実用化困難とされた「バイポーラ型蓄電池」を量産へ
古河電気工業と古河電池は2020年6月9日、長年実用化が困難とされてきた次世代型蓄電池「バイポーラ型蓄電池」を共同開発した、と発表した。リチウムイオン電池と比べトータルコスト2分の1以下を実現するといい、「電力貯蔵用電池として理想的なものだ」と説明している。2021年度中にサンプル出荷、2022年度から製品出荷を開始する予定だ。 古河電気工業と古河電池は2020年6月9日、長年実用化が困難とされてきた次世代型蓄電池「バイポーラ型蓄電池」を共同開発した、と発表した。リチウムイオン電池と比べトータルコスト2分の1以下を実現するといい、「電力貯蔵用電池として理想的なものだ」と説明している。2021年度中にサンプル出荷、2022年度から製品出荷を開始する予定だ。 拡大する再エネ市場に求められる「理想的な」蓄電池 再生エネルギー活用がグローバルで加速する中、安定した電力供給実現のため、長周期用途の電
“お蔵入りチップ”が掘り出し物に？ Intel FPGAが示す過去の半導体の価値 (1/3) - EE Times Japan
IntelがFPGAメーカーAlteraを買収したのは2015年のことだ。その後しばらくはAlteraのロゴのまま、製品が販売されている。2017年になりようやく、Intelとして新しいFPGAをいくつか発表した。 Intelが2017年に発表および発売したFPGAは、「Cyclone 10 GX」と「Cyclone 10 LP」。今回はCyclone 10 LPをメインに取り上げる。Intelは2017年2月、IoT（モノのインターネット）時代のエッジにもふさわしい、低消費電力かつ低コストのCyclone10 LPを発表した。2017年後半に日本でも発売されている。 図1にCyclone10 LPの梱包ケース、評価キット基板、チップパッケージを掲載する。先に述べたようにAlteraは買収後もAlteraロゴをパッケージにそのまま活用し続けた（パッケージを変えることは莫大な費用が発生する）
Arm SoCの開発部門を秘かに閉鎖していたQualcomm
Qualcommは2018年5月、データセンター向けのArmベースSoC（System on Chip）「Centriq」の開発部門を秘かに閉鎖した。これは、2016年10月に発表したNXP Semiconductors（以下、NXP）との合併による、10億米ドル規模のコスト削減の一環として計画されていたことだった。 Qualcommは2018年5月、データセンター向けのArmベースSoC（System on Chip）「Centriq」の開発部門を秘かに閉鎖した。これは、2016年10月に発表したNXP Semiconductors（以下、NXP）との合併による、10億米ドル規模のコスト削減の一環として計画されていたことだった。なお、NXPとの合併は、まだ完了していない。 コスト削減の取り組みは、QualcommがBroadcomからの敵対的買収提案を回避した数週間後に開始された。Qua
TSMC、3nmチップの工場建設計画を発表
TSMCが5nmおよび3nmチップの製造工場を新たに建設する計画を発表した。大手ファウンドリー各社のプロセス開発競争は激化の一途をたどっている。 TSMCは、5nm～3nmプロセスを適用したチップを製造するための新工場を建設する計画だと発表した。早ければ2022年にも生産を開始するという。これにより同社は、半導体業界におけるリーダー的地位を確立していきたい考えだ。 半導体業界では現在、M＆Aが増加していることから、TSMCやSamsung Electronics（サムスン電子）、Intelなどのファウンドリーメーカーは、プロセス技術開発をリードし、AppleやQualcomm（クアルコム）といったファブレス企業から収益性の高いビジネスを確保すべく、激しい競争を繰り広げている。TSMCは5年以上先に、台湾政府が南部の高雄市に建設を予定している新しいサイエンスパークの工場用地に、新工場を設立す
iPhone 8 Plusの心臓部「A11 Bionic」の中身
TechInsightsが、Appleの「iPhone 8 Plus」を分解し、搭載されたSoC（System on Chip）「A11 Bionic」の写真を公開した。 ダイサイズは30％縮小 Appleの「iPhone 8 Plus」に搭載されたSoC（System on Chip）の中身が明らかになった。アプリケーションプロセッサ「A11 Bionic（以下、A11）」は、A10に比べてダイサイズが30％縮小されている一方で、2基のCPUコアと機械学習ブロックが追加されているようだ。 TechInsightsは、SoCだけでなく、カメラとモデムチップの詳細も伝えている。なお、今回明らかになったのは一部の情報であり、SoCの分解は現在も進行中だという。 A11のダイサイズは89.23mm2で、前世代のSoC「A10」に比べて30％小さくなっている。TechInsightsの代表者がEE
「iPhone 8」を分解
2017年9月22日に発売されたAppleの新型スマートフォン「iPhone 8」。10nmプロセス技術を使用した新プロセッサ「A11 Bionic」を搭載し、iPhoneとしては初めてワイヤレス充電に対応した同端末。モバイル機器の修理マニュアルなどを提供するiFixitが分解し、その様子をWebサイトで公開した。 iFixitが早速分解 2017年9月12日に発表されていたAppleの新型スマートフォン「iPhone 8」の販売が2017年9月22日に始まった。 同時発表のiPhone発売10周年記念モデル「iPhone X」（2017年11月3日発売予定）に話題が集中し、新型iPhoneながら存在感が薄くなってしまっているiPhone 8だが、最先端の10nmプロセスを採用しiPhone Xにも搭載されるSoC（System on Chip）「A11 Bionic」やiPhoneとして
TSMC、7nm／EUVの開発状況をアップデート
TSMCは2017年9月、米国で開催されたイベントで7nmプロセス技術やEUV（極端紫外線）リソグラフィの開発状況などを説明した。 2017年に10種類以上の7nmチップをテープアウトへ TSMCは米国カリフォルニア州サンタクララで開催されたイベントで、7nmプロセス技術やEUV（極端紫外線）リソグラフィの開発状況と、完全空乏型SOI（FD-SOI：Fully Depleted Silicon on Insulator）の競合技術であるプレーナプロセスの強化について報告した。また、主要な市場セグメントに向けたパッケージング技術やプラットフォーム開発の最新状況も明らかにした。 同社は、創立30周年となる2017年に10種類以上の7nmチップをテープアウトし、2018年に量産を開始する計画だとしている。7nmチップは、最大4GHzで動作するARMのクアッドコアプロセッサ「Cortex-A72」
Nintendo Switchのチップ解剖から考えるデグレード版Tegra X1を選んだ理由
2017年3月3日に任天堂からゲーム機「Nintendo Switch」が発売された。任天堂は歴代、新たな半導体チップを擁して常にゲーム機の新しさを追求してきた会社の1社である。初代「ファミリーコンピュータ」（以下、ファミコン）、「スーパーファミコン」、「NINTENDO64」などで独自チップを作り、その上で走るユニークなソフトウェアで一時代を築いてきた。図1は、今回発売されたNintendo Switchの前世代ゲーム機である「Wii U」と「3DS」（2014年版）に搭載されているメインプロセッサの様子である。 任天堂のゲーム機用チップは初代ファミコンからCPUとグラフィック系チップを用いている。Wii UではIBMのPowerPC系のCPUを3基持ち、GPUはAMDのRadeon HDのモディファイ版が使われている。2チップ構成だ。ともにWii U専用の新規開発のカスタムチップであっ
ソフトバンク史上最大の賭けに出た孫氏の思惑
なぜ、ソフトバンクはARMを買収したのか？ 狙いはどこにあるのか？ いろいろな見方が広がっている中で、いま一度、ソフトバンクが行ってきた大きな投資を振り返りながら、ARM買収の意味を考えた。 2016年7月18日にソフトバンクグループ（以下、ソフトバンク）が、ARM買収を発表して以来、連日、メディアでは“なぜARMを買収するのか”という分析が行われている。筆者自身も、7月19日付で「IoTの源流を押さえた？：“IoTの勝者 ARM”買収でソフトバンクが狙うもの」と題した記事を、大慌てで書いた。正直、思い付くままに書き殴ったこともあり、書き切れなかったことも多く、あらためて今回の買収劇を考えてみたいと思い、このコラムを書くことにした。 5つのレイヤーを軸に、これまでの賭けを振り返る 「なぜ、ソフトバンク、孫正義氏（ソフトバンクグループ社長）はARM買収に至ったか？」を探るためにも、過去にソフ
衝撃の「ADIのリニア買収」背景と今後
買収額148億米ドル（約1.5兆円） まさか、あのリニアテクノロジーが買収されるとは――。 2016年7月26日（米国時間）にAnalog Devices（ADI、アナログ・デバイセズ）がLinear Technology（リニアテクノロジー）を買収すると発表した。共に米国に本社を置く、大手アナログ半導体専業メーカー。買収額148億米ドルであり、2011年にTexas Instruments（TI）が65億米ドルでNational Semiconductor（NS）を買収して以来の、アナログ専業メーカー間の大型M＆Aとなった。 アナログIC最大手のTIがNSを買収して以来、アナログIC業界でM＆Aを模索する動きは続いていた。多くのメーカーがシェアを分け合うアナログIC市場において、TIがNSを買収して2位に大差をつける絶対的なシェア首位となり、2位以下のメーカーがTIを追うべくM＆Aを模索
ADI、ネットワーク向けGaNアンプメーカーを買収
Analog Devices（アナログ・デバイセズ）は2017年3月30日（米国時間）、ブロードバンドネットワーク向けにGaAsアンプやGaNアンプを提供する米国のOneTree Microdevicesを買収する。買収額は非公開。 GaAs・GaNアンプを手掛けるメーカーを買収 Analog Devices（アナログ・デバイセズ、以下ADI）は2017年3月30日（米国時間）、米国の株式非公開企業で、ブロードバンドネットワーク向けGaAs（ガリウムヒ素）アンプとGaN（窒化ガリウム）アンプを手掛けるOneTree Microdevicesを買収すると発表した。買収金額など、取引にかかわる条件は非公開。 OneTree MicrodevicesのGaAsアンプおよびGaNアンプがADIの製品ラインアップに加わることで、ADIは、次世代のケーブルネットワークのシグナルチェーンにおいて全ての領
小米（シャオミ）創世記――粒ぞろいの経営者たち
小米（シャオミ）創世記――粒ぞろいの経営者たち：注目度No.1のスマホメーカーといえば、ここ（1/3 ページ） 今やサムスン、Appleに次ぐ世界第3位のスマートフォンメーカーとなった中国のXiaomi。だが2014年初頭は、世界的にはほとんど騒がれていなかった。Xiaomiの生い立ちを、7人の経営者のバックグランドとともに紹介する。 ※第2部となる「あくまで高性能な部品を、シャオミのこだわり」はこちらからご覧ください。 2014年第3四半期に、Samsung Electronics（サムスン電子）、Appleに続く第3位のスマートフォンメーカーに躍進した中国のXiaomi（シャオミ/小米科技）。同社のAndroidスマートフォンは“「iPhone」そっくり”と言われることもあるが、中身を見ればその性能は確かだ。インターネットのみで販売するという独自の戦略が“希少価値”を生み出しているのか
Intelの14nm世代CPU「Core M」、厚さ9mmのタブレットが実現可能に
Intelの14nm世代CPU「Core M」、厚さ9mmのタブレットが実現可能に：プロセス技術（1/2 ページ） Intelが14nmプロセスを用いたCPU「Core M」（開発コード名「Broadwell-Y」）の概要を発表した。同社にとっては、22nmプロセスの「Haswell」に続き、第2世代となるFinFET（「トライゲートトランジスタ」）である。 2014年8月11日（米国時間）に、14nmプロセスを採用したCPU「Core M」（開発コード名「Broadwell-Y」）の概要を公開したIntel。米国オレゴン州にある同社の製造施設は、既に14nmプロセスに対応した生産能力を備えているとしている。 Intelによれば、14nmプロセスを用いることで、新しいx86ベースで9mm以下という薄さを持つ2in1タブレット端末/ノートPCを実現できるという。こうした製品は、2014年内に
「iPhone 6」の製造が遅れている？ ディスプレイの再設計で
Appleが9月に発売するとされている「iPhone 6」は、一部の報道によると製造が遅れているという。ディスプレイを再設計したことがその要因だとされている。 2014年9月に発売されるとみられる「iPhone 6」。だが、発売間近にディスプレイの設計を変更する必要が生じたため、メーカーは予定通りの台数を製造するために奔走しているといううわさが流れている。 設計変更によって製造に大幅な遅れが生じたため、Appleの製造パートナはiPhone 6の発売を前にディスプレイの製造に苦戦しているという。サプライチェーン筋によると、発売日に販売可能な台数に影響が生じる可能性もあるという。発売日が延期される可能性もあるかもしれない。だが、iPhoneの新機種が発売される直前なると、こうした“FUD（消費者に不安・疑念・不信を抱かせるような情報を広めることで、競合会社や製品に不利な印象を与えること）”が
Googleの「Project Ara」は順調、いずれは3Dプリンタの活用も
Googleの「Project Ara」は順調、いずれは3Dプリンタの活用も：デモではフリーズしたものの…… Googleは、「Google I/O 2014」でモジュール式スマートフォン「Project Ara」のプロトタイプを披露した。まだ課題はあるものの、Googleの開発チームはProject Araの可能性に自信を持っているようだ。さらに、将来的には3Dプリンタと導電性インクを使い、モジュールの一部を印刷することも検討しているという。 Googleのモジュール式自作スマートフォン「Project Ara」の開発は、順調に進んでいるようだ。同社が米国カリフォルニア州サンフランシスコで開催した開発者向けカンファレンス「Google I/O 2014」（2014年6月25～26日）では、そのプロトタイプ「Spiral 1」のデモが披露された。プロトタイプのデモでは、起動時にフリーズして
東京エレクトロンとAMAT、統合後の新社名は「Eteris」
東京エレクトロンは2014年7月8日、半導体製造装置の世界最大手であるApplied Materials（以下、AMAT）との経営統合後の新社名を「Eteris（エタリス）」にすると発表した。Eterisという社名は、「Eternal innovation for society」に由来しており、新会社の原動力となる精神を具体化し、経営統合の独自性を象徴しているという。 東京エレクトロンとAMATは、2013年9月に経営統合の決定を発表。2014年6月に開催された両社の株主総会では、AMAT側は議決権行使数の約99%、東京エレクトロン側では約95%の賛成を得て、今回の経営統合に関する議案が可決されていた。 東京エレクトロンの会長兼社長である東哲郎氏は「私たちが選んだ新社名は、東京エレクトロンとAMATのこれまでの素晴らしい歴史を引き継ぐものであり、両社が単純に1つになる以上の意味をもってい
WiGigは急速に普及か――2017年に累計出荷15億台の予想も
2014年内にも出荷される見込みの無線通信規格「WiGig」対応製品が急速に普及しそうだ。米調査会社によると、2014年から勢いよく普及し、2017年には15億台もの機器がWiGigに対応するという。 新たな高速無線通信規格「WiGig」が、民生機器市場で急速に普及しそうだ。 WiGigはもともと、業界団体「Wireless Gigabit Alliance」の略語を示していたが、同団体は2013年にWi-Fi Allianceに統合されている（関連記事：60GHz帯通信の勢力図、Wi-Fi AllianceとWiGigの合併でどう変わる？）。WiGig規格は、数Gビット/秒のデータ伝送速度で無線通信を提供できる。 WiGig対応機器は、2.4GHz帯と5GHz帯、60GHz帯を利用する。最大データ伝送速度は7Gビット/秒と高速で、他のWi-Fi対応機器との互換性も維持することができる。し
「ハードとソフトの世界を近づけたい」――OpenCL対応を加速するアルテラの狙い
「ハードとソフトの世界を近づけたい」――OpenCL対応を加速するアルテラの狙い：HPC以外でもFPGAによるOpenCL利用が広がる（1/2 ページ） アルテラは、並列コンピューティング向けソフトウェアプログラミングのフレームワークである「OpenCL（Open Computing Language）」への対応を積極的に行っている。2012年末には、並列コンピューティングの計算資源として手軽にFPGAが利用できるSDKの提供を開始し“OpenCL＋FPGA”を実現。並列コンピューティング分野でのFPGAの普及状況やOpenCL対応を進める狙いなどについてアルテラの担当者に聞いた。 アルテラは、ソフトウェアプログラミングのフレームワークである「OpenCL（Open Computing Language）」など並列コンピューティングのハードウェアアクセラレータとして、アルテラ製FPGAが普
よみがえる「webOS」、LGが新型スマートテレビに搭載へ
webOSは、旧Palmが開発したモバイル向けのOSだ。Palmを買収したHPがwebOS関連事業を切り離し、その後LG Electronicsの手に渡り、ようやく、再び日の目を見るチャンスが訪れたようだ。 LG Electronicsが、webOSに新たな息吹をもたらすかもしれない。webOSは、現在HPの一部門である旧Palmが開発したモバイル向けOSだ。HPは2010年にPalmを12億米ドルで買収したあと、webOSを搭載したスマートフォン/タブレット端末の開発プロジェクトを進めていたが、経営面での問題からわずか1年でプロジェクトを中断し、webOSの事業を切り離している。その後、2013年3月にLGがwebOS関連の資産を買収した。 webOSは、こうした困難に直面しつつも、LGの新型スマートテレビ向けプラットフォームのOSとして採用されることになった。 よりシンプルなスマートテ
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初代ファミコンとクラシックミニのチップ解剖で見えた“半導体の1/3世紀”
