CloudFormation 詳細 -ほぼ週刊AWSマイスターシリーズ第6回-AWS Black Belt Tech シリーズ 2015 AWS CLI & AWS Tools for Windows PowershellAmazon Web Services Japan
Spring Bootで高速アプリ開発 | DevelopersIO
Spring Bootとは いまから10年以上前、Spring frameworkは巨大化したJ2EEへのアンチテーゼとして登場し、 DIやAOPといった、当時の最新技術をもってWebアプリ開発に必要な機能を提供してくれました。 ※Spring frameworkについてはこのへん参照 Webアプリ開発において革新をもたらしたSpringでしたが、時間が経つにつれSpring frameworkまわりの さまざまなプロダクトが登場し、J2EE以上に肥大化していきました。 そこで最近登場したのが、今回紹介するSpring Bootです。 Spring Bootは「コードを全く生成することなく、XML構成ファイルなしで本番環境で利用できる Springベースのアプリを作成し、すぐに実行できるようにすること」とのことです。 開発者がSpring Bootを使用することで、「Springプラットフ
Red Hat、OpenStack Icehouceの商用ディストリビューション「RHEL OpenStack Platform 5」リリース。VMwareサポート、3年間のライフサイクルサポートなど
Red Hat、OpenStack Icehouceの商用ディストリビューション「RHEL OpenStack Platform 5」リリース。VMwareサポート、3年間のライフサイクルサポートなど Red Hat Enterprise Linuxは、企業向けのLinux OSとして事実上の標準の地位を獲得しました。米Red Hatは、クラウド基盤ソフトウェアにおいても同じように同社の商用ディストリビューションを事実上の標準にすべく注力しています。 米Red Hatは、オープンソースで開発されているクラウド基盤ソフトウェアOpenStackの最新版「Icehouce」をベースにした商用ディストリビューション「Red Hat Enterprise Linux OpenStack Platform 5」（以下、RHEL OpenStack Platform 5）をリリースしました。 Open
米IBM、半導体の微細化限界となる7nmへの挑戦と、その先のカーボンナノチューブ、ニューロ、量子コンピュータの研究へ3000億円の大規模投資を発表
IBM News room - 2014-07-10 IBM Announces $3 Billion Research Initiative to Tackle Chip Grand Challenges for Cloud and Big Data Systems - United States 現在、インテルのHaswell世代のプロセッサでは微細化が22nmまで進み、今後数年かけてこれが14nm、10nmとさらに小さくなっていくと予想されています。 しかし微細化が進むにつれて、熱によってチップが溶ける、あるいは量子論に支配されて電子の位置が決定できなくなるなど集積回路として作動させるための課題が大きくなるため、どこかで限界がやってきます。そしてその限界は7nmから5nm程度であろうと言われています。 米IBMは、半導体の微細化をこの限界ぎりぎりの7nmまで突き詰めること、および半導
リリース、障害情報などのサービスのお知らせ
最新の人気エントリーの配信
処理を実行中です
j次のブックマーク
k前のブックマーク
lあとで読む
eコメント一覧を開く
oページを開く
【後藤弘茂のWeekly海外ニュース】 ARMコアの多様なライセンスモデルとCPUコアの設計フロー
