、TSMCの3nmプロセスは5nmプロセスと比較して15%のパフォーマンス向上、30%の消費電力低減が実現されると予想しています。 TSMCの3nmプロセスで、A16を製造か TSMCは第26回テクノロジー・シンポジウムにおいて、3nmプロセス「N3」でのリスク生産を2021年中に、量産を2022年第2四半期（4月〜6月）に開
NAND事業を売却、インテルに何が起きているのか？ 買収する韓国SKハイニックスの勝算と落とし穴 | JBpress (ジェイビープレス)
（湯之上 隆：技術経営コンサルタント、微細加工研究所所長） 相次ぐ半導体業界の大型買収 世界各国で依然として新型コロナウイルスの感染拡大止まらない2020年後半、半導体業界では大型買収のニュースが立て続けに報じられている。 まず、画像プロセッサGPUで飛ぶ鳥を落とす勢いの台湾NVIDIAが9月13日、ソフトバンク傘下のARMを400億ドルで買収することを発表した。 次に10月12日、プロセッサのシェアで米インテルを激しく追い上げている米AMDが米Xilinxの買収交渉を行っていることが報じられた。10月27日の発表によれば買収金額は350億ドルであるという（EE Times Japan「AMDがXilinxを350億ドルで買収、HPC拡大を狙う」）。 そして、インテルと韓国のメモリメーカーのSKハイニックス（SK hynix）が10月20日、インテルのNAND事業をSKハイニックスに約90
インテル、SKハイニックスにメモリー売却 9500億円で - 日本経済新聞
【シリコンバレー=佐藤浩実、ソウル=細川幸太郎】韓国半導体大手SKハイニックスと米インテルは20日、インテルの半導体メモリー事業をSKが買収すると発表した。買収額は約90億ドル（約9500億円）。SKは長期のデータ保存に使う「NAND型フラッシュメモリー」市場で首位サムスン電子に次ぐ2位に浮上する。SKはデータを一時保存するDRAMでは2位に付けるものの、NANDでは5位と低迷していた。同6位
米、中国半導体最大手への制裁検討 軍事用の疑惑か
9月4日、ロイター通信などの報道によると、米政府当局は、半導体受託生産の中国最大手「中芯国際集成電路製造（SMIC）」を輸出規制の対象に追加することを検討している。報道を受け、SMICの株価が7日の香港市場で23％急落した。 6日付の米ウォール・ストリート・ジャーナル（WSJ）が消息筋の話として報じたところによると、米国の防衛請負業者SOSインターナショナルは先月発表した報告書で、SMICが中国軍の国防建設プロジェクトを支援していることを示し、米政府に警鐘を鳴らしたという。 報告書によると、SMICは中国の大手国有防衛企業と提携している。また、軍事的背景を持つ中国の大学の研究者らは、SMIC製品の要求事項に対応する技術を開発している。大学のうちの一つは、スーパーコンピューターを利用したシミュレーション（核実験）を実施した疑いで、2015年に米国商務省の輸出禁止対象のブラックリストに登録され
85万コアを搭載した世界最大のプロセッサをCerebrasが発表〜ノートPC並に巨大 - iPhone Mania
85万コアを搭載した世界最大のプロセッサを、Cerebrasが発表しました。このプロセッサはTSMCの7nmプロセスで作られており、2兆6千億個のトランジスタを搭載しています。 自社の記録を塗り替え Cerebrasは現在、40万コア、1兆2千億個のトランジスタを搭載する深層学習プロセッサ「Cerebras Wafer Scale Engine（WSE）」を販売しています。今回、Hot Chips 2020で発表された新型プロセッサ「第2世代WSE」はそれを大幅に上回るものです。 Tom’s Hardwareによれば、第2世代WSEのダイサイズは、NVIDIA A100（826平方ミリメートル）の約56倍とのことです。そのため、プロセッサ単体での大きさもラップトップPC並に巨大だと、同メディアは伝えています。 プロセス微細化でコア数、トランジスタ数が増加 第1世代WSEは台湾TSMCの16
スマホレンズ材料が足りない カメラ高機能化に供給の壁 - 日本経済新聞
スマートフォン向けカメラレンズ材料の品薄感が強まっている。カメラの性能を高めるためにスマホ1台に搭載するカメラの数が増えており、レンズ材料の引き合いが急増。供給が追いつかない状態だ。シェアを独占する日本のメーカーは供給能力を拡大中だが、今後数年は供給不足が続く可能性もある。「品薄とされる画像センサー（CMOS=相補性金属酸化膜半導体=センサー）より深刻」「一部のスマホカメラレンズメーカーが買い
次世代メモリの標準規格「DDR5」の最終仕様をJEDECが発表、DDR4から何が進化したのか？
半導体部品の標準規格を策定する業界団体・JEDECが、DRAMの次世代規格となる「DDR5」の最終仕様を2020年7月14日に発表しました。本来であれば2018年に策定が終了する予定でしたが、「システムメーカーの増大するニーズに対応するために2年以上予定が遅れた」とJEDECは述べています。 JEDEC Publishes New DDR5 Standard for Advancing Next-Generation High Performance Computing Systems | JEDEC https://www.jedec.org/news/pressreleases/jedec-publishes-new-ddr5-standard-advancing-next-generation-high-performance DDR5 Memory Specification Re
次世代Intel Core、i5は6C12T、i9は8C16T、i7は8C12T ? - iPhone Mania
次世代Intel Core、i5は6C12T、i9は8C16T、i7は8C12T ? 2020 7/12 VideoCardz.comが、Intelの次世代プロセッサ、「Rocket Lake-S」について、Core i5は6コア/12スレッド、Core i9は8コア/16スレッドになるが、Core i7は8コア/12スレッドと、i7のみハイパースレッディングでのスレッド数がコア数の2倍ではない可能性があるとの情報を伝えています。 14ナノメートルプロセスの限界? Intelの現行プロセッサである第10世代Coreプロセッサー「Comet Lake-S」には、10コア/20スレッドの「Core i9-10900K」、8コア/16スレッドの「Core i7-10700K」、6コア/12スレッドの「Core i5-10400」などがラインナップされています。 VideoCardz.comが入手
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Apple、日本時間11日に特別イベント 新型Macを発表か - 日本経済新聞
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米、半導体に補助金2.6兆円 生産海外依存に危機感 - 日本経済新聞
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中国半導体企業、2.2兆円調達 米国対抗へ国産化加速 半年で2019年の2.2倍 政府系が支援 - 日本経済新聞
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