iPad Air 2は超ド級の専用GPU設計採用でiPhone 6の2倍以上の性能と判明
秘密主義で知られるAppleが新製品の情報を徹底的に隠すことは有名で、発表した後でも詳細なスペックを明らかにしないこともしばしば。例えばiPhone 6のメモリ容量については公式には発表していません。秘密ゆえに知りたくなるのが人間の性というもので、ベンチマーク結果から圧倒的な高性能であることが分かっているiPad Air 2のGPUについて、AnandTechが詳細に検討しつつ、その中身を推測しています。 AnandTech | Apple A8X’s GPU - GXA6850, Even Better Than I Thought http://www.anandtech.com/show/8716/apple-a8xs-gpu-gxa6850-even-better-than-i-thought これはAppleのモバイル端末で使用されている歴代SoCを左から新しい順に並べて性能を比
Appleの最新プロセッサ「A5」、倍増したチップ面積の謎に迫る（後編）
さあ、次はわれわれが考えをめぐらせる番だ。もし皆さんがAppleだったら、どんな戦略を採るだろうか？ A5には、デュアルコア化による「CPU＋GPU＋調停回路」の増分の他、メモリ制御やI/Oをはじめとした所要のIPブロック群を収容してもなお、まだたくさんの回路を収容できる面積がある。この新たに確保された回路領域を、皆さんならどのように使うだろうか？ この問い掛けに答えるため、いま一度、過去を振り返ることろから始めよう。 先に述べたように、Appleは2008年に組み込みプロセッサベンダーのP.A. Semiを買収している。それ以来、同社はあらゆる機会を捉えて、半導体設計の領域にこのように大胆に進出する理由を説明してきた。いわく、製品を競合他社から「さらに差別化する」ためだという。直近では2011年第1四半期の収支報告会において、こうした場面があった。同社COO（最高執行責任者）のTim C
Appleの最新プロセッサ「A5」、倍増したチップ面積の謎に迫る（前編）
Appleの最新プロセッサ「A5」、倍増したチップ面積の謎に迫る（前編）：製品解剖 プロセッサ/マイコン（1/4 ページ） A5プロセッサは、前世代のA4プロセッサに比べてチップ面積が2.3倍と大きい。シングルコアのA4に対し、A5はデュアルコア化されている。しかしそれだけでは、ここまでチップ面積が増える説明がつかない。なぜA5はこれほどまで大型化したのか。その謎を分析する。 Appleがこの春に投入した新型タブレット「iPad 2」。米国での2011年3月11日の発売から、まだそれほど時間はたっていない。それにもかかわらず、この新型デバイスがいくつもの秘密を抱えていることが既に明らかになっている。新製品が発売されるたびにさまざまなメディアやリバースエンジニアリング企業が先を競って公開する分解解剖リポートによって、例えば、同社純正のケース「iPad Smart Cover」に21個の磁石が
新型Apple TVやiPod TouchもApple A4を搭載、部品再利用で低価格化を実現 | EE Times Japan
アップルは2010年9月1日、Apple TVやiPod Touchなどの新製品を発表した。これで、Mac以外のほとんどすべての製品が、同社が設計した「Apple A4」プロセッサを搭載することになった。ハードウエアやソフトウエアの設計変更を最小限にとどめ、製造コストを抑えることが狙いだ。だが、これにより、インテルは大きな痛手を受けた。新型Apple TVからはインテル製の3種類のチップが姿を消し、インテル製プロセッサを搭載しているアップルの製品はMacだけとなった。 初代Apple TVは、「Pentium M」クラスのプロセッサと、グラフィックス制御チップを内蔵したメモリコントローラチップと、I/O制御チップの3種類のインテル製チップを搭載していた。 EE Times誌と同様にUnited Business Mediaの傘下にあるUBM TechInsightsのビジネスインテリジェン
Apple A4 Teardown - iFixit
Deconstructing processors like the A4 usually happens behind the closed doors of only a handful of companies. These global reverse engineering firms are the investigative arm of the electronics marketplace, gumshoes who do research for people who need to find out who is making what circuitry, as well as what manufacturing process they're using to do it. They're the ones who delve deep into process
「iPad」の「A4」チップは3層構造--iFixItとChipworksが詳細写真を公開
Apple製品がリリースされるたびに、オンラインソースの多くは競い合うように新デバイスを分解し、詳細を掲載する。彼らは物理的な耐久性をテスト（初代「iPhone」をミキサーに入れた猛者もいた）するだけでなく、公表されている仕様に即しているかどうかを確かめるために、デバイスのベンチマークも行う。しかし、「iPad」では、一部の人々は一歩先に進み、カスタム「A4」チップを完全に分解した。 修理サイトのiFixItは、半導体分析企業Chipworksと連携し、A4チップを分解して高性能な光学顕微鏡や走査型電子顕微鏡で観察したり、X線を当てて内部を覗いたりすることで、同チップの非常に詳細な写真を撮影、公開した。 詳細の一部を以下に紹介する。 A4は2層のRAM（サムスン電子の「K4X1G323PE」）と1層のマイクロプロセッサからなる3層構造である。 このPackage-on-Package（Po
Alpha設計者のドッベルプール氏、新会社発表へ
高い評価を受けている半導体設計者のグループが、来月、ブレードサーバと携帯デバイス向けの省電力プロセッサの設計にフォーカスした新会社を発表する。 業界のベテラン、ダン・ドッベルプール氏率いるP.A.Semiは、10月後半のFall Processor Forumでステルスモードから脱して姿を現す。あまり情報の載っていない同社のWebサイトによると、ブレードサーバ、ネットワーキングデバイス、携帯コンシューマー機器向けの省電力・高性能プロセッサの設計に特化したファブレス半導体企業のようだ。 ドッベルプール氏の姿が最後に見られたのはBroadcomだった。Broadcomは、同氏の組み込みプロセッサ企業SiByteを2000年に買収した。SiByteはMIPS Technologiesのアーキテクチャを使って、高性能ネットワーキングプロセッサを設計していた。 P.A.Semiは、目覚ましい性能を提
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【後藤弘茂のWeekly海外ニュース】 次世代スマートフォンのGPU「PowerVR Series6 Rogue」の設計思想
【後藤弘茂のWeekly海外ニュース】 iPadにカスタムチップを開発したAppleの戦略
http://www-06.ibm.com/jp/press/pdf/archive_2010.pdf