先日Raspberry Pi OSの新版bookwormがリリースされました。公式には、RPI OSはクリーンインストールだけがサポートされていて、アップグレード方法については公開・検証されていません。ただ、RPI OSはベースがdebian linuxであるため、これまではdebianと同じ方法でおおむね問題なくアップグレードできていました。 ただ、今回のbookwormについては少し状況が異なるかもしれません。先日のリリースノートの日本語訳を見てみましょう。
今回はまたIT用語解説ということでNVMeを取り上げる。主にM.2 SSDなどでおなじみの規格である。NVMe、正確にはNVM Expressと言う。NVMはNon Volatile Memoryの略で、日本語では不揮発性メモリーだが、要するにフラッシュメモリーを暗に指していると考えればいい。 厳密にはフラッシュメモリーのように使えれば他のものでもよく、現に3D XPointを使ったインテルのOptane SSDもNVMeを利用している。端的に言えば、「フラッシュメモリーを利用したストレージを高速に接続するための規格」である。 SATAのAHCIに相当するものを作るのが NVMe誕生のきっかけ NVM Expressにつながる規格策定作業が始まったのは2007年までさかのぼる。当初はNVMHCI(Non Volatile Memory Host Controller Interface)と
How to watch Polaris Dawn astronauts attempt the first commercial spacewalk
多くの新製品が世に送り出されるプロセッサーの世界。テクニカルライターの大原雄介氏による本連載では、CPUやGPUなどコンピューターの中核となるプロセッサーのロードマップを軸に、その変遷を解説していく。 2024年09月16日 12時00分 PC 第789回 切り捨てられた部門が再始動して作り上げたAmpereOne Hot Chips 2024で注目を浴びたオモシロCPU Hot Chips第2弾は、Ampere ComputingのAmpereOneをご紹介したい。こちらのコアは前回のOryonほどいわくつきではないのだが、会社がいわくつきだったりする。 2024年09月09日 12時00分 PC 第788回 Meteor Lakeを凌駕する性能のQualcomm「Oryon」 Hot Chips 2024で注目を浴びたオモシロCPU Hot Chips 2024で、おもしろいプロセッサ
皆さま、あけましておめでとうございます。本年もよろしくお願いします。 ……とか書いてる今はまだ12月29日なんですけどね。それはともかく。2015年はProcessが不調な年であり、主要なチップメーカーがそろって新製品を出せずに苦労した年でしたが、これは2016年も続くことになりそうです。 半導体製造における"鍵"を握ってるのが「Process」という状況に変わりはありません。そんな訳で2016年のPCテクノロジートレンドもまずProcessから話をしていこうと思います。 編集注:PCテクノロジートレンドといえば、「スタッフの方の写真」ということで今回はスタッフ「まめっち」さんの写真をお送りいただきました。記事の各所にご登場いただいております Intel 14nmは落ち着きを見せるもまだまだ課題が 不調が続くIntelの14nm世代。Photo02~Photo04は2014年のInvest
「アスク税」とは何か 〜ゲーマーのためのグラフィックスカード流通事情講座 編集部:佐々山薫郁 アスク公式Webサイト 「アスク税」(もしくは「ASK税」)という言葉を聞いたことがあるだろうか。 PCパーツ業界に存在する販売代理店の中でも,アスクという企業は,群を抜いて有名だ。オンラインで「アスク税」と検索すれば,すぐに「アスクが取り扱うPCパーツ製品は,海外における市場価格よりも国内価格が非常に高い。それは,アスクが大きな中間マージンを取っているからだ」的な言説に,すぐ辿り着くことができるだろう。 では,その言説は正しいのか。というかそもそもアスク税とは何なのだろうか。アスクという会社は,さまざまなジャンルでさまざまなメーカーの販売代理店になっており,すべてについて語ることはできないため,今回は,4Gamer読者にとって最も身近なPCパーツであろうグラフィックスカードに絞って,アスク税の正
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USB Type-CとThunderbolt 3の“紛らわしい関係”をIDF 2015で整理する:「USB PD」の詳細は? (1/3 ページ) 2014年のIDFで簡単な紹介で終わっていた「USB 3.1 Type-C」の規格だが、2015年春に深センであったIDF ShenzhenやMicrosoftのWinHECでは具体的な実装や展開について踏み込んだ説明が登場するようになり、ついには、Appleから本体搭載のインタフェースとして「USB-C」だけを搭載した「MacBook」が登場するに至っている。そして6月のCOMPUTEX TAIPEI 2015でIntelは、このType-Cのコネクタと互換性を持つことでUSB通信も可能にした「Thunderbolt 3」を発表した。今回は、IDF 2015の技術セッションで明らかになった最新情報をもとに、新しいインタフェース規格を整理し、最大
「Haswell」って何だ? 第4世代Coreプロセッサが採用するアーキテクチャのポイントを一気に押さえよう ライター:米田 聡 第4世代CoreプロセッサのCPUパッケージ 2013年6月2日0:01に,開発コードネーム「Haswell」(ハスウェルもしくはハズウェル)と呼ばれてきた第4世代Coreプロセッサの,デスクトップPC向けモデルが販売解禁となった。正式発表日は6月4日なのだが,それよりも先に,第4世代Coreプロセッサを手に入れることが可能になったわけだ。 さて,実機による性能検証の結果は,別途掲載しているレビュー記事を参照してもらうとして,本稿では,第4世代Coreプロセッサ(以下,Haswell)の技術的なキーポイントを,判明している限りの情報を基にまとめてみたいと思う。「HaswellってそういえばどんなCPUなんだっけ?」と疑問に思った人は,ぜひ一読を。 チップセットを
5. UEFIとは何か? • 90年代にIntelとHPにより開発された、IA32/IA64共通のブートシステム • PCに依然として残るレガシーな仕組みであるBIOSを置き換え • CPU非依存なアーキテクチャ • CPU非依存なドライバ • 128partition・over 2TBのディスクをサポートするGPTを採用 • ネットワーク対応などの多彩な機能に対応 • モジュラー型のデザイン • 高速起動にも寄与 13年2月16日土曜日 6. (U)EFIの歴史1 • 1990年代にIntel・HPがIA64アーキテクチャを設計した時に、 IA32/IA64両方で使えるファームウェア仕様を作ったのが始 まり • IA64ではそれしかないので使われていたが、IA32では広まら ず • 例外:2006年にリリースされたIntel MacはEFI 1.10をベースに した独自ファームウェアを採
2010年12月7日,業界標準3Dベンチマークシリーズとして知られる,Futuremarkの「3DMark 11」がリリースされた。 「動作には,DirectX 11世代,Shader Model 5.0仕様のGPU環境が必須」という思い切った足切り策は,ベンチマーカーやPCゲームファンに,かなり強いインパクトを与えたのではないだろうか。 動作環境や,無償版や有料版など3つ用意されたエディションの詳細は,別途掲載してある3DMark 11紹介記事を参照してほしい。本稿では,数回に分けて,3DMark 11で使用されている3Dグラフィックス技術にフォーカスし,解説していくことにする。 Futuremarkは,3DMarkの開発コンセプトとして,「現在のPCゲームだけでなく,数年先のPCゲームの負荷形態を想定した作りとする」というのを掲げている。 一般的なPCゲームにもベンチマークモードを搭載
24〜25nmプロセス世代でもSSDは安くならない!? 2011年春のSSD最新動向と課題,その対策をまとめてみる ライター:本間 文 24〜25nmプロセス世代のNAND型フラッシュメモリを採用するSSDは,SSDの低価格化を加速する起爆剤として期待されていたわけだが,これがいよいよ市場に登場し始める。 24nmプロセスを採用した東芝製NANDフラッシュのシリコンウェハ しかし実際のところ,SSDの価格は,NAND型フラッシュメモリが24〜25nmプロセスへ移行しても,思ったほど低価格化しそうにない。これは,NAND型フラッシュメモリの宿命ともいえる,データ書き換え寿命の問題が横たわっているためだ。そこで,主要NAND型フラッシュメモリベンダーやSSDベンダーは,この課題を乗り越えてSSDのメインストリーム化を果たそうと積極的な取り組みを行っている。 今回は,そんな各SSDベンダーの動向
2010年10月22日,AMDはDirectX 11対応GPUの第2世代モデルとして,Radeon HD 6000シリーズを発表した。 第1弾として市場投入されたのは,「Radeon HD 6870」(以下,HD 6870)と「Radeon HD 6850」(以下,HD 6850)の2モデル。製品概要やベンチマークテスト結果はすでに掲載済みだが,今回は,現地時間19日に台湾で開催されたAMD主催のイベント「Technical Forum & Exhibition 2010」(TFE 2010)における事前技術説明会「Northern Islands Architecture Deep Dive」の内容を中心に,これら新GPUシリーズのアーキテクチャについて,もう少し詳しく見ていくことにする。
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