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Intelが新SoC「Atom x3」でライバルのARMグラフィックチップを採用した理由とは？
Intelがモバイル向け新SoC「Atom」シリーズの「x3」「x5」「x7」を発表しましたが、なんとエントリー向けモデル「x3」はグラフィックにARM製チップを採用しています。IntelがライバルARMのグラフィックを採用したのには意外な理由がありそうです。 Intel Launches New Mobile SoCs, LTE Solution http://newsroom.intel.com/community/intel_newsroom/blog/2015/03/02/intel-launches-new-mobile-socs-lte-solution Intel taps ARM graphics for new x86 smartphone chip, in a marriage of convenience http://www.pcworld.com/article/
Intel，「Atom x7」「Atom x5」「Atom x3」の概要を発表。タブレット向けのAtom x7＆x5は「Cherry Trail＋第8世代グラフィックス」に
Intel，「Atom x7」「Atom x5」「Atom x3」の概要を発表。タブレット向けのAtom x7＆x5は「Cherry Trail＋第8世代グラフィックス」に ライター：米田 聡 2015年3月2日23：00，Intelは，同日からスペインのバルセロナで開催されている携帯電話・モバイル機器関連見本市「Mobile World Congress 2015」（以下，MWC 2015）に合わせて，次世代Atomプロセッサとしてその名称だけが予告済みだった「Atom x7」「Atom x5」「Atom x3」の製品概要を公表した。 Atom x7とAtom x5は開発コードネーム「Cherry Trail」（チェリートレイル）と呼ばれてきたもので，おもに大画面スマートフォン（≒ファブレット）やタブレット端末を狙ったSoC（System-on-a-Chip）である。モデム機能を提供する
インテル、モバイル向けプロセッサーの新ブランドは「Atom x」に
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Intel，タブレット向けSoC「Bay Trail Refresh」における省電力化の秘密を解説。年内には低価格Windowsタブレットも続々登場
Intel，タブレット向けSoC「Bay Trail Refresh」における省電力化の秘密を解説。年内には低価格Windowsタブレットも続々登場 編集部：小西利明 IntelのAtomプロセッサを採用するタブレット端末が続々登場しているが，ときどき見慣れないプロセッサナンバーのAtomが採用されていることに気付いたことはないだろうか。タブレット端末向けSoC（System-on-a-Chip）であるAtom Z3700シリーズは，2013年に登場したものだが，2014年に入ってからもIntelは，同シリーズのラインナップを拡充し続けているのだ。 2014年9月26日，Intelの日本法人であるインテルは，都内で記者説明会を開催し，開発コードネーム「Bay Trail Refresh」と呼ばれるAtomプロセッサの最新ラインナップと省電力化の工夫について説明した。説明会の概要を通じて，B
Intel，組み込み機器用超小型コンピュータ「Edison」を正式発表。SilvermontアーキテクチャのAtomをCPUコアに採用
Intel，組み込み機器用超小型コンピュータ「Edison」を正式発表。SilvermontアーキテクチャのAtomをCPUコアに採用 ライター：塩田紳二 Intelが公開した開発者向けのEdison development board 2014年9月10日1：00，Intelは，組み込み機器向けのCPUモジュール「Edison」（エジソン）を正式に発表した。CPUコアやメモリを内蔵するSoC（System-on-a-Chip）とストレージ，無線通信機能などを25×35.5mmという小さな基板上に搭載した超小型のコンピュータで，いわゆる「IoT」（Internet of Things，インターネットにつながる小型デバイス）用途に使うものだ。 米国では本日から出荷を開始するとのことで，日本市場では10月に出荷する予定とされている。本稿ではEdisonの概要を簡単にまとめてみたい。 Silve
Intel，タブレット向けAtomでRockchipとの提携を発表。モデム統合型SoC「SoFIA」は4CPU版やLTE版を2015年前半に投入
Intel，タブレット向けAtomでRockchipとの提携を発表。モデム統合型SoC「SoFIA」は4CPU版やLTE版を2015年前半に投入 編集部：小西利明 北米時間2014年5月27日，Intelは，中国の半導体メーカーFuzhou Rockchip Electronics（以下，Rockchip）との提携を発表した。3Gモデム機能を統合し4CPUコアを搭載するAtomベースのSoC（System-on-a-Chip）を両社が機器メーカーに対して提供するという。この提携を通じて両社は，エントリー向けAndroidタブレット端末に対するIntelアーキテクチャの普及促進を目指すとしている。 2014年4月に中国深セン市で開かれたIntel Developer Forumにて，SoFIAについて説明するBrian Krzanich氏（CEO，Intel） また，この提携に関する発表では
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