北森瓦版 - AMDのbig.LITTLE技術に関するパテントを記したファイルが見つかる
AMD Files Patent for big.LITTLE-esque Hybrid Computing Technique（Tom's Hardware） AMD Files Patent for its Own big.LITTLE Tech - Processor Clusters（techPowerUp!） United States Patent US10698472（FPO Driving IP Forward） パテント探偵であるUnderfox3氏によると、AMDがbig.LITTLEないしはHybrid Computing architectureにおいて高性能コアと小型コアの間のスレッド転送を速やかに送るための技術に関する特許を取得していることがわかった。ただし、全ての特許が満たされたとしても、AMDがHybrid technologyを採用した製品を投入するかどう
Amazonが開発する独自CPUはIntelのチップビジネスへ暗い影を投げかけている - GIGAZINE
世界最大のECサービスであるAmazonですが、実は収益の大半はサーバー事業AWS(Amazon Web Service)によって稼ぎ出されています。そんな稼ぎ頭のAWSで使うサーバー向けに、Amazonは独自チップを開発したことを発表しました。Amazonなどの巨大企業が独自チップを開発する動きは、サーバー事業で大きな利益をあげているIntelのビジネスが岐路を迎えたことを意味しているかもしれないとNew York Timesが指摘しています。 Amazon’s Homegrown Chips Threaten Silicon Valley Giant Intel - The New York Times https://www.nytimes.com/2018/12/10/technology/amazon-server-chip-intel.html 2018年11月にAmazonは
「中国のスパイチップによるサイバー攻撃疑惑」記事がなぜ間違いなのかをサーバー専門家が解説
「Supermicro製のサーバー用マザーボードに中国人民解放軍がスパイチップを仕込ませた」可能性を報じるBloomberg Businessweekの記事は、スケールの大きさとサイバー攻撃手法の奇抜さで大きな話題になりました。SupermicroやApple、Amazonなどの記事に登場した企業が「事実無根」と内容を全面的に否定し、対するBloombergは「自信あり」と互いに一歩も譲らない状況ですが、サーバー技術に精通した専門家からは、「技術的に不可能で、信憑性は大いに疑問」という評価が下されています。 Investigating Implausible Bloomberg Supermicro Stories https://www.servethehome.com/investigating-implausible-bloomberg-supermicro-stories/ Blo
Intel，第3世代Xeon Phi「Knights Hill」の存在を明らかに
Intel，第3世代Xeon Phi「Knights Hill」の存在を明らかに ライター：米田 聡 Intelは日本時間2014年11月17日21：00，HPC（High Performance Computing）に関する情報のアップデートを行った。これは，米ルイジアナ州ニューオーリンズで現地時間17日に開幕するHPC関連の国際会議「Super Computing Conference 14」（以下，SC14）に合わせてのものだ。 もうその“字面”だけでもゲームと縁遠いことが分かると思うが，GPUと関連のある数値演算アクセラレータ「Xeon Phi」の新たなロードマップが明らかになったので，そのあたりを中心に，新情報をざっとまとめてみたいと思う。 第3世代Xeon Phi「Knights Hill」の存在が明らかに 当初，単体GPUとして開発が始まり，その後，数値演算アクセラレータとし
1
リリース、障害情報などのサービスのお知らせ
最新の人気エントリーの配信
j次のブックマーク
k前のブックマーク
lあとで読む
eコメント一覧を開く
oページを開く
【後藤弘茂のWeekly海外ニュース】 32コアのモンスター、第2世代Ryzen Threadripperのアーキテクチャ
【後藤弘茂のWeekly海外ニュース】 Arm、Skylakeの性能の90%に迫るCPUコア「Cortex-A76」
【後藤弘茂のWeekly海外ニュース】 AMDのマルチダイ戦略の先駆けとなるZeppelinアーキテクチャ
【後藤弘茂のWeekly海外ニュース】 超広帯域メモリの採用を可能にするIntelの新パッケージング技術「EMIB」
【後藤弘茂のWeekly海外ニュース】 「Curie」が浮かび上がらせるIntelのIoT戦略
【後藤弘茂のWeekly海外ニュース】 2015年のモバイルSoCやGPUを進化させるファウンダリのFinFETプロセス
【後藤弘茂のWeekly海外ニュース】 3Dトランジスタの16/14nmプロセスへと雪崩を打つ2015年のチップ
【CEDEC 2014】メモリの発達が急加速！かたやCPU・GPUは行き詰まりに？ 後藤弘茂氏が語る、2020年までのゲームハードウェアトレンド予想
【後藤弘茂のWeekly海外ニュース】 2015年CPU「Skylake」の進化を促すIntelの14nmプロセス
Intel、ファンレスPCを目指したCore Mプロセッサ ～3～5Wの低消費電力を実現。搭載製品は年末登場
【笠原一輝のユビキタス情報局】 モバイルへの最適化を進めるIntelの14nmプロセス
【後藤弘茂のWeekly海外ニュース】 PS4のCPUコアがJaguarとなった背景にあるCPUの設計フロー