iPhone 8 Plusの心臓部「A11 Bionic」の中身

TechInsightsが、Appleの「iPhone 8 Plus」を分解し、搭載されたSoC（System on Chip）「A11 Bionic」の写真を公開した。 ダイサイズは30％縮小 Appleの「iPhone 8 Plus」に搭載されたSoC（System on Chip）の中身が明らかになった。アプリケーションプロセッサ「A11 Bionic（以下、A11）」は、A10に比べてダイサイズが30％縮小されている一方で、2基のCPUコアと機械学習ブロックが追加されているようだ。 TechInsightsは、SoCだけでなく、カメラとモデムチップの詳細も伝えている。なお、今回明らかになったのは一部の情報であり、SoCの分解は現在も進行中だという。 A11のダイサイズは89.23mm2で、前世代のSoC「A10」に比べて30％小さくなっている。TechInsightsの代表者がEE

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> 注目すべきは、ここ数年目にしていた、シリコン貫通電極（TSV：Through Silicon Via）に関連する痕跡が表面に見られなかったことだ。