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pcbに関するbooniesのブックマーク (22)

  • PCB設計ソフト「DesignSpark」 (4枚目) 使用中止・撤退

    自己紹介:1964年生、O型、海老名市出身、目黒区在住、既婚、趣味 アニメ/回路設計/リフォーム、最終学歴 東京都立大学マンガ研究会、現職業 不動産賃貸/アルバイト、社歴 ソニーマグネスケール/日HP/ソニー、2010年末失業、好きなアニメ 未来少年コナン/チェンソー/四月は君の嘘/WA2/冴えカノ、異常に器用、スポーツ/虫/キュウリが苦手、よろぴくね~ リンクはご自由にどうぞ.https://twitter.com/MuskeyNorm https://www.pixiv.net/users/83487768 おことわり:  当記事は執筆時点(2012.12.4)でのversionの使用感ですので、その後改善されたかもしれません.その点をご留意いただけますようお願い致します.2013.11.9追記 これっていいかもと思って使い始めたPCB設計ソフトの「DesignSpark」. 残念な

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    boonies 2013/04/18
  • ★プリント基板の電気的特性★

    t : 導体厚(mm) (2)インダクタンス 平行な導体間の相互インダクタンスは(パターン・ギャップ: 0.2~1mmのとき)、2~10nH/cm (3)遅延時間 誘電率5程度のエポキシ基板では、0.06ns/cm

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    boonies 2013/04/09
  • http://www.jpca.net/yougo/yougo13sak.html

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    boonies 2012/10/15
  • 基板の取り数 | プリント基板の基礎入門

    W/Sの単位は、通常「ボード」と呼ばれますが、基板メーカーはこのボードの大きさでラインに投入します。 材料(銅張積層板)をW/S(ボード)に分割してラインに投入するときには、上記の図の通り、ボードに基板が面付けされます。面付けする際に製品同士は少し離れて配置されますが、これは、後で切り離すときの「加工しろ」が必要になるためです。この加工の方法については、後日、工程の説明の際にお話します。 ところがここからが問題で、基板メーカー各社では、まず、W/Sのラインアップが違います。例えば、A社では、510×510のサイズは加工できるが、B社では加工できない、といった具合です。 次にX1/X2・Y1/Y2の寸法がメーカーによって異なります。X1とY1は、メッキ加工する際にラックにかかってメッキ液が付かないため「めっきしろ」と呼ばれ、X2とY2は、外形加工のときの「加工しろ」です。「めっきしろ」と「加

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    boonies 2012/07/03
  • リジッド基板製造基準書

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    boonies 2012/06/27
  • ページが見つかりません:サイバネット

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    boonies 2012/06/27
  • 有限会社マイクロデジット

    全てのスイッチング機器に必要なパワーモジュールの設計、複雑な構造で製作が可能です。 熱伝導解析・応力解析・磁場解析など各種組み合わせたシミュレーションも可能で更に付属するゲートドライバー基板等の周辺装置も製作可能です。 さらにパワーモジュールの全てを提案可能ですので、まずは、弊社までお問い合わせください!! 全てのスイッチング機器に必要なパワーモジュールの設計、複雑な構造で製作が可能です。 熱伝導解析・応力解析・磁場解析など各種組み合わせたシミュレーションも可能で更に付属するゲートドライバー基板等の周辺装置も製作可能です。 さらにパワーモジュールの全てを提案可能ですので、まずは、弊社までお問い合わせください!!

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    boonies 2012/05/16
  • HAJIME レーザー加工機で基板はんだマスクの作成 | オーレーザー

    電気製品には基板という板が使用されています。この基板に電子部品をのせ、はんだ付けしたものが完成部品となるわけですが、その際にはんだマスクというステンレス製の板を使用することで、小型化とコストダウン、製造スピードの高速化を実現しています。 量産の場合、はんだマスクは高額な作成費でも十分元がとれるのですが、試作の段階では再設計を考慮すると基的に無駄なコストであり、中小企業にとっては大きな負担の一つです。色々な対策が考えられますが、今回はレーザー加工機を使用し、現実的で低コストな試作用はんだマスクの提案をします。 弊社の HAJIME レーザー加工機は、ステンレスを加工することはできませんが、それ以外の非金属素材は加工することが出来ます。今回はポリミイドフィルムという高耐熱のフィルム素材を加工しました。

    HAJIME レーザー加工機で基板はんだマスクの作成 | オーレーザー
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    boonies 2012/05/15
  • AppCADのはなし - SUDOTECK

    AppCADとは アジレントテクノロジー社が無償で提供している高周波用のツール集です。ホームページからダウンロード出来ます。 ハード的には 今回はマイクロストリップラインを計算するツールを紹介します。 1) 起動したら左のメニュー欄の[Passive Circuit]を選択 2) いろいろなストリップラインの図が出てくるので、今回は Coplanar Waveguide の両面のGNDプレーン付きのものを選択。 3) 上記のような図が出てくるので、各入力欄に必要事項を入れます。 ・まず最初に使用する基板の誘電率を左下のポップアップメニューで選びます。 ここではガラスエポキシを使うとして、 FR-4 を選択します。εr=4.6となりましたね。 メニューにない時は一番上の[->Enter custom value ]を選べば、直接値を入力できます。 ・次に使用する周波数を入力します。 ・Len

    AppCADのはなし - SUDOTECK
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    boonies 2012/04/13
  • I-Laboratory[TOOL]

    Transmission Line TOOL では、計算式中に出てくる関数の計算に近似式を使用しております。 また、文献・書籍によって、計算式中の係数等が微妙に異なりますので、 皆さんが計算された値やシミュレータで求めた値と、計算結果がちょっと違うかもしれません。 数%程度の誤差であれば実用上ほとんど問題ないと思います。

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    boonies 2012/04/13
  • マイクロストリップラインの作り方 - なひたふJTAG日記

    P板での基板試作では、普通の「基板製造サービス」と「特性インピーダンス基板製造サービス」があります。 この普通の製造サービスで、PCI Express用のマイクロストリップラインを作る方法を考えています。 10cm×10cmくらいのサイズの4層基板を製造した場合、通常の試作では¥68,008ですが、特性インピーダンス差動指定をすると¥195,174になってしまいます。何が違うのかというと特性インピーダンスを保証してくれるか否かだそうなのですが、できれば安くて早いほうで試作したいものです。 そこで、マイクロストリップラインの作り方を調べみました。 まず、PCI Expressの差動信号は、GNDに対する特性インピーダンスは60Ω±15%、差動インピーダンスは100Ω±20%です。 差動マイクロストリップラインのインピーダンスを計算するには、まずシングルエンドの特性インピーダンスZ0を計算しま

    マイクロストリップラインの作り方 - なひたふJTAG日記
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    boonies 2012/04/13
  • http://homepage3.nifty.com/tsato/advanced-pcb-design/part7.html

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    boonies 2012/03/20
    HDI
  • Intelの高密度配線技術に関する発表 - サブノートやSFF製品の起爆剤か

    ところでもう少しHDIの仕組みを説明したい。図1は、FR-4を使いながら通常の基板を作る方法を簡単に示したものだ。緑色が絶縁層、黄色が配線層となる。たとえば4層基板であれば、まず3つの絶縁層(とそこに貼り付けた配線層)を個別に作成し、これをプレスなどで一体化する。次いでビアの生成のためにドリルで穴をあけ、そこにビアを生成して出来上がりという話だ。こう書くと簡単だが、実際はこんなに綺麗にならない。問題となるのは、ドリルはあくまで基板全体を貫通してしまうので、何も考えずにビアを生成すると4層なら4層全てが接触してしまう事になりかねない。そこで実際には配線層については、ビアが貫通する周囲を広く空けて置く必要がある。 図2が現実的な例だが、この例だと一番左のビアは第2層と第4層を接続する。このため、第1層と第3層はビアの周りを広く開けて、無駄に接触しないようにする必要がある。特に無駄なのが一番下の

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    boonies 2012/03/19
    ビルドアップとHDIの違い
  • PCB LAYOUT AUTHORITY

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    boonies 2011/08/26
  • ESD and RF Mitigation in Handheld Battery Pack Electronics

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    boonies 2011/08/07
    バッテリを使っている場合のESDについて
  • EMC のための設計テクニック (第2版) ―― 第6部: ESD、電気機械デバイス、力率補償、電圧変動、電源ディップ、ドロップアウト、その他の電源品質問題へのイミュニティ

    EMC のための設計テクニック (第2版) ―― 第6部: ESD、電気機械デバイス、力率補償、電圧変動、電源ディップ、ドロップアウト、その他の電源品質問題へのイミュニティ by Eur Ing Keith Armstrong, C.Eng MIEE MIEEE, Cherry Clough Consultants 翻訳: T. Sato これは、2006年から2008年のあいだに出版された、電子設計における 基的なグッド・プラクティス EMC テクニックに関する6回のシリーズの6番目の、 そして最後のものである。 それは、電子的なモジュール、製品、そして機器の設計者を対象として想定しているが、 モジュール/製品/機器と書き続けるのを避けるために、 ここでは設計プロセスの成果として販売されるもの全てを「製品」と呼ぶことにする。 このシリーズは UK EMC Journal に 1999年

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    boonies 2011/05/27
  • 株式会社サーリューション | 基板用語集

    4フッ化エチレン6フッ化プロピレン共重合 - fluorinated ethylene-propylene copolymer(FEP) 聚全氟乙烯丙烯

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    boonies 2011/05/06
  • P板.com通信 プリント基板の達人 Vol.033

    2007/04/11 < 第1回 > 「試作」と「量産」で感じること 皆さん始めまして。このシリーズを担当させていただくことになりました (有)実装彩科の斉藤と申します。 プリント基板の技術コンサルを担当しています。 詳しい自己紹介は紙面に限りがありますので、ご興味がある方は弊社web http://www.jissosaika.net/ 業務実績等をご参照なさってください。 それでは早速、題に入らせていただきたいと思います。 皆さん「試作」と「量産」ということにどのようなイメージをお持ちになり ますか? 「試作」はわかり易いでよすよね。普通、イメージするのは2~3枚の基板を とりあえず作って部品を実装してみて性能が出るかどうか確認してみる。 さて、「量産」はといいますと、何をもって量産というのでしょうか。 例えば、パソコンなどは1機種で月産数万台は作りますのでこのような機種は わかり易

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    boonies 2011/04/19
  • P板.com通信 プリント基板の達人 量産を意識した試作での勘どころ

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    boonies 2011/04/19
  • サービス提供終了のお知らせ

    日頃より、The FSI Networkをご愛顧いただきまして誠にありがとうございます。 ホームページサービスのサービス提供は2015年11月30日をもちまして終了させていただきました。 これまで長らくご利用いただき、誠にありがとうございました。 今後も、皆様によりよいサービスをご提供させていただけるよう、サービス品質向上に努めて参りますので、何卒、ご理解いただけますようお願 い申し上げます。 <The FSI Networkをご契約のお客様へ> 後継サービスとして「userwebサービス」を提供させていただいております。 詳しくは、以下のリンクをご参照ください。 ▼「userwebサービス」のご案内 http://www.ejworks.info/userhp/fsi/index.html 今後ともThe FSI Networkをご愛顧いただけますようお願い申し上げます。 株式会社イージ

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    boonies 2011/04/19