Qualcomm,次世代ハイエンドSoC「Snapdragon 845」の詳細を公表。Snapdragon 835と比べてグラフィックス性能は最大3割増に 編集部:小西利明 Snapdragon 845のパッケージをピンと並べた写真 ハワイ時間2017年12月6日,Qualcommは,ハワイで開催した独自イベント「Snapdragon Technology Summit」で,次世代のハイエンドSoC(System-on-a-Chip)「Snapdragon 845 Mobile Platform」(型番:SDM845,以下 Snapdragon 845)の詳細を明らかにした。 第2世代の10nm LPP FinFETプロセスで製造されるSnapdragon 845は,「Adreno 630 Visual Processing Subsystem」(以下,Adreno 630)と称するGPU
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