TSMC、「3nmプロセス」のAppleチップを2021年にテスト生産予定 - iPhone Mania
台湾TSMCは、3ナノメートル（nm）プロセスチップのリスク生産を2021年に開始し、2022年上半期に量産体制に入る見込みである、とAppleのサプライチェーン情報に詳しいDigiTimesが報じています。 5nmや7nmプロセスよりも顧客の関心が高い3nmプロセス 「当社の3nmプロセス技術開発は順調に進んでいる」とTSMCの最高経営責任者（CEO）の魏哲家（CC・ウェイ）氏はコメントしています。3nmプロセスは現地点（リスク生産時）で、5nmや7nmと比べてハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）とスマートフォン業界の顧客の関心が高い」 リスク生産とは、半導体メーカーが顧客からチップ生産の発注を受ける前に独自で先行的に行う試験生産のことを指します。 今年発売の新型MacBook Proに新チップが搭載か 年内の発売が噂されている新型14インチMacBook Proおよび16イン
TSMC、3nmプロセス製造施設が完成〜2022年にA16を生産か - iPhone Mania
台湾DigiTimesが、TSMCはSouthern Taiwan Science Park（STSP）に建設していた3nmプロセス製造施設の完成記念式典を開催したとのことです。TSMCは同施設において、2022年から3nmプロセスによる半導体製造を開始する予定です。 N5プロセスから大幅な性能向上予測 今回完成した3nmプロセス製造施設では、2022年下半期（7月〜12月）から商業用半導体製造が始まるとDigiTimesは伝えています。 Notebookcheckは、TSMCの3nmプロセスは5nmプロセスと比較して15%のパフォーマンス向上、30%の消費電力低減が実現されると予想しています。 TSMCの3nmプロセスで、A16を製造か TSMCは第26回テクノロジー・シンポジウムにおいて、3nmプロセス「N3」でのリスク生産を2021年中に、量産を2022年第2四半期（4月〜6月）に開
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