TechInsightsが、Appleの「iPhone 8 Plus」を分解し、搭載されたSoC(System on Chip)「A11 Bionic」の写真を公開した。 ダイサイズは30%縮小 Appleの「iPhone 8 Plus」に搭載されたSoC(System on Chip)の中身が明らかになった。アプリケーションプロセッサ「A11 Bionic(以下、A11)」は、A10に比べてダイサイズが30%縮小されている一方で、2基のCPUコアと機械学習ブロックが追加されているようだ。 TechInsightsは、SoCだけでなく、カメラとモデムチップの詳細も伝えている。なお、今回明らかになったのは一部の情報であり、SoCの分解は現在も進行中だという。 A11のダイサイズは89.23mm2で、前世代のSoC「A10」に比べて30%小さくなっている。TechInsightsの代表者がEE
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